粗引线键合机

TPT 粗引线键合机 Wire Bonder咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

TPT HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 + 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式 HB30 粗引线键合机HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

手动 & 半自动引线键合机Motorized Z Axis / Step back Y 球焊 & 楔焊The WB100-e是一款多用途半自动焊线工具，适用于研发、原型和小批量生产.台面平整，便于搬运和操作.可选的全手动Z 模式用于简单维修，不依赖程序.设置简单，灵活性高，适用于多种应用.更高的Z 分辨率和更大的Z 行程可提高灵活性和灵敏度，满足全球实验室对极细线的要求.完美的人体工学设计.系统&bull Table Top machine&bull Wire: 17µ m up to 50µ m&bull Bond Arm Length : 165mm (6.7’’)&bull Deep-Access bond Head 16mm&bull Motorized Z Bond Head&bull Step back Y OPTION&bull Manipulator : 8:1 X-Y ratio&bull Heater Stage HP60&bull Semi-automatic mode&bull Manual mode&bull Manual Z mode OPTION&bull Automatic motorized wire Feeder&bull Electronic Flame-off&bull Missing Ball detection/alarm选项&bull Std Binocular SMZ-171 &bull Light: Double arm LED Light source&bull Optional Camera for Bond assistance技术配置Electrical Requirements 100 / 240V , 50-60Hz Currentmax. 5ADimensions450x600x500 mmWeight27 kg、参数&bull Touch screen 10’’&bull Graphic Display&bull Bond Force 1, 2 & 3&bull Bond Time 1, 2 & 3&bull Bond Power 1, 2 & 3&bull Loop Height, Loop profil&bull Search Height&bull Tail length&bull Automatic Bond Height detection&bull Work Temperature&bull Unlimited Ball / Wedge recipes saveable技术数据&bull Ultrasonic system: PLL, 62khz&bull Power: 0-5 watt&bull Bond Time : 0-10 000 msec&bull Force: 10- 150 cN&bull Capillary tool : 1,58mm (1/16’’) diameter&bull Z travel, motorized : 40 mm&bull Step Back Y, Motorized: 20 mm&bull Throat depth: 200 mm&bull Chessman ratio 8:1&bull Fine X –Y motion : 16 mm

关于MPP MPP有限公司，前身为K＆S Micro-Swiss劈刀＆黏芯工具制造部，公司成立于2010年。 MPP无论在半导体前道或后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场的知名供应商的地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是世界知名的探针头制造商，用于测量硅片的电阻率或导电薄膜。 40多年来，MPP一直是半导体和微电子封装行业引线键合设备、引线键合工具、引线键合耗材、四探针探针头、精密工具及半导体特殊涂层的知名供应商。 iBond 5000球焊键合机、iBond 5000楔焊键合机和iBond i5000球焊/楔焊多功能键合机是MPP公司的新一代主力产品，它们组成了iBond5000引线键合机产品组合，这些完美整合了传统机械技术和与时俱进的电子技术。 MPP iBond5000引线键合机系列产品基于近十年来在市场占主要地位的4500产品系列开发而成，主要应用于光电模块、混合电路/多芯片模块MCM、微波产品、分立器件、激光器、COB(Chip on Boards)、引线、传感器、大功率器件等。 系统允许用户保存和调用引线键合配置文件，产品出厂时预装了引线键合配置文件库，一键调用，操作更简单。产品型号● iBond5000-Dual 球焊/楔焊多功能引线键合机● iBonder5000球焊引线键合机● iBond5000手动楔焊引线键合机产品特点● 7” TFT Touch Screen Management● Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system● Windows CE-based management software● USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key● Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup● 800MB Capacity● MPP Bonding profiles internal library● On-Line Manual● Analog Pots Kit Optional● Internal Tools database● Semi-automatic/manual mode with Z option● Wedge-wedge and ball-wedge bonding on the same machine● Fast changeover by operator with no tools● Bonding mode changed by automatic switch● Patented plunger moving arm● Special proprietary transducer for proper bond tool mounting● Ball bonding capillary mounts with split clamp● Wedge bonding tool mounts with set screw● 90-degree deep access wedge bonding with 12.5 mm “Z” axis travel● Ball bonding with 12.5 mm “Z” axis travel● Special proprietary swing arm EFO/Drag Arm assembly● High-end Negative EFO with missing ball detection● Phase Locked Loop (PLL) Ultrasonic Generator● High-Q 60kHz Ultrasonic Transducer, optional 120KHz● 2 Channel Independent Bonding Parameters● Semi-Auto and Manual Z Bonding Modes● Built-in Digital Work Stage Temperature● Variety of wires: Gold, Copper (Wedge, Ball) Aluminum, Ribbon (Au or Al) for Wedge. ● Bonding Types: Tab, Stitch, Ribbon, Bumping, Ball bonding, Coining, Security bonds● Advanced Wedge Automatic wire Re-Feed● Chessman/Mouse & Manual Z convertible right or Left● RoHS Compliant● 7英寸触摸显示屏● A9双核CPU硬件系统● Windows CE基础的软件管理● USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘● 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件● 800MB存储能力● MPP焊线配置文件数据库● 在线的操作手册指南● 模拟操作套件可选● 内部工具文件● Z方向操作可选手动或半自动控制● 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺● 操作者在功能切换中不需要额外的工具● 通过按键功能可自动切换焊接功能● 具有专利的柱塞移动臂● 专有的换能器● 球焊支架及单独线夹● 楔焊劈刀支架及固定螺丝● 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm● 球焊Z向行程5mm● 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件● 负电子打火系统及失球系统● PLL锁相环超声波发生器● 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选● 双通道独立参数设置● 内置数字温控系统● 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带● 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接● 先进的楔焊自动再进线系统● 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置● 产品符合ROHS规范

