微米膜厚测量仪

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微米膜厚测量仪相关的厂商

  • 广东微米测量技术有限公司专注光学影像测量仪 www.gdweimi.com 研发、生产、销售、服务,主营产品二次元影像测量仪,光学影像测量仪,全自动影像测量仪,半自动影像测量仪,CNC影像仪,OMM影像测量仪,一键式快速测量仪,多镜头测量仪,龙门大行程二次元,线宽测量仪,刀具测量仪,CCD定位系统,激光平面度测量仪,自动全检机,激光检测仪,金相显微镜,非标定制测量设备等。
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  • 东莞忠仪测量仪器有限公司是一家集自主研发,代理销售,技术培训,信息咨询及维修服务於一体的高科技企业。公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。為国内的生產加工企业和厂家提供质量可靠的各类仪器设备和专业维修服务,自成立以来凭著良好的信誉、优良的產品品质、热情周到的售后服务赢得了广泛客户的信赖与支持。经长期努力以来,公司集累了一批具有良好素质和专业技术丰富的维修及销售工程师,能及时為您提供最优惠快捷的专业服务。公司主要经营项目如下:1.日本东京光电子(TOE)激光镭射测径仪。2.日本尼康(Nikon)工业测量仪器:投影仪、工具显微镜、工业自动影像仪、高度计,3.日本三丰(Mitutoyo)系列:三坐标、投影仪、工具显微镜、表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪,三丰镭射测定机系列,。4.日本三丰(Mitutoyo)小量具系列:表盘、数显及游标卡尺、分厘卡、厚薄计、杠桿量表、深度规、高度规、高度仪、伸缩规、形状类测针等。5.日本东京精密(ACCRETECH)表面粗糙度仪、真圆度测定机、轮廓度测量仪、形状类测针等。6.瑞士(Trimos)/(TESR)系列各类精密量具,一维/二维精密测高仪,精密长度测长仪. 三维三坐标测量仪,投影仪等等及其它种类精密量测仪器。7.日本AIKOR数显推拉力计系列、手动荷重仪系列(HF-2S)、自动曲线荷重仪系列(1305VR)、硬度计系列的销售和维修、荷重元换新及维修。8.万濠(Rational)万濠投影机、万濠影像量测仪、金像显微镜。9.专业研发量具数据采集管理软件。10.各类进口/国产仪器升级,年度保养,专业维修服务。 本公司销售仪器广泛应用於电子、航空、五金、塑胶、橡胶、模具、硅橡胶按键、油墨涂料等行业,我们不但為客户提供优质的仪器设备,还将通过做好从销售到售后服务的每一个环节来让客户感受到我们细致入微的服务。 公司宗旨:诚信 协作 务实 迅速.
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  • 佛山市布洛维测量仪器有限公司是专业从事硬度计等测量仪器研发、生产、销售及技术服务于一身的企业。公司自主研发和生产的洛氏、维氏、里氏、布氏硬度计系列产品已广泛应用于全国各地区的金属热处理、金属加工等行业,用于测试不锈钢、马口铁、铝型材、锻件,铸件,焊管,无缝钢管,塑料模具等产品硬度。 公司秉承“专业、专注、诚信、创新“的经营理念,用创新的思维专注于新型硬度计的研发,用诚信的态度服务于客户,通过合作实现自身与客户的共同发展。详情请登陆本公司网站:http://www.techbrv.com。
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微米膜厚测量仪相关的仪器

