利培酮片

微生物已经在工业、农业、能源、环境、医药等诸多领域发挥着无可替代的作用。筛选获得优良的菌种是提升相关产业技术水平的重要途径。通常，微生物的液体培养筛选需要同时在数十上百个培养瓶或试管中进行。这使得整个筛选过程劳动强度大，效率较低。　　最近，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所国际实验室的甘明哲博士设计开发了一种用于细菌平行悬浮培养的多通道微流控芯片(图1)，可以一次进行多个细菌培养实验。该芯片在7.5×5 cm2面积上集成32个独立平行的细菌培养单元，每个单元的培养液需求量极少，仅为50nL。在集成的气动微泵驱动下，培养单元内的液体能够循环流动，带动细菌在培养液中悬浮生长，且液体流速基本一致，适合进行平行实验。由于整个芯片材料透明，可以随时观察芯片内细菌的生长情况。在此芯片上，分别进行了大肠杆菌、枯草芽孢杆菌、施氏假单胞菌、运动发酵单胞菌等重要工业细菌的悬浮培养测试，证实了该芯片对于不同细菌培养的通用性。该芯片制作工艺简单、制作成本低，是一种高效的细菌悬浮培养解决方案。该芯片结构已申请专利，相关研究测试结果发表在Lab on a chip上。　　在此基础上，研究人员进一步开发了第二代微生物悬浮培养芯片(图2)。与前代芯片相比，该芯片的集成度更高，在相同的面积上培养单元数量提高到120个，且单元内的液体循环流速更高，这拓展了该芯片的微生物适用范围。该芯片不仅可用于培养细菌，也可用于培养体积更大的酵母菌。同时，芯片的制作工艺更加简化，这为以后芯片的低成本批量化生产提供了可能。该芯片设计已申请专利，相关结果已在Small上发表。　　此项工作是“高效菌筛选检测系统”项目的一部分，该项目旨在运用微流控技术，开发用于微生物菌种高通量筛选和条件优化的芯片化系统，加速微生物高效、高产菌株选育及配套工艺的开发。后续工作将进行微生物代谢物微量快速检测模块的设计构建。　　该项目工作得到了中科院百人计划项目、中科院知识创新工程重要方向项目的大力支持。　　图1 第一代32通道细菌悬浮培养芯片　　图2 第二代120通道微生物悬浮培养芯片

p style="text-indent: 2em "中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口金额。因为我国芯片自给率目前不到30%，尤其是高端芯片方面，对外依赖严重，而“缺芯”的一个重要原因，就是缺乏芯片的设计和制造人才。/pp style="text-indent: 2em "今年，华为创始人任正非造访东南大学、南京大学等高校时表示：“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上，而高校就是为社会输出人才的地方，中国芯片的崛起必然需要人才的努力。”/pp style="text-indent: 2em "那么，我国芯片产业和国际先进水平差距有多大？如何点亮我国芯片人才的“灯塔”？日前，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行，记者就此采访了相关专家。/pp style="text-indent: 2em "三类芯片人才都紧缺，尤其缺高端人才/pp style="text-indent: 2em "据了解，芯片按照功能分三类：存储芯片、计算类芯片（逻辑电路）和模拟电路芯片。/pp style="text-indent: 2em "存储芯片可以说是大数据时代的基石，计算机中的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中，所以手机、平板、PC和服务器等产品都会用到存储芯片。报告显示，目前，存储芯片占半导体产业的比重为1/3，被韩国和美国三大存储器公司垄断，韩国三星、SK海力士、美光占据了全球市场份额的95%。/pp style="text-indent: 2em "计算类芯片（逻辑电路）按照产业链划分，有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域，我国大陆芯片公司只占5%的市场份额，且处于芯片产业链的低端，从芯片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料，再到高端显示芯片、基础操作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备，我国都依赖进口。/pp style="text-indent: 2em "用来处理模拟信号的集成电路，也就是模拟电路芯片，在汽车电子领域和5G时代的物联网中得以广泛应用。但全球模拟电路芯片的高端市场主要由ADI、TI等美国厂商占据，我国在高端的核心模拟电路芯片，比如高速数模转换芯片、射频芯片等方面对外依赖度较高。/pp style="text-indent: 2em "“总的来看，当前我国各类芯片人才都很紧缺，尤其是缺乏高端人才。人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国半导体产业可持续发展的关键因素。”湖南省中国特色社会主义理论体系研究中心特约研究员范东君说。/pp style="text-indent: 2em "到2022年我国芯片专业人才缺口仍将近25万/pp style="text-indent: 2em "近年来，我国加大了对各类芯片人才的培养力度，教育部也在主动布局集成电路等战略性新兴产业发展相关学科专业。7月30日，国务院学位委员会会议投票通过提案：集成电路专业成为一级学科，从电子科学与技术一级学科中独立出来，将为我国培养更多的芯片人才。/pp style="text-indent: 2em "在大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布。白皮书指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。/pp style="text-indent: 2em "根据白皮书的统计分析，虽然我国集成电路从业人数逐年增多，2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长了11%，半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%，发展的环境逐步改善，但从当前产业发展态势来看，集成电路人才在供给总量上仍显不足，且存在结构性失衡问题。/pp style="text-indent: 2em "相关数据显示，2020年我国芯片人才缺口超过30万。在芯片相关人才学历方面，本科生占比73.76%，硕士及以上学历仅占6.53%。/pp style="text-indent: 2em "在清华大学微电子研究所教授王志华看来，我国芯片人才特别是高端人才的缺乏，一方面和国内高校对芯片研发和人才的培养不足有关；另一方面则与国内企业面临的市场环境有很大关系，研发基础相对薄弱。/pp style="text-indent: 2em "“芯片产业属于技术密集型产业，我们既要考虑从0到1的创新，也要考虑怎么提高工艺水平，把芯片产品质量做好，使之与国际领先水平相当。应用需求是创新的源泉，高层次的人才培养是创新的关键。”王志华说。/pp style="text-indent: 2em "加大半导体高端材料人才的培育与引进势在必行/pp style="text-indent: 2em "“芯片人才培养刻不容缓。相比于理论研究，当务之急是缩短芯片人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期。”国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学教授时龙兴介绍，东南大学微电子学院从成立之初就承担着国家集成电路人才培养基地的建设任务，如今正在探索如何围绕芯片产业链发展来培养高端人才。/pp style="text-indent: 2em "安博教育研究院院长黄钢表示，从中国半导体产业发展的背景来看，产教融合、协同育人是突破芯片人才培养瓶颈的有效之举，只有教育界与产业界深度融合，才能迎难而上、突破困境。/pp style="text-indent: 2em "成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授也表示：“当前，校企联合是提升芯片人才培养质量的重要保障，学院在积极探索和企业联合培养各类芯片人才。”/pp style="text-indent: 2em "据了解，不少国内高校也在探索芯片创新人才的培养方式。其中，中国科学院大学“一生一芯”计划备受关注。中国科学院大学计算机科学与技术学院院长孙凝晖介绍，国科大开设了《芯片敏捷设计》课程，计划让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片设计方法，让学生带着自己设计的芯片实物毕业，力争3年后能在全国范围内每年培养500名毕业生，5年后实现每年培养1000名毕业生。/pp style="text-indent: 2em "“加快推动我国半导体高端材料产业人才的引进与培养势在必行。”范东君认为，可以半导体高端材料为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，有针对性地培养一批半导体材料高端人才。支持一批重点高校建设或筹建示范半导体材料学院，加快建设半导体材料产教融合协同育人平台，保障我国在高端半导体材料、芯片产业的可持续发展。/pp style="text-indent: 2em "“只要各方合力，相信中国的芯片产业最终会跟航天、核电产业一样，走向世界先进水平。”范东君建议，推动高校与区域内半导体材料领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等合作，通过借鉴海外企业的经验以及引进人才的办法，鼓励半导体材料科学重点实验室和科创中心招聘一批海内外优秀科研人才，推介筑巢引凤、引智育才政策，以最短的时间缩小与国外水平的差距。/ppbr//p

智能化与数字化为我国现代仪器分析技术提供了新的发展方向，而这也必然会是现代仪器分析技术的未来发展趋势。近些年来，我国在计算机技术上得到了广泛的应用，微电子技术也逐渐成熟，这两种技术充分实现了现代分析仪器的自动化操作，分析人员只需要利用计算机，就能对现代分析仪器进行控制，从而使其能够进行运算、统计、处理及数据的采集等，通过多种分析方法和科学技术的应用，极大提升了现代分析仪器的数据处理能力，使其逐渐具备了对数字图像进行处理功能的发展，并逐渐向着超高速化、微小型化及对超微量试样分析的方向进行发展。 当前，我国在现代仪器分析的研发方向上主要包括高通量的分析、极端条件下的分析、联用技术的分析、阵列技术的分析以及实时在线的的原位分析，并主要探索提高现代仪器灵敏度为目标，探索出合理选抒分析方法的相关技术及复杂体系分离问题的相关解决途径，以此来扩展信息获取的途径。A2010铜片腐蚀测定仪符合GB/T 5096、GB/T 7326、ASTM D4048，SH/T 0232、ISO 6251、SH/T 0023、ASTM D130，适用于测定航空汽油、喷气燃料、车用汽油、天然汽油或具有雷德蒸汽压不大于124千帕斯卡（930mm汞柱）的其他烃类、溶剂油、柴油、馏分燃料油、润滑油、润滑脂和其他石油产品对铜片腐蚀的程度。仪器特点智能测控系统有自诊断功能。 试验浴用准确温度控制的金属浴。铜片腐蚀试验时间可以设定与报警。 采用PID控温技术。技术参数工作电源：AC220V±10%，50Hz传感器： PT100控温范围：室温～150℃任意设置控温精度：±1℃显示方式：LED数字显示控温加热功率： 600W辅助加热功率： 1000W控时范围： 1分～24小时任意设置时间显示方式： LED数字显示实验孔： 2个测量样品数： 4～12 个环境温度： 5℃～ 40℃相对湿度： ≤85％整机功耗： 不大于1800W外形尺寸： 480mm×360mm×520mm重　　量： 18kg