HB100 自动引线键合机自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 21”触摸屏界面，手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到75um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择TPT HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格：键合方式 楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度 3秒内完成1根线金线直径 17-75 um (0.7-3 mil)铝线直径 17-75 um (0.7-3 mil)超声系统 63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 0-10 Watt焊接时间 0-5秒焊接力 10-200 cNm劈刀 直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 2”线夹设计 深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式 键合头撕断或线夹撕断线夹移动 马达驱动，向上或向下球径控制 Negative EFO，软件控制双相机 在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度 线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”)最大元件宽度 400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 手柄屏幕尺寸 21” 触摸屏加热台 表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定温度控制器 高达200℃ +/- 1℃电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 桌面式设计，快速安装容易移动WxDxH 620 x 750 x 680 mm 重量 净重72 kg附件：显微镜、键合初始包、真空泵

HB100 自动引线键合机自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 21”触摸屏界面，手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到75um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择TPT HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格：键合方式 楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度 3秒内完成1根线金线直径 17-75 um (0.7-3 mil)铝线直径 17-75 um (0.7-3 mil)超声系统 63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 0-10 Watt焊接时间 0-5秒焊接力 10-200 cNm劈刀 直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 2”线夹设计 深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式 键合头撕断或线夹撕断线夹移动 马达驱动，向上或向下球径控制 Negative EFO，软件控制双相机 在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度 线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”)最大元件宽度 400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 手柄屏幕尺寸 21” 触摸屏加热台 表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定温度控制器 高达200℃ +/- 1℃电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 桌面式设计，快速安装容易移动WxDxH 620 x 750 x 680 mm 重量 净重72 kg附件：显微镜、键合初始包、真空泵

一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金带焊接8）金丝，铝丝，铜丝楔键合9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能10）其它专用用途的楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：&bull 微机控制，焊接参数可编程&bull 辐射加热焊接工具头&bull 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制&bull 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件&bull 线径范围: 18?100 微米&bull 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程&bull 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸&bull 可储存多个器件的程序&bull 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件&bull 自动送线装置&bull 超声功率: 4 W&bull 软着陆，防止损坏易损器件&bull 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合&bull 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合&bull 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸&bull 液晶显示&bull ESD 保护标准配制

一、多功能微控7400E楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金带焊接8）金丝，铝丝，铜丝楔键合9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能10）其它专用用途的楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：&bull 微机控制，焊接参数可编程&bull 辐射加热焊接工具头&bull 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制&bull 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件&bull 线径范围: 18?100 微米&bull 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程&bull 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸&bull 可储存多个器件的程序&bull 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件&bull 自动送线装置&bull 超声功率: 4 W&bull 软着陆，防止损坏易损器件&bull 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合&bull 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合&bull 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸&bull 液晶显示&bull ESD 保护标准配制