  • C11011-01W 微米膜厚测量仪 C11011-01W型光学微米膜厚测量仪利用激光相干度量学原理,测量速度达60Hz,适用于产品线上在线测量。此外,选配的映射系统可以测量指定样品的厚度分布。C11011-01W应用广泛,比如用于产品制造过程监控或质量控制。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性利用红外光度测定进行非透明样品测量测量速度高达60 Hz测量带图纹晶圆和带保护膜的晶圆长工作距离映射功能可外部控制参数型号C11011-01W可测膜厚范围(玻璃)25 μm to 2900 μm*1可测膜厚范围(硅)10 μm to 1200 μm*2测量可重复性(硅)100 nm*3测量准确度(硅) 500 μm: ±0.5 μm; 500 μm: ±0.1 %*3光源红外LED(1300 nm)光斑尺寸φ60 μm*4工作距离155 mm*4可测层数一层(也可多层测量)分析峰值探测测量时间22.2 ms/点*5外部控制功能RS-232C / PIPE接口USB2.0电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗50W*1:SiO2薄膜测量特性*2:Si薄膜测量特性*3:测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差*4:可选配1000mm工作距离的模型C11011-01WL*5:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • C11665-01 微米膜厚测量仪 C11665-01型光学微米测厚仪是一款非接触薄膜测厚仪器,它将光源、探测器和数据分析模块集成到一个箱体里,实现了紧凑型设计。在半导体行业,TSV技术的广泛应用使得基底测厚成为至关重要的方面,与此同时半导体薄膜工业正将连接层制作的越来越薄。这些领域的进步需要1 μm到300 μm范围内高准确度的膜厚测量。C11665-01可对多种类型的材料(硅基底,薄膜等等)进行测厚,测量范围为0.5 μm 到 700 μm,这也是半导体和薄膜制造领域经常使用应用的厚度。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性无参照物工作尺寸紧凑,节省空间高速、高准确度不整平薄膜精确测量分析光学常数(n,k)可外部控制参数型号C11665-01可测膜厚范围(玻璃)0.5 μm to 700 μm*1可测膜厚范围(硅)0.5 μm to 300 μm*2测量可重复性(硅)0.1 nm*3 *4测量准确度(硅)±1 %*4 *5光源LED测量波长940 nm to 1000 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*4工作距离5 mm*4可测层数最大10层分析FFT 分析,拟合分析,光学常数分析测量时间19 ms/点*6光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C / Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗85W*1:SiO2薄膜测量特性*2:Si薄膜测量特性*3:测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差*4:取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*5:在标准量具的测量保证范围内*6:连续数据采集时间不包括分析时间
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  • WeiMi微米一键式快速影像测量仪、一键式闪测仪,采用智能光学系统、远心光学镜头,大视野、大景深,测量范围更大,一键完成所有尺寸测量,测量速度更快!使用微米一键式快速测量仪,无需定位夹具,产品任意摆放在工作台上,一键启动自动定位测量对象、匹配模板、测量评价、报表生成,实现一键式快速、精度高、稳定、全尺寸测量。一键式快速影像测量仪、一键式闪测仪应用范围广泛,可一键测量手机中框、手机玻璃、轴承、密封垫、断路器、齿轮、磁性材料、机械、电子、模具、注塑、精密冲压件、接插件、连接器、印刷电路板等工件的所有尺寸。 广东微米测量技术有限公司工厂总部位于广东省东莞市,服务网点辐射中国华南、华东、华北、西北等地区,以及亚洲、欧洲的多个国家,并与多家知名企业与事业单位保持了良好的合作关系。公司主营产品:二次元影像测量仪,光学影像测量仪,全自动影像测量仪,半自动影像测量仪,CNC影像仪,OMM影像测量仪,一键式快速测量仪,多镜头测量仪,龙门大行程二次元,线宽测量仪,刀具测量仪,CCD定位系统,激光平面度测量仪,自动全检机,激光检测仪,金相显微镜,非标定制测量设备等。我司的技术团队由深入钻研中国影像行业的技术人员组成。公司的硬件设计、生产与软件研发团队紧密配合、相辅相承;软件不断开发出硬件在同行业所不了解的沉睡潜能、硬件被开发出的潜能促使着软件不断升级更新,以满足客户多方面的需求。
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微米膜厚测量仪相关的资讯

