织物厚度测定

TTM150纺织物厚度测试仪技术参数：1.符合标准：《GB3820纺织品和纺织制品厚度测试》；《FZT60004-1991非织造布厚度的测定》、《ISO5084-1996纺织品和纺织制品厚度的测定》；2.用于各种普通类织物、非织造布、毛绒类、疏软类织物的厚度测定3.自动测定厚度，厚度测量范围0-50mmm，厚度测量精度0.01mm；4.自动加压，测量过程中仪器自动向检品施加压力，默认压力选项1.00±0.01kpa，0.5±0.01kpa，0.1±0.01kpa，0.02±0.005kpa；5.自动平移控制，压脚和参考板之间的距离仪器自动控制移动，移动范围0-50mm，移动控制精度±0.01mm；移动过程中压脚和参考板保持平行；6.可调换的压脚，通用压脚面积（20000±20）mm2，相应于圆形压脚面积（50.5±0.2）mm2；备用压脚板（10000±10）mm2，（40000±50）mm2,（1000±2）mm2；7.参考板，面积为50000mm2；8.自动计时功能，系统内部设定有高精度计时器，计时范围0-9999s/min/h；精度0.1s；系统智能识别分配多段独立计时；9.仪器采用7寸真彩触摸屏显示和控制，中文菜单，显示清晰明了，触摸按键操作快捷方便；10.设备自动储存检测数据，检测数据可打印，可查阅；11.设备电源：AC220V，50Hz，功率460W；12.设备尺寸420*380*360mm；13.设备重量28kg

仪器简介：数字式织物厚度仪YG141D 适用于各种机织物和针织物的厚度测定，亦可用于其它均匀薄料的厚度测定。适用标准： GB3820-1997《机织物和针织物厚度测定法》技术参数：数字式织物厚度仪YG141D⑴ 测定厚度范围： 0.1～30mm ⑵ 小分度值： 0.01mm ⑶ 压脚面积： 100mm2、2000mm2 ⑷ 压脚直径： ￠11.28mm、￠50.46mm ⑸ 压重砝码： 50cN、100cN、200cN ⑹ 压重时间： 10s、30s ⑺ 压脚下降速度： 1.72mm/s ⑻ 电源： AC220V　50HZ 40W ⑼ 外形尺寸： 410× 160× 300mm（L× W× H） ⑽ 仪器重量： 约25Kg主要特点：适用标准： GB3820-1997，ISO5084,ISO9073,ISO9863，FZ/T01003《纺织品和纺织制品厚度的测定》

电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定电池硅片厚度仪 硅片厚度测定仪 硅片厚度检测仪C640技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg