无损故障

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无损故障相关的耗材

  • LC 和LC/MS 故障排除
    产品详情:LC 和LC/MS 故障排除HPLC 故障排除症状类型可能的原因解决方案负峰 示差折光检测器 — 溶质的示差折光指数 小于溶剂无故障;反转极性使之为正 UV 检测器 — 溶质的吸光值比流动相小 使用紫外吸光率较低的流动相;溶剂循环时间不要过长基线噪声大 随机性 — 污染物积聚冲洗色谱柱、净化样品,使用液相色谱级溶剂连续性 — 检测器灯故障更换检测器光源偶然性 — 外部电气干扰使用 LC 系统专用稳压器双峰 样品量过大减少体积,例如,减半并重复进样进样溶剂过强使用较弱的进样溶剂或流动相滤芯堵塞更换并使用 0.5 μm 孔隙率的在线过滤器柱有空隙或气沟用玻璃珠或填料填充空隙、重填柱进样器流路不通畅更换进样器转子柱头有空隙更换色谱柱,用填料填充色谱柱顶部柱上样品过载 使用更高负载量的固定相增加色谱柱内径减少样品量单峰 — 存在干扰组分样品净化,预分离拖尾峰 开始出双峰请参见“双峰”存在未扫的死体积 减少接头的数量确保进样器密封垫紧密确保接头正确固定碱性化合物 — 硅醇基相互作用 选择封端键合相改用聚合物固定相碱性物质 — 硅醇基相互作用使用更强的流动相或添加竞争碱(例如,三甲胺)硅胶基 — 色谱柱降解使用特殊色谱柱、聚合物色谱柱或空间保护HPLC 故障排除症状类型可能的原因解决方案峰展宽 进样量过大降低进样溶剂的强度以集中溶质进样阀中的峰扩散在进样前/后引入气泡以减少扩散数据系统的采样速率过低增大采样频率检测器时间常数低调节时间常数使之与峰宽匹配流动相粘度过高提高柱温检测器池容积过大使用尽可能小的池容积(系统中无热交换器)注射器体积过大减少进样量保留时间长使用梯度洗脱或较强的流动相压力波动 单向阀泄漏更换单向阀泵密封垫泄漏更换泵密封垫微粒积聚过滤样品;在线过滤器;过滤流动相压力渐增 微粒积聚过滤样品;在线过滤器;过滤流动相水/有机系统 — 缓冲盐沉淀测试缓冲液-有机混合物;确保兼容性保留超出总渗透体积体积排阻 — 特异性相互作用添加流动相改性剂或更换溶剂保留时间改变 柱温不断变化使柱恒温;绝缘;保证实验室温度恒定平衡时间不足以适应梯度洗脱要求, 或等度洗脱流动相起变化确信在溶剂改变或梯度结束后至少 10 个柱容积通过色谱柱流动相组分选择性蒸发 减少氦气的剧烈脱气;保持溶剂贮器盖好;制备新的流动相缓冲能力不足用 20 mM 浓度的缓冲液在线流动相混合不一致 保证梯度系统输送恒定组成;与手动制备流动相核对污染积聚用强溶剂不定期冲洗色谱柱来去除污染物最初几次进样 — 吸附在活性部位用浓样品进样冲洗柱,使其处于正常状态HPLC 故障排除症状类型可能的原因解决方案保留时间减少 流速在增加检查泵以确保正确;否则需重调柱上进样超载减少样品量键合固定相的流失保持流动相 pH 值在 2-8.5 之间保留时间延迟 流速在减慢 解决液流中的漏液现象,更换泵密封垫,检查泵的涡流和气泡硅胶填料的活化点使用流动相改性剂键合固定相的流失保持流动相 pH 值在 2-8.5 之间流动相组成在变化确保流动相容器盖好硅胶填料的活化点流动相中加竞争碱硅胶填料的活化点固定相用更高覆盖度的填充料灵敏度问题 峰位于检测器线性范围之外稀释或浓缩使之处于线性区内最初几次进样 — 样品在样品池 或柱中被吸附用浓样品处理样品池/柱 自动进样器流路阻塞检查液流,确定没有堵塞进样器样品定量环未充满确保样品池中已充满样品样品前处理时相关的样品流失 用内标法在前处理样品,优化样品前处理方法放慢色谱柱平衡时间(离子对现象)长链离子对试剂的平衡时间慢使用较短烷烃链的离子对试剂LC/MS 故障排除症状类型解决方案无峰 雾化器喷雾保证毛细管电压设置正确保证 LC/MSD 调谐正确保证 LC/MSD 检测器压力在正常范围内检查干燥气流量和温度确保碰撞诱导解离电压设置正确质量准确度差 重新校正质量轴确定调谐用离子,估计样品离子的质量范围并显示强稳定的信号信号低 检查溶液化学性质;确保溶剂适合样品保证用新样品,并且正确存储样品保证 LC/MSD 调谐正确检查雾化器条件清洁毛细管入口检查毛细管有无损坏和污染信号不稳定 保证干燥用气流和温度对溶剂流动是正确的保证溶剂彻底脱气保证 LC 反压稳定;指示溶剂流动稳定LC/MS 故障排除症状类型解决方案质谱噪音高 采用合适的质量过滤器值检查喷雾形状;雾化器可能损坏或放置不当保证干燥用气流和温度对溶剂流动是正确的保证溶剂彻底脱气保证 LC 反压稳定;指示溶剂流动稳定如果您将水作为流动相的一部分,请确保其为去离子水( 18 M? cm)雾化器出口是小液滴而不喷雾 确保雾化气压设定足够高以利液相色谱流动相气化检查雾化器中针头的位置停止溶剂流动,卸下雾化装置检查雾化器末端是否损坏无液流 确保 LC 在工作,在正确的瓶中有足够溶剂检查 LC 故障提示检查阻塞情况修理或更换任何阻塞部件检查是否存在渗漏保证 MS 气流选择器设定在与液相色谱仪联通的位置不需要的裂解现象 (APCI 相对于电喷雾)APCI 温度过高裂解电压设置过高
  • 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T)
    微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T)产品介绍:MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 标准研发。专业适用于各种空的/预充式 注射器、水针及粉针瓶(玻璃/塑料)、灌装压盖瓶、奶粉罐、其他硬质包装容器、电器元件等试样的无损正、负压的微泄漏测试。本产品采用先 进的设计和严谨、科学的计算方法保证了其快速测试和高准确度及高稳定性。亦可满足用户的非标准(软件或测试夹具)定制。执行标准:《ASTM F2338-13 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 《USP1207美国药典标准 》 《药品GMP指南——无菌药品》11.1密封完整性测试 《中国药典》2020年版四部 微生物检查法 《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》《YYT 0681.18-2020 无菌医疗器械包装试验方法第18部分:用真空衰减法无损检验包装泄漏》技术优势:● 内置10吋触摸屏电脑 与外置电脑可选; ● 单样检测过程用时在15S内(管路、腔体的抽真空,保压和样品测试时间); ● 可精确显示泄漏孔径(≥1μm)及泄漏量 ; ● 测试腔与主机为分体布局,一套测试腔适用5种以上规格试样; ● 测试腔为铝合金或不锈钢制造,气动夹持; ● 内置流量计,一键完成流量校准; ● 具备零点、漏孔、流量3种校准方式; ● 测试结果具备压力衰减、泄漏孔径、泄漏流量三种判断模式 ● 测试结果流量误差≤0.1sccm ● 真空分辨率≤1pa/0.01mbar/0.0001psi ● 具备(kpa/mbar/pa/psi)等测试单位转换 ● 可检测西林瓶,输液袋,隐形眼镜、奶粉罐,电子配件等各种软、硬试样的正负压力衰减测试; 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T) 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T)
  • 毛细管电泳常见故障排除 毛细管电泳常见故障排除 毛细管电泳常见故障排除
    毛细管电泳常见故障排除现象可能的原因解决方案 分离效率差宽色谱峰 样品超载降低样品浓度或进样量过量的焦耳热降低电压、缓冲液电导率或毛细管内径。变形的色谱峰 样品和缓冲液的离子淌度不匹配调节淌度或增大缓冲液和样品的电导差异样品超载降低样品浓度或进样量峰拖尾 样品吸附到毛细管壁 使用 pH 极值、高的缓冲液浓度、聚合物添加剂或涂 层毛细管 迁移时间重现性差样品吸附到毛细管壁 缓冲液导致的 EOF 变化(特别是磷酸盐和表 面活性剂)或样品吸附老化毛细管并要有足够的平衡时间。更换毛细管 管壁电荷滞后 在高(或低)pH 条件下老化毛细管和使用低 (或高)pH 运行缓冲液引起避免 pH 差异 要有足够的平衡时间缓冲液组分变化 电解导致的 pH 变化更新缓冲液缓冲液挥发扣紧缓冲液瓶盖和降低样品盘温度再生溶液废液流进了出口缓冲液瓶使用单独的样品瓶收集废液再生溶液的残留溶液流入缓冲液瓶先将毛细管插入单独的缓冲液瓶或水瓶中缓冲液瓶液面不一致 生成层流 使缓冲液瓶液面一致。如果不更新缓冲液,就不要使用 入口瓶冲洗毛细管不同批次毛细管的硅 羟基含量不同内壁电荷差异和 EOF 波动 测定 EOF 并归一化 温度变化粘度和 EOF 的变化使用带有可控温毛细管的系统

无损故障相关的仪器

  • 耐张线夹无损检测X光机手提式X光机耐张线夹无损检测X光机手提式X光机1. 应用行业:适用于三跨检测,包括电力金具、耐张线夹的检测 适用于电力线缆行业以及锅炉、管道焊缝类的检测   2. 产品功能:采用便携式脉冲光源、数字平板探测器、便携式支架组成,可以在野外项目现场高空作业,工作人员远程操控前端设备,完成X射线的成像,获取线夹、电缆等物件内部结构图像,工作站实时接收前段设备图像信息并通过大数据深度学习智能检测工具,自动获取图像信息进行分析处理和归档调阅。
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  • 无损包装泄漏试验仪 无损密封性能试验仪 微流量空气泄漏测试仪CLASSIC 661真空衰减法包装检漏仪专业适用于西林瓶、预充针、卡氏瓶、安瓿瓶、输液瓶、输液袋等各种制药包装微量泄漏检测、密闭容器完整性检漏。亦可进行袋装、罐装、瓶装等食品包装微量泄漏检测、密闭容器完整性检漏。专业技术:1、第二代真空衰减法技术,精度、自动化升级: 创新的正压法与真空法技术,一机两用,解决了真空法包装内容物对微小孔径堵塞的影响采用真空、压力、微压差多传感器法原理,进行无损检测精密的压力测试系统,测试精度大幅提升采用进口气动元件,进口微压差、压力传感器,性能稳定可靠采用12寸触控嵌入式系统,具有超高数据存储及稳定性采用内置进口高精度微型流量计,自动设备功能,无需人工调节,方便验证仪器线性,且无需拆机就可以进行计量与验证仪器内置进口真空泵,满足高真空处理的测试需求,免维护,避免污染生产现场主机高品质不锈钢外壳,符合制药、食品对于生产现场的要求测试腔自动夹紧,高效且密封性好2、工业级嵌入式计算机系统平台,安全易用:一体化系统设计,仪器与软件合二为一,无需外接计算机主机可建立不同试样的测试方案,且可存储五年以上测试数据真空、测试和渗入时间可调,存储于数据库中,保证测试条件的一致性试验曲线实时显示,数据智能统计,方便快速查看检测结果兰光数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要,多级权限管理,用户可自由配置权限(可选)兰光DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)符合CFR21Part11标准,获得FDA认可的电子记录、电子签名(可选)系统内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输无损包装泄漏试验仪 无损密封性能试验仪 微流量空气泄漏测试仪测试原理:主机连接一个真空衰减腔,将试样放入此测试腔内抽真空,试样内外有压差,气体通过漏孔进入真空衰减腔和主机,主机利用压力传感器和差压传感器监测测试腔内的真空度变化,通过真空度变化量来判断试样是否合格。压力法与之相反。测试标准:该仪器参照标准:ASTM F2338试验流程:将试样放入测试腔体,根据设定的真空度对测试腔进行抽真空。在抽真空阶段,如果在指定的抽真空时间内,实际真空度无法达到参考真空度,那么包装有大漏;在保压阶段,如果在指定的保压时间内,实际真空度无法达到参考真空度,那么包装有中漏;在测试阶段,如果实际真空衰減率值大于参考真空衰減率值,那么包装有微漏;无损包装泄漏试验仪 无损密封性能试验仪 微流量空气泄漏测试仪测试应用:基础应用:适用于玻璃瓶、管、罐、盒的整体密封性试验适用于塑料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验适用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验适用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验扩展应用:适用于笔芯密封试验适用于电子元器件的密封性试验适用于医疗器械的密封性试验无损包装泄漏试验仪 无损密封性能试验仪 微流量空气泄漏测试仪技术指标:真空度:0~-101KPa(标准大气压下)真空传感器精度:±0.1%FS(±1Pa) 真空分辨率:1Pa测试下限:2 um(特殊下限需求需定制)测试腔:尺寸、种类根据试样特殊定制外壳材质:不锈钢真空方式:真空泵外形尺寸:主机:368mm(L)×558mm(W)×304mm(H)电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60Hz净重:主机:26kg产品配置:标准配置:主机、内置工业级触屏、内置真空泵、内置流量计、根据试样尺寸定制的测试腔
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  • 无损包装测漏仪_食品包装袋密封检漏仪_微泄漏无损密封性测试机CLASSIC 661真空衰减法包装检漏仪专业适用于西林瓶、预充针、卡氏瓶、安瓿瓶、输液瓶、输液袋等各种制药包装微量泄漏检测、密闭容器完整性检漏。亦可进行袋装、罐装、瓶装等食品包装微量泄漏检测、密闭容器完整性检漏。专业技术:1、第二代真空衰减法技术,精度、自动化升级: 创新的正压法与真空法技术,一机两用,解决了真空法包装内容物对微小孔径堵塞的影响采用真空、压力、微压差多传感器法原理,进行无损检测精密的压力测试系统,测试精度大幅提升采用进口气动元件,进口微压差、压力传感器,性能稳定可靠采用12寸触控嵌入式系统,具有超高数据存储及稳定性采用内置进口高精度微型流量计,自动设备功能,无需人工调节,方便验证仪器线性,且无需拆机就可以进行计量与验证仪器内置进口真空泵,满足高真空处理的测试需求,免维护,避免污染生产现场主机高品质不锈钢外壳,符合制药、食品对于生产现场的要求测试腔自动夹紧,高效且密封性好2、工业级嵌入式计算机系统平台,安全易用:一体化系统设计,仪器与软件合二为一,无需外接计算机主机可建立不同试样的测试方案,且可存储五年以上测试数据真空、测试和渗入时间可调,存储于数据库中,保证测试条件的一致性试验曲线实时显示,数据智能统计,方便快速查看检测结果兰光数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要,多级权限管理,用户可自由配置权限(可选)兰光DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)符合CFR21Part11标准,获得FDA认可的电子记录、电子签名(可选)系统内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输无损包装测漏仪_食品包装袋密封检漏仪_微泄漏无损密封性测试机测试原理:主机连接一个真空衰减腔,将试样放入此测试腔内抽真空,试样内外有压差,气体通过漏孔进入真空衰减腔和主机,主机利用压力传感器和差压传感器监测测试腔内的真空度变化,通过真空度变化量来判断试样是否合格。压力法与之相反。测试标准:该仪器参照标准:ASTM F2338试验流程:将试样放入测试腔体,根据设定的真空度对测试腔进行抽真空。在抽真空阶段,如果在指定的抽真空时间内,实际真空度无法达到参考真空度,那么包装有大漏;在保压阶段,如果在指定的保压时间内,实际真空度无法达到参考真空度,那么包装有中漏;在测试阶段,如果实际真空衰減率值大于参考真空衰減率值,那么包装有微漏;无损包装测漏仪_食品包装袋密封检漏仪_微泄漏无损密封性测试机测试应用:基础应用:适用于玻璃瓶、管、罐、盒的整体密封性试验适用于塑料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验适用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验适用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验扩展应用:适用于笔芯密封试验适用于电子元器件的密封性试验适用于医疗器械的密封性试验无损包装测漏仪_食品包装袋密封检漏仪_微泄漏无损密封性测试机技术指标:真空度:0~-101KPa(标准大气压下)真空传感器精度:±0.1%FS(±1Pa) 真空分辨率:1Pa测试下限:2 um(特殊下限需求需定制)测试腔:尺寸、种类根据试样特殊定制外壳材质:不锈钢真空方式:真空泵外形尺寸:主机:368mm(L)×558mm(W)×304mm(H)电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60Hz净重:主机:26kg产品配置:标准配置:主机、内置工业级触屏、内置真空泵、内置流量计、根据试样尺寸定制的测试腔
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无损故障相关的方案

  • FLIR A6750无损测试与材料测试无损测试(NDT)/材料测试
    FLIR红外热像仪具有锁定、瞬时探测和脉冲功能,可执行高级检测工作,如:无损测试(NDT)、应力制图,能分辨小至1 mK的温差。无损测试(NDT) 被广泛应用于在不造成损伤的情况下评估材料、元件或系统的性质。红外热像仪能够通过目标激发并观察目标面上的热力差异检测内部缺陷。红外热像仪是检测复合材料、太阳能电池、桥梁以及电子设备中存在的缺陷和故障点的宝贵工具,也是在执行材料测试时进行热应力制图的绝佳工具。
  • 使用微型 ATR FTIR 成像系统在电子和半导体行业中进行无损故障/缺陷分析
    电子和半导体行业高度依赖于故障和缺陷分析,以最大程度提高工作效率并缩短昂贵的停机时间。随着技术的不断发展,生产出的设备越来越小巧,而其生产工艺也越来越复杂精细。因存在颗粒物和化学污染物引起的高成本停机对正常生产操作的影响越来越大。任何污染物的出现都需要停止生产过程,同时准确并可靠地表征缺陷、确定污染源并设法补救。最大限度缩短完成这一过程所需的时间, 实际上能够节省数百万美元之多。 安捷伦 Cary 620 化学成像系统利用 FPA(二维矩阵检测器元件,可产生行和列像素)来采集精密组件表面的真实组成图像。
  • 日立纳米尺度3D光学干涉测量系统 ----多层膜无损测量分析
    对于材料和加工工业中广泛使用的纸制品、树脂产品、金属镀膜等,表面形貌和表面粗糙度测量在防止故障或质量控制中起重要作用。尤其,当多层薄膜出现不良产品时,需要确定是表面,界面或是层内哪个部位出现了问题。在大多数情况下,是进行切割以确定异常部位。但是,某些样品是不能进行切割的,无损检测就变得极为重要。纳米尺度3D光学干涉测量系统VS1800,可同时满足上述高精度的表面形貌测量及对多层膜的无损测量,在材料和加工工业中实现了广泛的应用。

无损故障相关的论坛

  • 【转帖】什么是无损检测?

    无损检测技术发展过程经历了三个阶段:无损探伤阶段、无损检测阶段和无损评价阶段。第一阶段是无损探伤,主要是探测和发现缺陷,第二阶段是无损检测,不仅仅是探测缺陷,还包括探测试件的一些其他信息,例如结构、性质、状态等,并试图通过测试,掌握更多的信息,无损评价则是第三阶段,它不仅要求发现缺陷,探测试件的结构、性质、状态,还要求获取更全面,更准确的综合的信息,例如缺陷的形状、尺寸、位置、取向、内含物、缺陷部位的组织、残余应力等,结合成像技术、自动化技术、计算机数据分析和处理等技术,材料力学、断裂力学等知识综合应用,对试件或产品的质量和性能给出全面、准确的评价。 常用的无损检测方法有:射线检测,超声波检测,磁粉检测,渗透检测、涡流检测、声发射检测。为满足生产的需求,并伴随着现代科学技术的进展,无损检测的方法和种类日益繁多,除了上面提到的几种方法外,激光、红外、微波、液晶等技术都被应用于无损检测。无损检测技术的产生有现代科学技术发展的基础。例如,用于探测工业产品缺陷的x射线照相法是在德国物理学家伦琴发现X射线后才产生的,超声波检测是在两次大战中迅速发展的声纳技术和雷达技术的基础上开发出来的,磁粉检测建立在电磁学理论的基础上,而渗透检测得益于物理化学的进展等。 随着现代工业的发展,对产品质量和结构安全性,使用可靠性提出了越来越高的要求,由于无损检测技术具有不破坏试件,检测灵敏度高等优点,所以其应用日益广泛。目前,无损检测技术在国内许多行业和部门,例如机械、冶金、石油天然气、石化、化工、航空航天、船舶、铁道、电力、核工业、兵器、煤炭、有色金属、建筑等,都得到广泛应用。 应用无损检测技术优点有: 一、及时发现缺陷,提高产品质量 应用无损检测技术,可以探测到肉眼无法看到的试件内部的缺陷,在对试件表面质量进行检验时,通过无损检测方法可以探测出许多肉眼很难看见的细小缺陷。由于无损检测技术对缺陷检测的应用范围广,灵敏度高,检测结果可靠性好,因此在容器和其他产品制造的过程检验和最终质量检验中普遍采用。 采用破坏性检测,在检测完成的同时,试件也被破坏了,因此破坏性检测只能进行抽样检验。与破坏性检测不同,无损检测不需损坏试件就能完成检测过程 ,因此无损检测能够对产品进行百分之百检验或逐件检验。许多重要的材料、结构或产品,都必须保证万无一失,只有采用无损检测手段,才能为质量提供有效保证。 二、设备安全运行的有效保证 即使是设计和制造质量完全符合规范要求的容器,在经过一段时间使用后,也有可能发生破坏事故,这是由于苛刻的运行条件使设备状态发生变化,例如由于高温和应力的作用导致材料蠕变,由于温度、压力的波动产生交变应力,使设备的应力集中部位产生疲劳,由下腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化等等。上述因素有可能使设备中原来存在的,制造规范允许的小缺陷扩展开裂,或使设备中原来没有缺陷的地方产生样或那样的新生缺陷, 最终导致设备失效。为了保障使用安全,对在用锅炉压力容器,必须定期进行检验,及时发现缺陷,避免事故发生。 三、促进制造工艺的改进 在产品生产中,为了了解制造工艺足否适宜,必须事先进行工艺试验。在工艺试验中,经常对工艺试样进行无损检测,并根据检测结果改进制造工艺,最终确定理想的制造工艺。例如,为了确定焊接工艺规范,在焊接试验时对焊接试样进行射线照相。随后根据检测结果修正焊接参数,最终得到能够达到质量要求的焊接工艺。又如,在进行铸造工艺设计时,通过射线照相探测试件的缺陷发生情况,并据此改进浇口和冒口的位置,最终确定台适的铸造工艺。 四、节约资金,降低生产成本 在产品制造过程中进行无损检测,往往被认为要增加检测费用,从而使制造成本增加。可是如果在制造过程中间的适当环节正确地进行无损检测,就是防止以后的工序浪费,减少返工,降低废品率,从而降低制造成本。例如,在厚板焊接时,如果在焊接全部完成后再无损检测,发现超标缺陷需要返修,要花费许多工时或者很难修补。因此可以在焊至一半时先进行一次无损检测,确认没有超标缺陷后再继续焊接,这样虽然无损检测费用有所增加,但总的制造成本降低了。又如,对铸件进行机械加工,有时不允许机加上后的表面上出现夹渣、气孔、裂纹等缺陷,选择在机加工前对要进行加工的部位实施无损检测,对发现缺陷的部位就不再加工,从而降低了废品率,节省了机加工工时。 应用无损检测时,应注意的问题有: 1、与破坏性检测相配合 [col

  • 无损伤检测设备的定义及应用特点

    什么是无损伤检测设备?无损伤检测设备是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性已得到公认。我国在1978年11月成立了全国性的无损伤检测学术组织——中国机械工程学会无损伤检测分会。此外,冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损伤检测学会或协会;部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省(市)级、地市级无损伤检测学会或协会;东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损伤检测学会或协会。我国目前开设无损伤检测专业课程的高校有大连理工大学、西安工程大学、南昌航空大学等院校。在无损伤检测的基础理论研究和仪器设备开发方面,我国与世界先进国家之间仍有较大的差距,特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。无损伤检测设备的应用特点1.不损坏试件材质、结构无损伤检测设备的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损伤检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损伤检测,无损伤检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损伤检测还不能代替破坏性检测。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,必须把无损伤检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。2.正确选用实施无损伤检测的时机无损伤检测系统在无损伤检测时,必须根据无损伤检测的目的,正确选择无损伤检测实施的时机。   3.正确选用最适当的无损伤检测方法由于各种检测方法都具有一定的特点,为提高检测结果可靠性,应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式,预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向,选择合适的无损伤检测方法。4.综合应用各种无损伤检测方法任何一种无损伤检测方法都不是万能的,每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法,互相取长补短,以保障承压设备安全运行。此外在无损伤检测的应用中,还应充分认识到,检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”,而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下,着重考虑其经济性。只有这样,无损伤检测在承压设备的应用才能达到预期目的。

  • 【分享】无损检测知识

    无损检测  NDT (Non-destructive testing),指在不损坏试件的前提下,以物理或化学方法为手段,借助先进的技术和设备器材,对试件的内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。   常用的无损检测方法:  射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT) 四种。其他无损检测方法:涡流检测(ET)、声发射检测(ET)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)等。   无损检测的应用特点  a.无损检测的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测,无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说,对一个工件、材料、机器设备的评价,必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合,才能作出准确的评定。  b.正确选用实施无损检测的时机:在无损检测时,必须根据无损检测的目的,正确选择无损检测实施的时机。  c.正确选用最适当的无损检测方法:由于各种检测方法都具有一定的特点,为提高检测结果可靠性,应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式,预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向,选择合适的无损检测方法。  d.综合应用各种无损检测方法:任何一种无损检测方法都不是万能的,每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法,互相取长补短,以保障承压设备安全运行。此外在无损检测的应用中,还应充分认识到,检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”,而是应在充分保证安全性和合适风险率的前提下,着重考虑其经济性。只有这样,无损检测在承压设备的应用才能达到预期目的。   一、射线照相法(RT):  是指用X射线或g射线穿透试件,以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法,该方法是最基本的,应用最广泛的一种非破坏性检验方法。  1、射线照相检验法的原理:射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光,当X射线或r射线照射胶片时,与普通光线一样,能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影,由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同,照射到胶片各处的射线能量也就会产生差异,便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。  2、射线照相法的特点:射线照相法的优点和局限性总结如下:a.可以获得缺陷的直观图像,定性准确,对长度、宽度尺寸的定量也比较准确;b.检测结果有直接记录,可长期保存;c. 对体积型缺陷(气孔、夹渣、夹钨、烧穿、咬边、焊瘤、凹坑等)检出率很高,对面积型缺陷(未焊透、未熔合、裂纹等),如果照相角度不适当,容易漏检。d.适宜检验厚度较薄的工件而不宜较厚的工件,因为检验厚工件需要高能量的射线设备,而且随着厚度的增加,其检验灵敏度也会下降;e.适宜检验对接焊缝,不适宜检验角焊缝以及板材、棒材、锻件等;f.对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(高度)的确定比较困难;g.检测成本高、速度慢;h.具有辐射生物效应,能够杀伤生物细胞,损害生物组织,危及生物器官的正常功能。   二、超声波检测(UT)  1、超声波检测的定义:通过超声波与试件相互作用,就反射、透射和散射的波进行研究,对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征,并进而对其特定应用性进行评价的技术。  2、超声波工作的原理:主要是基于超声波在试件中的传播特性。a.声源产生超声波,采用一定的方式使超声波进入试件;b.超声波在试件中传播并与试件材料以及其中的缺陷相互作用,使其传播方向或特征被改变;c.改变后的超声波通过检测设备被接收,并可对其进行处理和分析;d.根据接收的超声波的特征,评估试件本身及其内部是否存在缺陷及缺陷的特性。  3、超声波检测的优点:a.适用于金属、非金属和复合材料等多种制件的无损检测;b.穿透能力强,可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料,可检测厚度为1~2mm的薄壁管材和板材,也可检测几米长的钢锻件;c.缺陷定位较准确;d.对面积型缺陷的检出率较高;e.灵敏度高,可检测试件内部尺寸很小的缺陷;f.检测成本低、速度快,设备轻便,对人体及环境无害,现场使用较方便。   4、超声波检测的局限性a.对试件中的缺陷进行精确的定性、定量仍须作深入研究;b.对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难;c.缺陷的位置、取向和形状对检测结果有一定影响;d.材质、晶粒度等对检测有较大影响;e.以常用的手工A型脉冲反射法检测时结果显示不直观,且检测结果无直接见证记录。  5、超声检测的适用范围a.从检测对象的材料来说,可用于金属、非金属和复合材料;b.从检测对象的制造工艺来说,可用于锻件、铸件、焊接件、胶结件等;c.从检测对象的形状来说,可用于板材、棒材、管材等;d.从检测对象的尺寸来说,厚度可小至1mm,也可大至几米;e.从缺陷部位来说,既可以是表面缺陷,也可以是内部缺陷。   三、磁粉检测(MT)  1. 磁粉检测的原理:铁磁性材料和工件被磁化后,由于不连续性的存在,使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场,吸附施加在工件表面的磁粉,形成在合适光照下目视可见的磁痕,从而显示出不连续性的位置、形状和大小。  2. 磁粉检测的适用性和局限性:a.磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄(如可检测出长0.1mm、宽为微米级的裂纹),目视难以看出的不连续性。b.磁粉检测可对原材料、半成品、成品工件和在役的零部件检测,还可对板材、型材、管材、棒材、焊接件、铸钢件及锻钢件进行检测。c.可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。d.磁粉检测不能检测奥氏体不锈钢材料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝,也不能检测铜、铝、镁、钛等非磁性材料。对于表面浅的划伤、埋藏较深的孔洞和与工件表面夹角小于20°的分层和折叠难以发现。   四、液体渗透检测(PT)  1.液体渗透检测的基本原理:零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透剂后,在毛细管作用下,经过一段时间,渗透液可以渗透进表面开口缺陷中;经去除零件表面多余的渗透液后,再在零件表面施涂显像剂,同样,在毛细管的作用下,显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液,渗透液回渗到显像剂中,在一定的光源下(紫外线光或白光),缺陷处的渗透液痕迹被现实,(黄绿色荧光或鲜艳红色),从而探测出缺陷的形貌及分布状态。   2.渗透检测的优点:a.可检测各种材料;金属、非金属材料;磁性、非磁性材料;焊接、锻造、轧制等加工方式;b.具有较高的灵敏度(可发现0.1μm宽缺陷)c.显示直观、操作方便、检测费用低。  3.渗透检测的缺点及局限性:a.它只能检出表面开口的缺陷;b.不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件;c.渗透检测只能检出缺陷的表面分布,难以确定缺陷的实际深度,因而很难对缺陷做出定量评价。检出结果受操作者的影响也较大。 无损检测X光机  用于工业部门的工业检测X光机[1],通常为工业无损检测X光机(无损耗检测),此类便携式X光机可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接,二极管内部焊接等的检测。BJI-XZ、BJI-UC等工业检测X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机,此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。

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  • 芯片集成度越来越高,故障后失效分析该如何“追凶”?
    随着科技进步,智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机,再到汽车电子、人工智能,如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展,驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。 我们这里讲的半导体为IC(集成电路)或者LSI(大规模集成电路)。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩尔定律,每18-24个月,集成电路上可以容纳的器件数目就会增加一倍,这将让更多的科技应用逐步实现,并得以优化。应用场景和市场的扩大,半导体芯片的需求无疑也会随之增长,对其质量则有了更高的要求。 比如汽车行业,除了传统的汽车电子,目前也有许多目光投向了自动驾驶。像这样高度涉及人身安全的车用芯片,在高温、低温、受潮、老化、长期工作等因素下,性能都必须保持稳定。所以,无论从半导体芯片的研发设计,再到前道工序,后道工序,甚至最终投入使用,每一个流程都需要有必要的检测来护航。 芯片制作流程概括性示意 对于芯片制造商来说,单纯知道芯片是否达标,以此来淘汰坏品保证输出产品质量,是远不够的。还需要“知其所以然”,保证良率,追根溯源,节约成本的同时给企业创造更高的效益。所以围绕着这个主题,将进行一系列的检测,我们将此称为半导体失效分析。它的意义在于确定半导体芯片的失效模式和失效机理,以此进行追责,提出纠正措施,防止问题重复出现。失效分析检测简直就像一场“追凶”之旅。通过初步证据锁定嫌疑范围,再通过各种方法获得更多证据,步步锁定,拨开层层“疑云”去获得最终的真相。检测流程上,一般来说,制造商会首先对待测半导体晶圆(wafer)或裸片(die)实施传统的电性测量。一方面来确定芯片是否有故障的情况存在;一方面,若故障确切存在,也可以为后续失效分析提供必要的信息。 已经过诸多工艺处理后的晶圆(wafer),裸片(die)即从其切割而来 但想达到溯源的目的,仅凭传统的电性测试是远不够的。还需要进一步了解缺陷具体存在的位置,甚至还原出失效的场景、模式,用以了解失效机理。这也就是在半导体失效分析中重要而困难的一项,缺陷定位。失效分析工程师结合测试机测得的失效模式以及其他故障信息,可以初步判断需要采取的定位方法,然后不断结合获得的新数据,逐步推测出失效发生在芯片的哪层结构中,及其根本缘由。缺陷定位 而半导体工艺日新月异发展飞速,制程上,从70年代的微米级芯片早已经提升至纳米级芯片。芯片层数增加和晶体管数量的急剧增加,让失效点越来越难以发现。不断提升的集成度,对检测设备的性能提出了更多的挑战。1971年到2000年,英特尔芯片的发展 挑战 1:更高的弱光探测能力 首先,芯片集成化程度越来越高,芯片的层数也将逐渐增多,电路会变得越来越细,电压要求也随之降低。因此,在检测过程中,故障处可能发出的光信号就变得微弱,再加上层数的叠加,光信号将再次被削弱,这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2:更多检测功能 不断提高的集成度在带来了日趋强大的芯片功能外,也让可能出现的故障风险变得更多。一旦出现失效,其故障原因亦可能更加复杂。因此,在失效定位时,需要发展出更多、更细化的测试方法和功能模块,去对应这样的变化。 挑战 3:无损检测技术的推进 对于出现问题返厂的成品芯片,一般会在完成一系列无损检测(如X射线检测),以及打开封装后的显微镜检查后,再进入到传统电性测试这一步。对于愈加高集成化、紧凑的芯片来说,打开封装时内部裸片受损的可能性会增大,而这一步亦是不可逆的。受损后,失效模式将难以还原,继而无法得出失效的真正原因。因此,需要时,可以尽量达到无损检测,也是给失效定位提出的又一挑战。 早在30余年前,滨松就开始了在半导体失效分析应用中的研究。1987年,推出了第一代微光显微镜,并在此后逐渐组建起了专门针对半导体缺陷位置定位的PHEMOS系列产品。针对应用中呈现出的诸多要求,滨松亦在技术上做出了进一步的开发。 滨松半导体失效分析系统PHEMOS系列 为了增强微光探测能力,滨松开发了C-CCD、Si-CCD、InGaAs等多类高端相机。用户可根据样品制程和结构,选择不同的相机加装在设备中。 IPHEMOS-MP的信号侦测示意 除了相机以外,滨松还不断为PHEMOS系列开发出了新的功能模块,实现更多元、更深入的检测,以应对越来越复杂的故障原因: 可通过Probing的方式给样品加电,广泛适用于从prober card到12英寸wafer的测试; 可搭载波长为1.3 μm的激光,实现OBIRCH(Optical beam induced resistance change 激光诱导电阻改变测试)。也可选配其他光源,将样品连接测试机进行DALS, EOP/EOFM测量,实现样品的动态缺陷检测分析。通过这些诱导侦测方法,能有效的截获因温度、频率、电压的改变而导致sample时好时坏的困扰; 可选配Laser marker功能,方便后续分析。Laser marker为脉冲激光,可自定义设置打点位置、次数、能量强度、打点形状等; 可选配Nano lens & Sil cap,从样品背面观察内部结构。Nano lens & Sil cap在工作时会与样品表面完全接触,增加了图像的清晰度,提升了分辨率便于观察更细的线路。搭配Nano lens的使用,用户还可以选配tilt stage,将样品调平,增强信号侦测强度 除了Emission功能外,PHEMOS系列还具备Thermal的功能模块。通过配备InSb材料的高灵敏度热成像相机,可探测发射热点源,方便用于package样品侦测,不需要给待测品去除封装,实现无损检测。设备可以同时满足给样品加多路电,有效降低噪声提升信号敏感度。(可提供单独拥有此功能的Thermal-F1)高灵敏度热成像相机 C9985-06 半导体制造涉及众多工序,过程复杂。除了失效分析以外,滨松还有众多产品都被应用在了其中,以保证生产制造的顺利进行以及产品的质量。以沉淀了60余年的光子技术,为半导体制造提供支持。
  • 【技术指导】油介损及体积电阻率测定仪的油杯三种清洗方法及常见故障