  • 央视走进中图仪器丨从纳米到百米的精密测量仪,18年打磨硬核科技“尺”
    12月6日晚间,央视财经频道《经济信息联播》栏目“专精特新 制造强国”系列节目报道深圳市中图仪器股份有限公司。本期专精特新高人:18年用心打磨15把硬核科技“尺”,从纳米到百米,从接触式到非接触式。铸光为尺,见微知著,不断拓展工业测量领域全尺寸链条。几何尺寸测量的精度,直接决定了工业制造的高度。不论小如芯片,还是大如飞机,精密测量仪器,就像量体裁衣时裁缝的尺子。深圳一家专精特新企业里有一位高人,研发出了能测量从1纳米到1百米的工业“尺子”。马俊杰从业18年来,虽然只做了15台测量仪,但每一台都独具特色。其中测量最快的一台,叫闪测仪。深圳中图仪器股份有限公司董事长 马俊杰:我手上拿的就是手机上一块精密的结构件,几秒测量,几百个尺寸直接显示出来,而且达到了微米级的精度。马俊杰毕业于清华大学精密仪器专业,后在研究所工作期间,他发现实验室里的精密仪器全都来自国外,这让他产生了创业做国产几何测量仪的想法。这台指示表检测仪,是马俊杰当年研发出的第一款精密测量仪器。但这些都还不是精度最高的“尺子”。这枚看似光滑的晶圆,放在显微测量仪下,表面变得错落有致起来,经过测量,高度差仅有6.1纳米。但它还将被切割成更小的方块,才能使用。深圳中图仪器股份有限公司董事长 马俊杰:这台仪器它的精度非常高,达到了0.1纳米的分辨率,半导体领域已经大量使用。这家企业的测量绝活可不止于微小领域。马俊杰的团队潜心研究6年,研发出可测百米尺寸的激光跟踪仪,解决了大型、超大型工件或装置的高精度测量问题。深圳中图仪器股份有限公司副总经理 张和君:这是一架飞机模型,关键部件测量精度必须控制在0.1毫米至0.2毫米之间,飞机的装配才能保证严丝合缝。激光跟踪仪是唯一同时具有微米级别测量精度,和百米工作空间的高性能光电仪器。
  • 操作薄膜厚度测量仪时,有哪些步骤是容易被忽视的
    在精密制造与材料科学的广阔领域中,薄膜厚度测量仪作为一种关键的检测工具,其准确性与操作规范性直接影响到产品质量与科研结果的可靠性。然而,在实际操作过程中,一些看似微不足道的步骤往往容易被忽视,这些被忽视的细节正是影响测量精度与效率的关键因素。本文将从几个关键方面出发,探讨操作薄膜厚度测量仪时容易被忽视的步骤。一、前期准备:环境检查与设备校准的疏忽1.1 环境条件未充分评估在进行薄膜厚度测量之前,对测量环境的温湿度、振动源及电磁干扰等因素的评估往往被轻视。这些环境因素的变化可能直接导致测量结果的偏差。因此,应确保测量环境符合仪器说明书的要求,如温度控制在一定范围内,避免强磁场干扰等。1.2 设备校准的忽视校准是确保测量准确性的基础。但很多时候,操作者可能因为时间紧迫或认为仪器“看起来很准”而跳过校准步骤。实际上,即使是最精密的仪器,在使用一段时间后也会因磨损、老化等原因产生偏差。因此,定期按照厂家提供的校准程序进行校准,是保障测量精度的必要环节。 二、操作过程中的细节遗漏2.1 样品处理不当薄膜样品的表面状态(如清洁度、平整度)对测量结果有直接影响。若样品表面存在油污、灰尘或凹凸不平,会导致测量探头与样品接触不良,从而影响测量精度。因此,在测量前应对样品进行彻底清洁和平整处理。2.2 测量位置的随机性为确保测量结果的代表性,应在薄膜的不同位置进行多次测量并取平均值。然而,实际操作中,操作者可能仅选择一两个看似“典型”的位置进行测量,这样的做法无疑增加了结果的偶然误差。正确的做法是在薄膜上均匀分布多个测量点,并进行统计分析。2.3 参数设置不合理薄膜厚度测量仪通常具有多种测量模式和参数设置选项,如测量速度、测量范围、灵敏度等。这些参数的设置应根据薄膜的材质、厚度及测量要求进行调整。若参数设置不当,不仅会影响测量精度,还可能损坏仪器或样品。因此,在测量前,应仔细阅读仪器说明书,合理设置各项参数。三、后期处理与数据分析的疏忽3.1 数据记录的不完整在测量过程中,详细记录每一次测量的数据、环境条件及仪器状态是至关重要的。但实际操作中,操作者可能因疏忽而遗漏某些关键信息,导致后续数据分析时无法追溯或验证。因此,应建立规范的数据记录制度,确保信息的完整性和可追溯性。3.2 数据分析的片面性数据分析不仅仅是计算平均值或标准差那么简单。它还需要结合测量目的、样品特性及实验条件等多方面因素进行综合考量。然而,在实际操作中,操作者可能仅关注测量结果是否达标,而忽视了数据背后的深层含义和潜在规律。因此,在数据分析阶段,应采用多种方法(如统计分析、图形表示等)对数据进行全面剖析,以揭示其内在规律和趋势。结语操作薄膜厚度测量仪时,每一个步骤都至关重要,任何细节的忽视都可能对测量结果产生不可忽视的影响。因此,操作者应时刻保持严谨的态度和细致的观察力,严格按照操作规程进行操作,确保测量结果的准确性和可靠性。同时,随着科技的进步和测量技术的不断发展,我们也应不断学习新知识、掌握新技能,以更好地应对日益复杂的测量任务和挑战。