TPT多功能引线键合机 Wire Bonder咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴 HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项 技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg

一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金带焊接8）金丝，铝丝，铜丝楔键合9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能10）其它专用用途的楔键合二、多功能微控7476D楔焊引线键合机功能和指标：&bull 微机控制，焊接参数可编程&bull 辐射加热焊接工具头&bull 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制&bull 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件&bull 线径范围: 18?100 微米&bull 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程&bull 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸&bull 可储存多个器件的程序&bull 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件&bull 自动送线装置&bull 超声功率: 4 W&bull 软着陆，防止损坏易损器件&bull 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合&bull 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合&bull 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸&bull 液晶显示&bull ESD 保护标准配制&bull 美国制造三、主要应用：&bull 微波器件&bull 光电器件&bull 雷达器件&bull RF 模块&bull 声表器件&bull 混合电路&bull 纳米器件&bull 专用电路&bull MEMS 器件&bull 半导体器件&bull COB/SOB&bull 功率器件&bull 传感器&bull 立体三微器件

HYBOND 626热超声多功能引线键合机 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接。626特别适用于一焊和二焊之间有极大的高度差别的地方, 对于焊接敏感器件，像FET和LED领域所用的砷化镓, 626也具有优良的性能。626的电动供料和丝/带夹具对丝/带提供极为出色的控制，并且允许操作者通过一个触摸开关以25um的步进量增加或减少尾线长度。626可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来。626从球焊切换成楔焊只需按一个按钮把打火杆电压调整为0，并把邦定头换成劈刀即可。626也可进行制作凸点和钉桩焊操作。特征：◆自动和手动模式的Z轴电动控制（手动有快速和慢速两档）；◆不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序；◆可选择/可调整的高度重设（连续或自定义高度）；◆1-2-2自动键合或手动连续键合（适用于球焊）；◆传感器定位高度可变的焊接；◆声音和指示灯报警；◆消除静电的附件；◆最大18.8mm垂直焊接窗口；◆使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm；◆水平移动达6.5in；◆可编程闭环高度搜寻；◆内置数字温度控制器；◆高&低功率PLL超声波发生器；◆旋转式丝、带夹具；◆0.5in和2in惯性线轴；◆脚踏开关或控制器控制的Z轴移动；◆球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力；◆球径可控制在3～4倍金属丝直径；部分选择项：

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面。IBond 5000多功能键合机可以处理球焊，搪焊工艺。IBond 5000是一台先进的球焊/楔焊一体机，可以为工艺研发，生产制造提供有力的技术支持。IBond 5000功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 特点： 7英寸触摸显示屏 双核CPU硬件系统 Windows CE基础的软件管理 USB扩展能力，可外接鼠标，键盘，存储盘 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件 800MB存储能力 MPP焊线配置文件数据库 在线的操作手册指南 模拟操作套件可选 内部工具文件 ?方向操作可选手动或半自动控制 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺 操作者在功能切换中不需要额外的工具 通过按键功能可自动切换焊接功能 具有专利的柱塞移动臂 专有的换能器 球焊支架及单独线夹 楔焊劈刀支架及固定螺丝 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm 球焊Z向行程5mm 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件 负电子打火系统及失球系统 PLL锁相环超声波发生器 高Q值60 kHz超声换能器 ，120KHZ可选 双通道独立参数设置 内置数字温控系统 可处理焊线种类：金线，铜线，铝线，金带或铝带 焊接类型：卷带焊接，连续焊接，金带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接 先进的楔焊自动再进线系统 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置 产品符合ROHS规范

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　 7英寸触摸显示屏　　 双核CPU硬件系统　　 Windows CE基础的软件管理　　 USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘　　 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件　　 800MB存储能力　　 MPP 焊线配置文件数据库　　 在线的操作手册指南　　 模拟操作套件可选　　 内部工具文件　　 Z方向操作可选手动或半自动控制　　 烧球大小一致性好　　 失球控制系统及自动停焊　　 6英寸X6英寸大焊接区域　　 尾丝微调及一致性控制　　 深腔焊接扩展能力　　 Z轴直流伺服运动闭环控制　　 PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器　　 内置温控系统　　 不同的显微镜及辅助光标系统可选　　 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选）　　 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，植球焊接　　 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置　　 产品符合ROHS规范

