粗引线键合机

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粗引线键合机相关的厂商

  • 北京创世杰科技发展有限公司于2001年成立于北京,主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务,主要产品: 1)英国Dage公司Dage4000/4000plus 推拉力测试机(键合力测试仪、拉力剪切力测试仪) 2)德国ATV公司 真空共晶回流炉(型号:SRO700/704/706/708) 3)德国YXLON公司(Feinfocus)X光无损检测系统/3D CT X光无损检测系统 4)瑞士Tresky公司***手动/自动贴片机(T-3000-FC,T-3002,T-3202,T-6000,T-8000) 5)德国F&K公司***手动/自动引线键合机(含金丝球焊键合机、粗/细铝丝键合机、楔焊键合机、金带键合机,型号包括:53XX BDA,5310,5350,5610,5630,5650等) 6)美国Sonoscan公司超声波扫描成像显微镜(D9500,Gen5等) 7)德国PINK公司微波等离子清洗机(V6/V15/V55)
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  • 2001年创世杰科技成立于北京,主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务,为广大的中国客户提供国际上最先进的产品和服务。2002年香港公司成立,主要负责中国华南及香港地区的业务。2003年设立上海代表处,负责拓展中国华东地区的市场业务。2004年起,在苏州、成都、深圳等地陆续设立本地办事机构。公司的经营哲学为:依靠经验丰富的专业团队,为中国市场提供优质的产品服务及技术支援,全力维护与客户及供应商的长期合作伙伴关系。 公司主要经营DAGE-4000系列推拉力剪切力测试系统TPT引线键合机,PINK等离子清洗系统,,高精度BGA返修工作站,真空焊料回流炉,溶剂气相清洗机,管壳平行缝焊系统,管壳储能焊系统,真空镀膜系统,真空泵,真空计,真空阀门,倒装键合机,激光打标、打孔、划片、切割,X射线荧光分析仪,LED生产设备,选择电镀设备,LTCC制造设备等
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  • 企业网: www.tengxin-ch.com 螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队,主要服务于:半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备半导体检测:晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备封装工艺:粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备封装检测:x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备螣芯电子科技秉承为客户提供最先进的技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
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粗引线键合机相关的仪器

  • TPT 粗引线键合机 400-860-5168转3099
    TPT 粗引线键合机 Wire Bonder咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话,无法直接联系到我们。 TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动,分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机,是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统        PLL US系统超声功率        50 W输出键合时间        0 - 10 秒键合力         50 - 1500 cN铝线直径        100 - 500μm断线          前面切断送线角度        90度马达驱动Y轴行程     后退高达17mm马达驱动Z轴行程     20mm微调平台移动      15mm机构比         6:1(3:1可选)电力需求        100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸        680x640x490mm重量          净重50kg
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  • TPT HB30粗引线键合机 400-860-5168转3099
    HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话,无法直接联系到我们。 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动,分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机,是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统        PLL US系统超声功率        50 W输出键合时间        0 - 10 秒键合力         50 - 1500 cN铝线直径        100 - 500μm断线          前面切断送线角度        90度马达驱动Y轴行程     后退高达17mm马达驱动Z轴行程     20mm微调平台移动      15mm机构比         6:1(3:1可选)电力需求        100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸        680x640x490mm重量          净重50kg
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  • TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴咨询请点击导航栏 联系方式,直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话,无法直接联系到我们。 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动,分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机,是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统        PLL US系统超声功率        50 W输出键合时间        0 - 10 秒键合力         50 - 1500 cN铝线直径        100 - 500μm断线          前面切断送线角度        90度马达驱动Y轴行程     后退高达17mm马达驱动Z轴行程     20mm微调平台移动      15mm机构比         6:1(3:1可选)电力需求        100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A外形尺寸        680x640x490mm重量          净重50kg
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粗引线键合机相关的资讯