  • 科众精密-全自动晶圆接触角测量仪,测量等离子处理镀膜后的接触角
    半导体晶圆表面的接触角测试是半导体制造中常见的一项表面质量评估方法,其重要性在以下几个方面:1、粗糙度评估:半导体晶圆表面的粗糙度会对接触角产生影响,接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度,从而评估其表面质量。表面清洁评估:半导体晶圆表面的杂质和污染物会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估晶圆表面的清洁程度。2、表面处理评估:半导体晶圆表面的各种表面处理,如刻蚀、沉积、退火等会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估这些表面处理对晶圆表面性质的影响。3、界面张力评估:在半导体制造中,各种材料的粘附和分离过程都涉及到界面张力的变化,接触角测试可以用来评估晶圆表面和各种材料之间的界面张力。综上所述,半导体晶圆表面的接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度、清洁程度、表面处理效果和界面张力等方面的性质,对半导体制造过程中的表面质量控制具有重要的意义。晶圆全自动接触角测量仪详细参数:技术参数KZS-50图片硬件外观接触角平台长12寸圆平台(6寸、8寸、12寸(通用)扩展升级整体扩展升级接触角设备尺寸670x690x730mm(长*宽*高)重量35KG样品台样品平台放置方式水平放置 样品平台工作方式三维移动样品平台样品承重0.1-10公斤仪器平台扩展可添加手动,自动倾斜平台,全自动旋转平台,温控平台,旋转平台,真空吸附平台调节范围Y轴手动行程400mm,精度0.1mmX轴手动,360°自动旋转,精度0.1mm测试范围0-180°测量精度高达0.01°测量面水平放置样品平台旋转全自动旋转平台仪器水平控制角位台可调,镜头可调,样品平台可调滴液滴液系统软件控制自动滴液,精度0.1微升,自动接液测试注射器高精密石英注射器,容量500ul针头直径0.51mm,1.6mm表面张力测试滴液移动范围X轴手动调节80mm,精度0.01mmZ轴自动调节100mm,精度0.01mm滴液系统软件控制自动滴液泵滴液模组金属丝杆滑台模组镜头/光源光源系统单波冷光源带聚光环保护罩,寿命60000小时以上光源调节软硬共控镜头可移动范围滑台可调100mm镜头远心变倍变焦定制镜头镜头倾斜度±10°,精度0.5°相机帧率/像素300fps(可选配更高帧率)/300万像索电源电源电压220V,功率60W,频率60HZ漏电装置带漏电装置保护软件部分软件算法分辨率拟合法、弧面法、θ/2、切线法、量角法、宽高法、L-Y法、圆法、椭圆法、斜椭圆法测量方式全自动、半自动、手动拟合方式 分辨率点位拟合,根据实际成像像素点完全贴合图像拍摄支持多种拍摄方式,可单张、可连续拍摄,支持视频拍摄,并一键测量。左右接触角区分支持分析方法座滴法、纤维法、动态润湿法、悬滴法、倒置悬滴法、附着滴法、插针法、3D形貌法、气泡捕获法分析方式 润湿性分析、静态分析、实时动态分析、拍照分析、视频分析、前进后退角分析保存模式Word、EXCEL、谱图、照片、视频总结1、晶圆接触角测量可以订制,适用于各种半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。2、高精度测量:可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。3、多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供全面的表面质量评估。4、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。5、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。晶圆接触角测量仪是一种专门用于测量半导体晶圆表面接触角的仪器。相比传统的接触角测量仪,它具有以下优势:1、适用于大尺寸晶圆:晶圆接触角测量仪通常具有较大的测试平台,能够容纳大尺寸的晶圆,适用于半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。2、高精度测量:晶圆接触角测量仪使用高精度的光学传感器和计算算法,可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供更全面的表面质量评估。3、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。4、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。综上所述,晶圆接触角测量仪具有高效、高精度、多功能等优点,在半导体晶圆表面处理和质量控制中具有广泛的应用前景。