法国JFP 法国JFP是世界领先的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的使用。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。 WB系列通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持，全部设计和制造均在德国工厂完成。 技术参数特点： + 楔焊和球焊在一个键合头上完成+ 7”触摸屏界面，手柄控制+ 线性马达系统+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+ 键合引线范围从17um到50um+ 双相机系统+ 防撞系统用于Z轴接触式下降+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择技术规格： 键合方式 　　　　　楔-楔、球-楔、带键合键合头能力 　　　　一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度 　　　　　　　3秒内完成1根线金线直径 　　　　　17-50 um (0.7-2 mil)铝线直径 　　　　　17-50 um (0.7-2 mil)超声系统 　　　　　63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)超声功率 　　　　　0-10 Watt焊接时间 　　　　　0-5秒焊接力 　　　　　　5-100 cNm劈刀 　　　　　　　直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)引线轴尺寸 　　　　2”线夹设计 　　　　　深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式 　　　　　键合头撕断或线夹撕断线夹移动 　　　　　马达驱动，向上或向下球径控制 　　　　　Negative EFO，软件控制双相机 　　　　　　在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度　　　　　　 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程 　　　　　　100 mm (3.9”)X-Y轴驱动&解析度　　　　　 线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程 　　　　　90 mm (3.5”)最大元件宽度　　　　　　　　400 mm (15.7”)X-Y-Z轴控制 　　　　　　　　手柄屏幕尺寸　　　　　　　　　　21” 触摸屏软件环境　　　　　　　　　　工业电脑，Windows 7系统 CCD相机选项： &bull 垂直相机，无视差，&bull 视野，精细兼容&bull 数字交叉，方形或圆形图案&bull 光照：LED照明 垂直相机操作员可以直接使用垂直视觉，精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能，可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力，可在第一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。侧面相机此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用，可以在键合期间记录循环形状和运动，以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离，无需其他设置......

M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。l　球焊/楔焊功能切换简单，轻松应对不同类型键合需求l　全闭环压力控制和先进的力补偿算法，键合力控制精准l　DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量l　XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护l　平行四变形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接l　精准的烧球时间和电流控制工艺，可提供分段打火和多种烧球参数预设置。l　优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝l　配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便

WB-200系列作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。WB-200提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置；台式，尺寸小巧；所有配置：平面基板，坚固包装；强大的视频/聚焦功能，兼容小键合图案和多键高度应用；软件访问不受限制；这是新一代JFP焊线机，具有增强的功能，是坚固可靠的机械设备。系统台式机绑定臂长度：165毫米（6.7英寸）深度访问键头电动Z向键头（真正的垂直运动，Z行程= 40mm，Z精度=1μm）电动X和Y向：50x50mm，X和Y精度2μm鼠标驱动超声功率：0-2至10瓦（传感器：WBT140：62kHz，长185mm，其他频率请求）电动上下夹具自动电动线轴：2''电子打火关闭（失球系统检测）触摸屏界面：7''Simatic（存储：50个程序，程序可以在USB记忆棒上保存，无限制）集成温度控制器3种联结模式SEMI-AUTO双目镜?全手动Z向，带双目镜?带垂直相机多高焦点的自动键合循环可选配置垂直相机，无视差，视野，精细兼容数字交叉，方形或圆形图案光照：LED照明选项HP-60加热工件夹直径60mmHP-80加热工件夹直径80mmHP-100加热工件夹100 x100 mm?HP-150加热工件150 x 100 mm?HP-200加热工件夹200 x 150 mm带热电偶的TH-TC工具加热器更多的选择90°旋转工作架技术数据超声波系统：PLL，62khz?功率：0-2瓦/ 0-10瓦