  • 客户成就| Nanoscribe双光子微纳3D技术应用于光子引线键合技术
    光子引线键合技术实现多光子芯片混合组装近日,由Nanoscribe公司的Matthias Blaicher博士携手Muhammed Rodlin Billah博士组成了一个德国光子学,量子电子学和微结构技术研究团队,利用光子引线键合技术,实现了硅光子调制器阵列与激光器和单模光纤之间的键合,制造出光通信引擎。此项研究成果发表在《自然-光:科学与应用》国际学术期刊上。(Light: Science & Applications)研究人员利用Nanoscribe公司先进的3D光刻技术将光学引线键合到芯片上,从而有效地将各种光子集成平台连接起来。此外,研究人员还简化了先进的光学多阶模块的组装过程,从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。什么是光子引线键合技术自由光波导三维(3D)纳米打印技术,即光子引线键合技术。该技术可以有效地耦合在光子芯片之间,从而大大简化了光学系统的组装。光子丝键合的形状和轨迹具有关键优势,可替代依赖于技术复杂且昂贵的高精度对准的常规光学装配技术。 光子引线键合技术的重要性光子集成是实现各种量子技术的关键方法。该领域的大多数商业产品都依赖于需要耦合元件的光子芯片的独立组装,如片上适配器和体微透镜或重定向镜等。组装这些系统需要复杂的主动对准技术,在器件开发过程中持续监控耦合效率,成本高且产量低,使得光子集成电路(PIC)晶圆量产困难重重。 研究人员使用Nanoscribe的增材纳米加工技术,结合了常规系统的性能和灵活性,实现整体集成的紧凑性和可扩展性。为了在光子器件上设计自由形式的聚合物波导,该团队依靠光子引线键合技术,实现全自动化高效光学耦合。光子引线键合技术的可微缩性和稳定性在实验室中,研究人员设计了100个间隔紧密的光学引线键(PWB)。实验结果为简化先进光子多芯片系统组装奠定了基础。实验模块包含多个基于不同材料体系的光子芯片,包括磷化铟(InP)和绝缘体上硅(SOI)。实验中的组装步骤不需要高精度对准,研究人员利用三维自由曲面光子引线键合技术实现了芯片到芯片和光纤到芯片的连接。 在制造PWB之前,研究人员使用三维成像和计算机视觉技术对芯片上的对准标记进行了检测。然后,使用Nanoscribe双光子光刻技术制造光学引线键,其分辨率达到了亚微米级。研究团队将光学夹并排放置在设备中,以防止高效热连接中的热瓶颈。混合多芯片组件(MCM)依赖于硅光子(SiP)芯片与磷化铟光源和输出传输光纤的有效连接。研究团队还将磷化铟光源作为水平腔面发射激光器(HCSEL),当他们将光学引线键与微透镜结合在一起时,可以方便地将光学平面外连接到芯片表面。验证实验1在第一个实验中,研究团队通过使用深紫外光刻技术制造了测试芯片,结果表明光学引线键能够提供低损耗的光学连接。每个测试芯片包含100个待测试的键合结构,以从光纤芯片耦合损耗中分离出光学引线键损耗。光学引线键的实验室制造可实现完全自动化,每个键的连接时间仅为30秒左右,实验表明该时间可进一步缩短。研究团队还在其他测试芯片上进行了重复实验,验证了该工艺优秀的可重复性。随后,研究人员还进行了-40℃至85℃的多温度循环实验,以证明该结构在技术相关环境条件下的可靠性。实验过程中,光学引线键没有发生性能降低或是结构改变的情况。为了解光学引线键结构的高功率处理能力,研究人员还对样品进行了1550纳米波长的连续激光照射,且光功率不断增加。研究结果显示,在工业相关环境及实际功率水平中,光学引线键可以保证高性能。验证实验2在第二个实验中,研究团队制造了一个用于相干通信的四通道多阶发射机模组。在该模组中,研究人员将包含光学引线键的混合多芯片集成系统与电光调制器的混合片上集成系统相结合,并将硅光子芯片纳米线波导与高效电光材料相结合。实验结果表明,该模组具有低功耗、效率高的优点。更多双光子微纳3D打印技术和产品请咨询Nanoscribe中国分公司纳糯三维科技(上海)有限公司Photonic Professional GT2 双光子微纳3D打印设备Quantum X 灰度光刻微纳打印设备可应用于微光学,微型机械,生物医学工程,力学超材料,MEMS,微流体等不同领域。参考文献:Hybrid multi-chip assembly of optical communication engines via 3-D nanolithographyby Thamarasee Jeewandara , Phys.orghttps://phys.org/news/2020-05-hybrid-multi-chip-optical-d-nanolithography.html
  • 我国高温超导电流引线试验获世界最高纪录