微米膜厚测量仪相关的方案

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微米膜厚测量仪相关的论坛

  • 【分享】非接触式应变位移视频测量仪

    非接触式应变位移视频测量仪在材料力学性能测试领域,对于一些特殊的实验,测量被测物体的变形和位移非常困难。比如: 测量断裂伸长(断裂会破坏传感器) 测量压缩模量 测量疲劳实验(引伸计可能会打滑,或者应变片自身会疲劳)采用非接触式的视频测量仪或许可以解决您的问题。技术参数:1. 测量精度:位移分辨率:0.05微米应变分辨率:5个微应变2.测量参数:应变、位移、泊松比、拉伸/压缩模量、应力-应变曲线等等3.标距可调:可以测量柔软、细小的材料

  • 【资料】工业应用中的三维几何测量仪器

    机床是制造业的母机,数控机床是机床产品的先进技术体现,特别是高档数控技术是装备制造业现代化的核心技术,是国家工业发展水平、综合国力的直接体现,此次展会汇集了当今世界机床发展和先进制造技术的最新成果,全面展示了我国数控机床产业近几年来高速发展的最新产品和技术。作为数控技术的重要环节——测量设备,在这次展会上展出了一批新技术、新产品,体现了当今测试计量技术发展动向和特点。 测量精度高  随着现代科技向高精度方向发展,机床作为装备工业的基础发展更应超前,而测量设备更由传统的微米、亚微米精度向着纳米量级精度方向发展。随着超精密加工技术的需要,数控精度愈来愈高,对测量设备的精度要求更高,这次展会展示了一批纳米量级的测量设备,除各种激光干涉仪外,光栅测量技术也达到纳米量级。如海德汉的LIP382超高精度直线光栅尺,其测量步距可以达到1nm。基于测量技术的发展,纳米量级的机床成为现实,如上海机床厂展出的纳米级精密微型数控磨床成为展会的一个亮点。测量速度高  现代制造业进行的是大规模、大批量、专业化生产,需要多参数、实时在线测量,故要求测试仪器的测量速度高、设备轻便、操作界面直观。如激光干涉测量技术作为精密测量的一种重要方法,各种激光干涉测量系统向着轻巧、便携、高测速的方向发展。雷尼绍XL-80干涉仪款型小巧,可提供4m/s最大的测量速度和50kHz记录速率,可实现1nm的分辨率;激光跟踪仪可实现快速数据采集与处理,有利于测量精度的提高。各种影像测量设备利用触摸屏可以方便直观地实现特征尺寸的测量。三维测量多样化  三维测量技术向着高精度、轻型化、现场化的方向发展。传统基于直角坐标的三坐标测量机经过50年的发展,其技术愈加成熟,测量更加快捷,功能更加强大。这次参展的国内外数十家坐标测量机生产厂商,各具特色,特别是国内很多厂家推出实用廉价的各种三坐标测量机,说明三坐标测量技术在我国已经走向全面实用化、特色化发展的道路。除直角坐标测量系统外,极坐标测量仪器体现出自身独特的优势,如FARO、ROMER等厂家生产的激光跟踪仪对大尺寸结构的装备现场具有方便灵活的特点。对于小尺寸测量,FARO、ROMER等生产的关节臂测量机因其低廉的成本、较高的精度、现场方便的操作等优势,在汽车等行业展现出广阔的应用前景。测量智能化  测量设备借助于计算机技术向着智能化、虚拟化的方向进一步发展。测量仪器的虚拟化、接口的标准化以及测量软件的模块化,加速了测量技术的发展,使测量仪器的应用更加方便、直观、智能。根据测量需求以及测量对象的不同,可基于同一软件平台使用不同的仪器协同工作,采用不同的测量软件模块,实现了广普测量仪器的网络化、协同化,提高了测量的自动化水平。在这次展会上,国内一些独立的测量软件公司进行了参展,对于测量设备的智能化、网络化具有推动作用。  这次展会展示了当今工业测量设备的新技术、新产品。但也同时看到,我国在测量仪器制造特别是高精度仪器制造方面缺乏自主创新的成果,一些高精度测量仪器在国内还没有相关单位能够生产。通过这次展会,对推动我国几何量测量设备的发展具有实际意义。