    油介损及体积电阻率测定仪油杯清洗方法、常见故障A1170技术指导产品介绍产品名称:油介损及体积电阻率测定仪产品型号:A1170概 述:油介损及体积电阻率测定仪用于测定在试验温度下呈液态的绝缘材料的介质损耗因数及体积电阻率,包括变压器、电缆及其它电气设备内的绝缘液体。可广泛应用于电力、石油、化工、商检及科研等部门。适应标准:GB/T5654油杯三种清洗方法测量前,应对油杯进行清洗,这一步骤非常重要。因为绝缘油对极微小的污染都有极为敏感的反应。因此必须严格按照下述方法要点进行。方法一:⑴ 完全拆卸油杯电极;⑵ 用中性擦皂或洗涤剂清洗。磨料颗粒和磨擦动作不应损伤电极表面;⑶ 用清水将电极清洗几次;⑷ 用无水酒精浸泡各零件;⑸ 电极清洗后,要用丝绸类织物将电极各部件的表面擦拭干净,并注意将零件放置在清洁的容器内,不要使其表面受灰尘及潮气的污染;⑹ 将各零部件放入100℃左右的烘箱内,将其烘干。有时由于油样很多,所以在测试中往往会一个接一个油样进行测试。此时电极的清洗可简化。具体做法如下:⑴ 将仪器关闭,将整个油杯都从加热器中拿出,同时将内电极从油杯中取出;⑵ 将油杯中的油倒入废油容器内,用新油样冲洗油杯几次;⑶ 装入新油样;⑷ 用新油样冲洗油杯内电极几次,然后将内电极装入油杯。这种以油洗油的方式可大大提高了测量速度,但如遇到特别脏的油样或长时间不用时,应使用方法一。方法二:⑴ 将电极杯拆开(参见油杯示意图)。⑵ 用化学纯的石油醚和苯彻底清洗油杯的所有部件。⑶ 用丙酮再次清洗油杯,然后用中性洗涤剂漂洗干净。⑷ 用5%的磷酸钠蒸馏水溶液煮沸5分钟,然后,用蒸馏水洗几次。⑸ 用蒸馏水将所有部件清洗几次。⑹ 将部件在温度为105~110℃的烘箱中,烘干60~90分钟。⑺ 各部件洗净后,待温度降至常温时将其组装好。方法三:超声波清洗方法⑴ 拆开油杯。⑵ 用溶剂冲洗所有部件。⑶ 在超声波清洗器中用肥皂水将所有部件振荡20分钟;取出部件,有自来水及蒸馏水清洗;在用蒸馏水振荡20分钟。方法四:溶剂清洗法⑴ 拆开油杯。⑵ 用溶剂冲洗所有部件,更换二次溶剂。⑶ 先用丙酮,再用自来水洗涤所有部件。接着用蒸馏水清洗。⑷ 将部件在温度为105~110℃的烘箱中,烘干60~90分钟。 当试验一组同类没有使用过的液体样品时,只要上次试验过的样品的性能优于待测油的规定值,可使用同一个电极杯而无需中间清洗。如果试验过的前一样品的性能值劣于待测油的规定值,则在做下一个试验之前必须清洗电极杯。常见故障1、屏幕显示“电极杯短路”答:首先查看内电极与外电极的定位槽是否对准,再检查“内电极”安装是否有松动。2、屏幕显示“请进行【空杯校准】”答:空杯电容值不在60±5pF的范围内的时候,需要空杯校准;①油杯的内外电极未放好或内电极未组装好,有放电现象;②油杯不干净,在内外电极之间有杂质需要进行清洗 。3、蜂鸣器响5声后仪器返回到开机界面。答:①检查空杯电容值是否在60±5pF范围之内,②检查油杯是否放 好,有无放电现象。4、在做直流电阻率时,电化60秒时间不变化。答:检查仪器的时钟是否在运转,调整时钟。5、被设电压参数个位显示不为零时,怎么办?答:用【减小】键使被设电压值变为最小,再用【增加】键调整即可。
  • 民航无损检测工作管理规范(全文)
    1. 依据和目的本文件依据CCAR-145部制定,目的是规范对民用航空器及其部件维修中无损检测工作的管理,保障民航飞行安全。2. 适用范围本文件适用于按照CCAR-145部获得批准并开展无损检测工作的维修单位。3. 撤销备用。4. 说明众所周知,航空器一旦涉及“ 隐蔽安全”影响后果的系统故障,必然对其要求非常高,除了提高设计可靠性水平之外,还可考虑通过多余度设计来降低对可靠性水平的要求。民用航空器维修工作中涉及的无损检测工作是确定一些关键结构件是否存在损伤或者缺陷,而且主要针对目视检查不可发现的损伤或者缺陷,这与“隐蔽安全”影响的系统故障类似,但与之不同的是无法通过多余度来降低要求,唯有把每次无损检测工作做到位才能达到保证飞行安全的目的。针对民用航空器的无损检测工作,在人员、工具设备、物料、技术文件和工作环境的各方面要求都非常重要,但关键和难点是人员资质要求。一方面,因无损检测工作专业性较强,具备专业资质人员是最基本的要求;另一方面,还必须结合具体的航空器部件考虑,同样无损检测方法在不同的设计、不同的部件上应用时可能采用不同的技术,难以用固定的标准统一评定人员资质。因此,国际上各民航当局普遍采用认可行业自律的方式来对无损检测人员资质提出要求,即认可相关行业协会标准认证的无损检测人员资格。上述行业协会标准认证的无损检测人员资格有雇主认证制和中心认证制两种方式。雇主认证制是雇主(即维修单位)对具体无损检测人员的资格认证负责,资格鉴定可以由维修单位自行开展或者委托具备条件的维修单位,但都应经过行业协会的认证并监管,而人员最终资格认证及工作授权必须由雇主负责。中心认证制即由行业协会认证独立于维修单位的第三方机构,由其统一开展无损检测人员的培训、考试和资格鉴定。相比于中心认证制,雇主认证实用性更强,培训和考试的内容都是针对雇主实际工作中所采用的产品类型、检测技术和标准规范。民航局在统筹考虑民用航空器维修中无损检测工作的特点和对中心认证制第三方机构实施有效管理困难等因素,确定了认可采用雇主认证制相关行业标准为基础,明确对维修单位无损检测人员的要求,并在本文件中具体体现。5. 基本原则维修单位在任何航空器及其部件执行无损检测工作时应当按下述适用情况获得局方批准:(1) 仅在本单位承修的航空器或者航空器部件上执行无损检测工作时,应当在其维修单位手册中维修能力说明部分列明使用的无损检测方法,并获得局方批准;(2) 为其他单位或人员提供无损检测服务时,应当申请在其《许可维修项目》中包含具体的无损检测方法。上述无损检测工作是指按照中国民用航空维修协会发布的团体标准T/CAMAC0001《民用航空无损检测人员资格鉴定与认证》中包含的无损检测工作类别,维修单位应当对其编制专门的无损检测管理手册。注:上述无损检测管理手册属局方批准《维修管理手册》的下级手册,无需局方批准。非上述标准涵盖的无损检测方法(如孔探),无需局方特别批准,除要求涉及工作人员需经航空器或者航空器部件制造厂家、或者设备制造商指定培训并合格外,其他均按照CCAR-145部的常规要求执行。6. 无损检测工作要求6.1 人员要求6.1.1 资质要求 维修单位从事无损检测工作的人员应当为按照如下任一标准 获得资质的人员:(1) 具备中国民用航空维修协会发布团体标准T/CAMAC0001《民用航空无损检测人员资格鉴定与认证》鉴定资质的人员;(2) 同时持有欧洲航空安全局(EASA)维修许可证的维修单位可为具备欧洲EN4179《欧盟宇航无损检测人员资格鉴定与认证标准》鉴定资质的人员;(3) 同时持有美国联邦航空局(FAA)维修许可证的维修单位可为具备美国NAS410《美国宇航无损检测人员资格鉴定与认证标准》鉴定资质的人员。注:按照上述标准获得资格鉴定,不能等同于维修单位对无损检测人员工作的授权,各维修单位还应当基于无损检测人员的资格鉴定并根据所检测航空器或者航空器部件类型、检测程序、技术文件或作业指导书等要求,对本单位的无损检测人员开展具体工作授权。6.1.2 配备要求上述无损检测人员资格鉴定等级通常包括学员、1级人员、2级人员、3级人员,维修单位应当至少具备每项开展无损检测工作对应方法的2级和3级人员(通常,对于任何一种无损检测方法,至少每20个2级人员应当自有一名3级人员) 。对于仅在本单位承修的航空器或者航空器部件上执行无损检测工作方法,当不具备3级人员时,可以聘用外部相应3级人员进行技术支持,但应当在NDT管理手册中列明,并符合如下要求:(1) 明确外聘3级人员在本单位的职责;(2) 外聘3级人员承诺在本单位履行职责的最少工作时间;(3) 当外聘人员为其他维修单位的正式雇员时,应当获得该维修单位书面同意。注:1. 正式雇员是指按照《劳动法》和《社会保险法》由本单位缴纳“五险一金”(即养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险和住房公积金)的人员。2. 对外聘3级人员的无损检测方法,不应当批准为在其《许可维修项目》中包含具体的无损检测方法。6.1.3 工作规则维修单位应当按照如下规则安排无损检测人员的工作,并应当对学员以外的人员通过书面的方式明确工作授权和限制:(1) 可安排学员参加针对所准备认证的方法和技术方面的培训,但需要在同种方法2级或3级人员的直接指导下获得经历。