    本报合肥12月19日电 记者从中科院合肥物质科学研究院获悉,即将用于人类首座热核聚变试验堆ITER的高温超导大电流引线的研发获重要进展。该院等离子体所的科研人员,在高温超导大电流引线试验中获得了通过90千安电流的成果。这是迄今世界各国获得的最高纪录。用于本次试验的电流引线是ITER协议签署后的第一个原型尺寸的重要部件。此举表明我国正在顺利执行ITER计划并迈出了关键一步。   ITER试验堆的超导电流引线系统又称超导馈线系统,是ITER及未来核聚变反应堆不可或缺的重要系统之一,其加工、制造的质量直接影响到将来ITER的主机磁体能否正常运行。按照ITER各参与国之间采购包的划分,中国将独立承担ITER所有超导馈线系统的设计与制造。ITER主机内部大型超导磁体线圈能产生稳定的磁场来约束等离子体,但为之供电、供冷及测量诊断的低温系统、电源系统以及控制测量系统等,却在主机外部而且距离较远,因此需要设置一个独立的磁体传输线系统即超导馈线系统,来连接磁体线圈与各子系统,实现磁体系统电流、低温冷却和数据信号等的传输。   符合ITER要求的是45—68千安的超大电流引线型超导馈线系统。这次用于试验的是一个符合ITER要求的原型尺寸的电流引线,这也是参加ITER计划的七国中第一个成功通过试验的原型尺寸的部件。这种高温超导大电流引线的成功研制,不但使中国可以按时交付ITER所需的超导馈线系统,而且有利于解决聚变堆巨型超导磁体致冷节能的科学问题。
  • 共进微电子和西电共建“传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室”
    2024年1月19日,共进微电子和西安电子科技大学共建的"传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室"正式揭牌,该实验室旨在促进封测领域的科研合作,推动封测技术的创新和产业的发展。同时,西安电子科技大学博士生导师、封装系首任主任田文超教授也将担任共进微电子首席科学家。封装测试在传感器和汽车电子芯片性能和可靠性方面扮演着至关重要的角色。联合实验室将在传感器与汽车电子芯片的相关结构设计、材料研究、应力、热、电磁仿真和可靠性验证等方面展开合作。此外,联合实验室还将成为为学生提供实习和培训机会的平台,促进人才培养和技术交流。共进微电子总经理张文燕表示:“共进微电子一直致力于封测技术的研发与创新,而西安电子科技大学在封装领域具有丰富的研究经验和优秀的学术背景。通过合作,我们期待能够取得更多突破性的研究成果,并将其应用于实际生产中。”西安电子科技大学田文超教授也表示:“西安电子科技大学的封装专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业,同时也是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。通过与共进微电子建立联合实验室,我们将充分发挥双方的优势,推动封装技术的创新,促进企业技术进步和生产力提升。”未来,共进微电子将充分利用联合实验室的优势,夯实并增强共进微电子在传感器与汽车电子芯片的封装能力,为客户提供高质量的封测一体化服务!| 关于共进微电子上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,成立于2021年12月。共进微电子由上交所主板上市公司共进股份(603118)、探针智能感知基金(国家新兴产业创业投资引导基金参股)以及一流的技术和管理团队创立,专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。共进微电子拥有上海研发销售中心和苏州太仓生产基地。已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地,生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。共进微电子拥有完整的封装产线,涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊,以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型,包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。公司以满足客户需求为宗旨,制定完整的封装测试方案、流程及品质管控,为客户提供一站式解决方案,打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业,填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白,突破产业链瓶颈。