微米膜厚测量仪相关的耗材

  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 显微薄膜测量仪配件
    显微薄膜测量仪配件是一款超级紧凑而功能多样的薄膜测试仪系统,可以结合显微镜测量薄膜的吸收率,透过率,反射率以及测量点的荧光。薄膜测试仪通过反射率的测量,测量点处的薄膜厚度,薄膜光学常量(n &k)以及thick film stacks都能在瞬间测量出来。整套显微薄膜测量仪的组成是:光栅光谱仪(200-1100nm)+显微镜目镜 适配器+软件+显微镜(可选)。其中目镜适配器包含镜头,可增加光的收集。标准的40X物镜可做到测量点直径约200微米。更高倍数的物镜的测量点更小。整套薄膜测量仪和薄膜测试仪到货即可使用,仅仅需要用户准备一台计算机提供USB接口即可,操作非常方便。 安装到显微镜上的薄膜测量仪照片 薄膜测试仪SiO2薄膜测量结果(20X物镜)薄膜厚度测试仪配件软件 这款薄膜测试仪配备专业的仪器控制,光谱测量和薄膜测量功能的软件,具有广阔的应用范围。该薄膜厚度测试仪软件能够实时采集吸收率,透过率,反射率和荧光光谱,并且能够能够快速计算出结果。对于吸收率/透过率模式的配置,所有的典型参数如 A, T可快速计算出来。其他的非标准参数,如signal integration也能测量出来。对于反射率测量,该薄膜厚度测试仪软件能够精确测量膜层小于10层薄膜厚度(《10nm到100微米), 光学常量(n & k)。 薄膜厚度测试仪配件参数 可测膜厚: 10nm-150微米; 波长范围:200-1100nm 精度:0.5% 分辨率:0.02nm 光源:使用显微镜光源 光斑大小:由显微镜物镜决定 计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口; 尺寸:120x120x120mm 重量:1.2kg 薄膜厚度测试仪配件应用 测量薄膜吸收率,透过率 测量化学薄膜和生物薄膜测量 光电子薄膜结构测量 半导体制造 聚合物测量 在线测量 光学镀膜测量
  • 薄膜溶解测量仪配件
    薄膜溶解测量仪用于实时监测薄膜在液体过程中的薄膜厚度和光学常量(n, k)的变化,是全球领先的薄膜溶解测量仪和薄膜溶解测试仪。为了这种特色的测量,孚光精仪公司特意为薄膜溶解测量仪研发了Teflon样品池用于测量薄膜样品,使用一种岔头探针水平安装在Teflon 样品池的外部,距离玻璃窗口非常接近,使用白光反射光谱技术(WLRS),实时测量薄膜厚度和折射率,并通过专业软件记录下这些数据。另外,根据需要,我们还能够在测量区域下安装搅拌装置stirrer,提供力学激励振动。孚光精仪还特意为薄膜溶解测量仪提供垂直的样品夹具,以固定小尺寸的硅样品或3' ' ,4' ' 直径的Si 晶圆。根据溶解过程的不同,如溶解速度的不同,它能够以实时或离线的方式测量,反射率数据都能够存储下来以便后续处理使用。还能够测量几十个纳米厚度的光致抗蚀剂和聚合物薄膜堆的溶解过程,而且还可以测量薄膜的膨胀等特殊现象。对于薄膜厚度的测量,薄膜溶解测厚仪需要光滑,具有反射性的衬底,对于光学常数测量,平整的反射衬底即可满足测量需要。如果衬底是透明的,衬底的背面不能具有反射性。能够给出两个参数:例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量,已经成功应用于测量反射衬底(Si晶圆)上各种光滑,透明或轻度吸收薄膜的溶解过程,可研究的薄膜包括SiO2薄膜,SiNx薄膜,光致抗蚀剂薄膜,聚合物薄膜层等。薄膜溶解测量仪参数 可测膜厚: 5nm-150微米;波长范围:200-1100nm 精度:0.5% 分辨率:0.02nm 测量点光斑大小:0.5mm可测样品大小:10-100mm计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口;尺寸:360x400x180mm重量:15kg 电力要求:110/230VAC薄膜溶解测量仪应用:聚合物薄膜光致抗蚀剂薄膜测量化学和生物薄膜测量,传感测量光电子薄膜结构测量 在线测量光学镀膜测量 能够以实时或离线的方式测量,反射率数据都能够存储下来以便后续处理使用。
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