(2) 可安排1级人员遵照作业指导书工作,必要时,应当限制需由2级或3级人员进行指导和监督。对限定1级人员,应当限定在特定零件、零件特征或组合执行专项的无损检测。(3) 可安排2级人员调试和校准设备、实施检测、对产品接收或拒收进行解释和评价以及记录结果。(4) 可安排3级人员如下适用的职责:a) 解释用来控制无损检测方法的法规、标准和其他技术文 件;b) 对无损检测设施和人员承担技术责任;c) 选择适用于专项无损检测的方法和技术;d) 准备无损检测程序和作业指导书并证明其合理性;e) 对无损检测程序和作业指导书的技术合理性进行批准或审核;f) 如果通过实际操作考试并证明具备熟练操作能力时,从事产品无损检测的接收或拒收和结果备案工作。注:上述3级人员职责仅为按照CCAR-145部开展无损检测工作范围的职责,涉及对无损检测人员实施培训、考试以及认证工作的职责应当在6.1.1 所列标准要求的公司书面实施程序中明确。6.2 工具设备要求维修单位应当具备所开展无损检测工作的工具设备,并且符合如下要求:(1) 对航空器或者航空器部件制造厂家相关维修手册规定了明确制造商的工具设备(如仪器、探头等) ,应当使用其推荐的工具设备;如使用等效工具设备时,应当由具备3级资质人员进行等效替代评估工作,并按照公司相关等效替代评估程序获得批准;并且当相关维修手册明确不允许使用替代工具设备时不得使用替代工具设备。(2) 对于航空器或者航空器部件制造厂家相关维修手册中提供图纸的工具设备(如参考试块等) ,允许根据维修手册的要求自行制作,但应由具备该方法2级或3级资质人员评估符合其要求和标准。(3) 对于采购的工具设备,应当建立采购后的接收检查制度,确保其功能正常,并具备相应的合格证书和( 或)使用维护说明书。(4) 对于具有校准要求的工具设备,应当按照航空器或者航空器部件制造厂家相关维修手册,或者工具设备制造商使用维护说明书的要求,由具备资质的校准实验室校准,包括使用后的定期校准。对于没有明确校准标准的工具设备,可以根据ISO10012《测量管理体系--测量过程和测量设备的要求》的要求执行校 准。(5) 为防止未按规定校准的工具设备用于无损检测工作,维修单位应当建立需要校准工具设备的控制清单,至少包括工具设备名称、型号或件号、序列号、校准日期、校准到期日等信息。工具设备上应粘贴或附挂校准标识,并至少包含校准到期日、可以追溯至校准证书的校准号或序列号以及使用限制(如适用)等信息。(6) 无损检测工具设备应当根据制造商提供的使用维护说明书进行维修并记录,包括更换零部件记录;涉及需要定期校准的工具,维修完成后,必须在使用前进行校准;涉及需要周期性性能检查的工具(例如:黑光灯) ,维修完成后,在使用前必须进行性能检 查。(7) 对于使用频率较低、投资较大的无损检测工具设备,因为维修或者定期校准原因暂不具备时,可以进行租用或者借用,维修单位可以通过正式合同或者协议租用,但应当证明有能力控制其可用性。注:对于临时租用或者借用的情况,仅允许因维修或者定期校验原因暂不具备时租用或者借用,但不能在申请维修能力批准时用以表明CCAR-145部的符合性,并且租借方应同时提供工具的合格证书和有效的校验证书(如适用) 。6.3 物料要求维修单位应当具备所开展无损检测工作的物料,其中应当至少具备根据航空器或者航空器部件制造厂家相关维修手册要求指 定件号或者规范的物料,并且符合如下要求:(1) 建立接收检验制度,确保其具备合格性证明,与实物对应,并附有必要的产品数据、存储规范和安全信息;(2) 按照存储规范的要求或者相应材料标准文件的要求妥善存储;(3) 按照安全信息在做好个人防护的前提下按指引正确使用,如果发生意外接触,应按照安全信息的规定进行处理;(4) 废弃物处理应当符合国家相关环境保护的要求。6.4 技术文件要求无损检测工作一般应当按照航空器或者航空器部件制造厂家相关维修手册的要求开展,这些手册包括但不限于无损检测手册(NTM)、服务通告(SB)、标准操作指引(SOPM)等适用文件。注:上述文件通常包含设备清单、检测准备、设备校准、执行检测、显示的解释与评估、验收标准等内容,无损检测人员可以直接根据文件实施检测。维修单位可根据需要选择符合本单位实际情况的方法并编制相应的程序,但应当经过对应3级人员的批准,并且在下列情况下应当编制具体的作业指导书:(1) 航空器或者航空器部件制造厂家维修手册的工作内容可以用更易操作、更有效的方式进行;(2) 航空器或者航空器部件制造厂家维修手册的工作内容无法直接参照执行;(3) 使用了替代工具设备。注:上述编制的作业指导书,如涉及产品技术标准的改变,还应经过航空器或者航空器部件制造厂家的批准。6.5 工作环境要求6.5.1 一般要求无损检测的一般工作环境应当至少符合如下要求:(1) 工作区域面积足够执行检测工作;(2) 具有足够的区域分类存储设备、试块、化学品等,包括隔离不可用设备、物料的区域; (3) 配置了方便放置并易于查找手册和技术文件的设施;(4) 配备了足够的待检及完成检测部件存放设施,并能有效保护防止磕碰;(5) 涉及安全防护要求的工作区域应当具备醒目的警告标志标牌;(6) 按照相关国家标准配备了个人防护设施(如作业场所应当配备洗眼器和冲淋装置)。6.5.2 具体无损检测工作环境的特别要求除上述一般工作环境要求外,各类无损检测工作还应当符合航空器或者航空器制造厂家维修手册的相关要求,具体需根据现行有效的制造厂家维修手册确定。典型无损检测工作环境特别要 求包括(但不限于):(1) 红外热成像检测: 除激励热源外的热源,应减少检测区中空气扰动和其他热辐射源等环境因素对热像检测的干扰,并且环境温度符合要求;(2) 涡流、超声检测: 在已打开的油箱附近工作时需保证必要的防爆要求;(3) 渗透、磁粉检测: 通常要求检测面的黑光照度及环境白光照度应满足相关行业标准的要求,检测环境应有良好的通风;(4) 射线检测: 射线防护设施应当符合GBZ117《工业X射线探伤放射防护要求》和GB18871《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》,包括探伤室探伤和现场探伤的情况。6.6 管理要求任何开展无损检测工作的维修单位,应当由责任经理书面任命一名责任3级人员负责无损检测工作的专项管理。责任3级人员应当符合如下要求:(1) 为至少具备一项或多项本单位开展无损检测工作3级资质的人员,并且全面熟悉本单位所使用的标准、规范和作业指导书;(2) 直接向责任经理(或者由其授权的生产经理或者质量经理)报告,并对本单位在无损检测工作方面符合相关规章、标准的要求负责;(3) 负责管理本单位无损检测人员的具体工作授权;(4) 负责制定本单位具体无损检测工作管理的无损检测管理手册。责任3级人员一般应当为本单位正式雇员,也可通过合同雇佣非本单位正式雇员的人员,但需明确双方的职责、义务以及法律责任。注: 上述责任3级人员的要求仅为按照CCAR-145部开展无损检测工作的批准,涉及对无损检测人员实施培训、考试以及认证工作的职责应当在协会认证要求的书面实施程序中明确。7. 无损检测人员资格鉴定机构在符合下述要求的情况下,任何获得无损检测工作项目批准的维修单位均可开展无损检测人员的资格鉴定工作:(1) 在所获得批准的无损检测工作项目范围内;(2) 责任3级人员为本单位的正式雇员;(3) 按照团体标准T/CAMAC0001《民用航空无损检测人员资格鉴定与认证》建立了相应的资格鉴定相关实施程序,并获得中国民用航空维修协会的认证。注:上述资格鉴定与认证仅是按照团体标准T/CAMAC0001获得资格鉴定,不能等同于维修单位对无损检测人员工作的授权,各维修单位还应当基于无损检测人员的资质并根据所检测航空器或者航空器部件类型、检测程序、技术文件或作业指导书等要求,对本单位的无损检测人员开展具体工作授权。
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