粗引线键合机相关的方案

  • 电子元器件检测实验室专业测试仪器设备解决方案
    在电子电路中,除了接触最多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。Delta德尔塔仪器专业为电子元器件的检测提供整套测试仪器,我们可以各类电子、电器制造厂商提供一下检验测试项目的专业仪器设备:集成电路测试:成品测试、老化筛选、失效分析等;破坏性物理分析:外部目检、X射线检查、粒子噪声(PIND)试验、密封性试验、内部气体成分分析、内部目检、内引线键合强度、扫描电镜、芯片剪切强度;可靠性寿命和老化筛选:老化筛选试验、稳态寿命试验、加速寿命试验、可靠性强化试验;环境试验:正弦振动、随机振动、机械冲击、碰撞(或连续冲击)、恒定加速度、跌落、出点动态监测、温度-振动-湿热三应力试验、高低温低气压、温度循环、热冲击、耐湿、高压蒸煮、盐雾或循环盐雾、霉菌、淋雨、气体腐蚀、沙尘、热真空、强加速稳态湿热(HAST);物理性试验:物理尺寸、耐溶剂性、引出端强度、可焊性、耐焊接热、封盖扭矩、镀层厚度、阻燃性试验。电子元器件测试仪器应用测试产品类型:半导体集成电路、混合集成电路、微波电路及组件、半导体分立器件、真空电子器件、光电子器件、通用元件、机电元件及组件、特种元件、外壳、电子功能材料及专用设备等。诸如安规继电器、电动器热保护器、压缩机用电动机热保护器、压力敏感电自动控制器、定时器和定时开关、电动水阀、温度敏感控制器、热断路器、电动用起动继电器、湿度敏感控制器、安规电容器、陶瓷电容器、贴片电容、交流电动机电容器、微波炉电容器、电磁炉用高压电容器、小型熔断器、电磁发热线圈盘、高压变压器、高压熔断器等元器件进行各项指标合格性测试。
  • 等离子清洗机在IC封装技术的应用
    1.等离子清洗不产生废液排放。2.使用的氩气和氧气安全性高,无环境污染问题。3.经过等离子体处理铜引线框架,可去除有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,确保打线和封装的可靠性。
  • pH电极测定油品酸值时须注意的几个关键问题
    电位滴定法测定石油产品酸值时所使用的检测电极为适合非水滴定的标准pH电极,参比电极为甘汞电极或者银/氯化银电极,内部充满1~3 mol/L的氯化锂乙醇溶液"]。电极的使用非常关键,应如何使用电极并须注意哪些事项才能保证实验结果的精密度符合标准的要求,现结合仪器电位滴定仪的操作使用而积累的一一些小经验与大家共同分享。1如何选择电极市售的电极的品牌比较多,既有国产电极,又有进口电极,价格相差比较大。根据电极的材料不同分为玻璃壳电极、塑料壳电极、甘汞电极、银电极、铂电极、复合电极等:根据电极的形状不同分为圆球形、锥形的、棒状的以及带侧支管的:电极引线接头也,有直插式、快速接头、叉片等。电位滴定仪一般可以选玻璃电极,该电极具有防水快速接头和球形的玻璃泡,不仅增加了表面积,还可防止缓冲液中干扰气泡的生成:参比电极可以直插式218银/氯化银电极或者232-01甘汞电极,电解液不是1~3 mol/L的氯化锂乙醇溶液的允许更换,当然引线接头不合适也可以自己更换。也可以选择一支复合电极如玻璃壳电极, 塑料壳电极-一般不耐油,遇油后极易因溶胀作用而破裂漏电解液。

粗引线键合机相关的资料

粗引线键合机相关的试剂

粗引线键合机相关的论坛

  • 激光测振仪测量引线键合劈刀超声振动信号

    激光测振仪测量引线键合劈刀超声振动信号

    [img=,690,293]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158351897_7669_3859729_3.jpg!w690x293.jpg[/img]引线键合是芯片一级封装的主要工艺之一。热超声键合技术是一种引线键合技术,这种技术是对引线和键合区在加热时施加超声振动,使得焊球和芯片之间的接触区域发生变形,同时破坏界面的氧化膜,通过接触面金属间的原子扩散形成固溶强化组织,从而完成连接,即利用超声能量、压力和热量的相互作用,实现芯片I/O端口之间的连接。在产品生产过程中,影响键合质量的一个主导因素是劈刀的超声振动模式,劈刀超声振动模式的差异将会直接导致芯片凸点获得不同的能量,产生不同的键合效果,甚至可能导致键合失效。键合失效是引起电路失效的主要原因,而劈刀振动模式是影响键合质量的关键,因此对于劈刀振动信号的测量在产品生产过程质量控制中至关重要。[img=,394,235]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158450487_1473_3859729_3.jpg!w394x235.jpg[/img]热超声键合过程具有键合点空间高度局部化及时间瞬态性等特点,键合点信号的提取相当困难,必须采用非接触测量方式测量。激光多普勒测振仪利用多普勒效应和外差干涉技术能非接触地同时测量振动位移、速度和加速度,测量精度高、信噪比高、动态范围大等优点,适用于测量劈刀的超声振动信号。[img=,327,221]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/05/201905271158549597_4419_3859729_3.jpg!w327x221.jpg[/img]OptoMET数字型激光多普勒测振仪是一套高精度的振动测量仪器。该仪器可非接触且精确地测量振动和声学信号,包括振动位移、速度和加速度。它具有超高的光学灵敏度,并利用自行研发的超速数字信号处理技术(UltraDSP),不仅能快速测量简单系统的振动,还能测量极具挑战的系统,包括高频振动,远距离测试,微小振幅,高线性和高振动加速度或速度。超速数字信号处理技术(UltraDSP)确保了测量的高分辨率和高精度。OptoMET激光测振仪具有超高的光学灵敏度和信号强度,这对于在生锈和灰暗又无法进行表面处理的结构上获得无噪声和无信号丢失的测试数据至关重要。如需了解更多内容请关注嘉兆科技

  • 不同材质的微流控芯片封合工艺

    在微流控芯片制作过程中, 封装是一个重要步骤。优良的封装技术可以提高芯片的寿命,可靠性和降低环境对产品性能的影响。在微流控芯片封装工艺中,常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面特性有关。等离子封合(键合)硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS热压封合(键合)PMMA+PMMA、PC+PC胶粘封合(键合)玻璃+PMMA、PMMA+PMMA阳极封合(键合)硅片+玻璃、硅片+硅片化学处理封合(键合)PDMS+PMMA、PMMA+PMMA其他非常材质封合(键合)铌酸锂基底和PDMS芯片封合

  • ICP—AES测定镀金液中的杂质元素

    镀金层具有优良的抗变色、抗氧化和耐腐蚀性能 、良好 的芯片焊接和引线键合性能以及较低的接触电阻和较好的 可焊性等优点 ,被广泛应用于军用半导体及微电子封装外 壳。但军用电子器件对镀金层质量要求很高 ,而镀 金液中 的金属 杂质 则 直 接 影 响 镀 金 层 质 量 ,这 些 杂 质 主要 有 铅 、 铜 、铁 、镍等 ,往往在金结晶过程 中共沉积。其 中铅最有害 , 1~10mg/L就能造成非常有害的影响 ,特别是在低 电流密 度区 ;铜可使低电流密度区变暗,与金共沉积使颜色异常 , 纯度下降 ;铁 、镍等在酸性溶液或碱性亚硫酸盐槽液里 与金 共沉 积 的倾 向要 比在 碱 性氰 化 物 槽液 里 大得 多 ,对 金 的纯 度及颜色有害 。因此 ,准确测 定镀金液 中杂质元素 的含量 具有 重 要意 义 。目前 ,国内外对镀金液中杂质元素的测定虽有报道,但 多针对镀金液中单元素的分析研究 ,多元素的同时测定 多采 用 ICP—AES法 和 ICP—MS法 ,由 于镀 金 液 中大 量 基体元素金的存在对杂质元素测定的干扰和抑制作 用,高 盐样品直接进样导致进样系统堵塞和金的记忆效应等诸 多 问题,使得用 ICP—AES法直接测定镀金中杂质元素浓度相 当困难 。为此 ,研究 了用甲基异丁基酮(MIBK)有机试剂萃 取分离 了镀金液中的金后,采用 ICP—AES法测定镀金液中 Pb,cu,Fe,Ni4种杂质元素的方法 。为寻找镀金液中杂质元素的测定方法 ,运用甲基异丁基 酮(MIBK)萃取分离金 ,采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP—AES)法对镀金液中的杂质元素进行了分析。对分析谱线、基体元素和等离子体参数等进行了讨论。结果表 明,这种方法的检出限为 0.008—0.019 g/mL,回收率为 89.4% 一102.3%,相对标准偏差 (RSD)小于 3.12% 。该法准确 、快速 、简便 ,应用于镀金 液 中杂质元素的测定 ,结果令人满意 。

粗引线键合机相关的耗材

  • 环境温湿度试验专用引线孔橡胶塞
    现在图片中您所看到的是我们东莞皓天品牌设备引线孔上用的精密橡胶塞,设备有高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、高温试验箱、低温箱、冷热冲击试验箱、高温烤箱(个别客户要求)、快速温变试验箱,防尘防水试验箱等需要测试孔引线到内箱接通电源进行测试的。它的规格有直径50mm/100mm/150mm可选,现在HTS-001则是50mm的直径。
  • 8、10、19、32针,BNC接头、SMA接头、Triax、Thermocouple、Window fiber 电学引线电学引线
    产品包含8、10、19、32针,BNC接头、SMA接头、Triax、Thermocouple、Window fiber 电学引线。Feedthroughs8, 10 or 19-pin Electrical FeedthroughsClick on the photos to see electrical feedthroughs. The photo on the far left shows an electrical feedthrough mounted on a square flange, and an air-side mating connector. The mating connector is shown assembled, as well as disassembled from the strain relief backshell for soldering of cable to connect your cryostat to external equipment.32-pin Electrical FeedthroughsThe photo shows a 32-pin electrical feedthrough mounted on a square flange, and an air-side mating connector, shown assembled. This is the largest multipin feedthrough that will fit on most standard Janis instrumentation skirts.BNC Electrical FeedthroughsUsed for connecting coaxial cable inside Janis cryostat. Available on Aluminum (electrically conductive) flange or Nylon/G-10 (electrically isolating) flange. Available in double-sided (jack-to-jack) connection with female BNC jacks on both sides. Available with female BNC jack on outside and solder connection on inside. Use for low frequency measurements from DC to below 3GHz with proper cables and connections.The photos to the left show (l-r) a disassembled BNC electrical feedthrough, a double BNC electrical feedthrough on an aluminum flange, a double BNC electrical feedthrough on a nylon flange, and a jack-to-jack BNC feedthrough.SMA Electrical FeedthroughsUsed for connecting coaxial cable inside Janis cryostat. Available on Aluminum (electrically conductive) flange or Nylon/G-10 (electrically isolating) flange. Available in double-sided (jack-to-jack) connection with female BNC jacks on both sides. Available with female BNC jack on outside and solder connection on inside. Use for low and high frequency measurements from DC to 18 GHz with proper cables and connections.The photos to the left show (l-r) a disassembled SMA electrical feedthrough, a double SMA electrical feedthrough on a custom large nylon flange, a double SMA electrical feedthrough on a custom large aluminum flange, and a triple SMA electrical feedthrough.Triax Electrical FeedthroughsJanis uses Trompeter BJ78HS female jack-to-jack hermetic feedthroughs. Available on Aluminum (electrically conductive) flange or Nylon/G-10 (electrically isolating) flange. Used for guarded measurements.The photo on the left shows a disassembled Triax electrical feedthrough.Thermocouple FeedthroughsAvailable in single and double thermocouple feedthroughs. Designed to introduce a thermocouple with a 0.020&rdquo or 0.063&rdquo diameter sheath into a Janis cryostat. Includes Aluminum support bracket to protect thermocouple from damage.The photos to the left show a double thermocouple feedthrough (far left) and a special thermocouple feedthrough for small diameter thermocouples.Window Fiber FeedthroughsDesigned for introducing an optical fiber or gas line into the sample area through a window port. This feedthrough is an o-ring compression seal and it can form a vacuum-tight connection around most standard tubing sizes 1/16&rdquo diameter or larger.The photo on the left shows a window fiber feedthrough.
  • AS-2 型空心阴极灯
    AS-2 型空心阴极灯 规格:Φ50mm /4适用仪器:配套于美国PE公司生产的各型号原子吸收分光光度计 性能指标:具有长寿命(大部分元素都可达到5000mAh,低熔点元素可达3000mAh)、低噪声(发射强度波动噪声<0.1%)、低漂移的特性(预热30min 后在30min内≤1%),分析线背景≤1%.As-2型灯配套于美国铂金埃尔默(perkin elmer),简称PE公司生产的各型号原子吸收分光光度计,分带引线9针和不带引线4针两种。订货信息:AS-2 型空心阴极灯元素元素Ag银Mo钼Al铝Na钠As砷Nb铌Au金Nd钕B硼Ni镍Ba钡Os锇Be铍Pb铅Bi铋Pd钯Ca钙Pr镨Cd镉Pt铂Ce铈Rb铷Co钴Re铼Cr铬Rh铑Cs铯Ru钌Cu铜Sb锑Dy镝Sc钪Er铒Se硒Eu铕Si硅Fe铁Sm钐Ga镓Sn锡Gd钆Sr锶Ge锗Ta钽Hf铪Tb铽Ho钬Te碲Hg汞Ti钛In铟Tl铊Ir铱Tm铥K钾W钨La镧V钒Li锂Y钇Lu镥Yb镱Mg镁Zn锌Mn锰Zr锆Ca-MgFe-MgK-NaPb-CdAg-CdZn-CuSeSn/ SePbCuZnFeCaMg
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