WB-200系列作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。WB-200提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置；台式，尺寸小巧；所有配置：平面基板，坚固包装；强大的视频/聚焦功能，兼容小键合图案和多键高度应用；软件访问不受限制；这是新一代JFP焊线机，具有增强的功能，是坚固可靠的机械设备。系统?台式机?绑定臂长度：165毫米（6.7英寸）?深度访问键头?电动Z向键头（真正的垂直运动，Z行程= 40mm，Z精度=1μm）?电动X和Y向：50x50mm，X和Y精度2μm?鼠标驱动?超声功率：0-2至10瓦（传感器：WBT140：62kHz，长185mm，其他频率请求）?电动上下夹具?自动电动线轴：2' ' ?电子打火关闭（失球系统检测）?触摸屏界面：7' ' Simatic（存储：50个程序，程序可以在USB记忆棒上保存，无限制）?集成温度控制器3种联结模式?SEMI-AUTO双目镜?全手动Z向，带双目镜?带垂直相机多高焦点的自动键合循环可选配置?垂直相机，无视差，?视野，精细兼容?数字交叉，方形或圆形图案?光照：LED照明选项?HP-60加热工件夹直径60mm?HP-80加热工件夹直径80mm?HP-100加热工件夹100 x100 mm?HP-150加热工件150 x 100 mm?HP-200加热工件夹200 x 150 mm?带热电偶的TH-TC工具加热器更多的选择90°旋转工作架技术数据?超声波系统：PLL，62khz?功率：0-2瓦/ 0-10瓦

F&K Model 2017 键合机技术能力： 1. 工业4.0 2. Ranaroma软件使得识别更加简便 3. 特征算法可识别复杂的平面 4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统 5. 占地面积小,***的减震系统2017 S2017 D2017 L2017 XL 占地空间小 优化客户成本 多元化工艺:键合头可更换 手动或自动上下料 占地空间小 双头键合,适用于大批量生产 细丝和粗丝技术组合 Pin式和Belt式产品装配 在线拉力模块集成 取放产品深度可达500mm 手动,自动组合上下料大工作区域1133mm×702mm无障碍筒式结构取放产品深度可达500mm适用于电池控制系统与电池互连

TPT半自动键合机 半自动焊线机 TPT引线键合机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

Scribe Model 200-6适用于在6英寸晶圆上分割元件。功能强大的，无振动，操作简单，无需过多培训即可使用。包括数字十字准线的视频集进行垂直定向； LCD屏幕可显示参数，可通过编程轮进行选择。磨削头• Z轴运动，可调节角度• 可调节划线力从10gr到250gr，恒重• 金刚石工具：可调节角度和旋转• 刀具偏置，十字准线• 精度：±5μm晶圆• 晶圆片直径6' ' • 真空吸附• 框架/环形适配器• 电动夹头旋转• 夹头旋转对准，90度/可编程• X Y轴/分辨率1μm 精度±5μm• 无振动设计• 通过渐进式操纵杆控制运动视觉系统• 光学放大倍率，与其他应用兼容• 视野：标准1mm• TFT显示器17' ' 和CCD彩色高清摄像机• 目标发生器• LED照明参数• 步骤指数• Y划线速度从1到100毫米/秒• 划线长度可编程• 重复划线• 划线数量• 多指数功能• 削减计数器技术规格功率：100 / 230VAC ，500 watt气压：70psi真空：60％尺寸：650x700x500mm（26' ' x28' ' x20' ' ）重量：70kgr。

TPT手动半自动键合机 半自动焊线机 咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。产品概述TPT基于20年的专业技术，TPT设计和制造出了一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体研发制造等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统10. 简便线弧编程控制11. 可重复的线形控制 技术参数TPT键合机应用金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ机型：手动机,半自动机1. 手动键合机(HB05)HB05-楔形&球键合机2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)HB10-球/楔焊机3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)HB16-球/楔焊机4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）HB30 粗引线键合机 以下是各型号详细参数介绍： HB05 楔形&球键合机 手动键合机HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kgHB16 楔形&球键合机马达驱动Z&Y轴HB16 热超声键合机用于楔形&球键合HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z&Y轴+ 线弧可编辑+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径　　 　　　　 17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　 最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　 62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　 0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　 0 - 10 秒键合力 　　　　　　　 5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　 ?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　 50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　 键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　 90度夹子移动 　　　　　　 马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　 电子控制马达驱动Z轴行程　　　17mm（0.67”）马达驱动Y轴行程　　　7mm（0.27”）缝焊深度 　　　　　　 165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　 10mm（0.4”）机构比6:1温度控制器 　　　　　 高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　 680x640x490mm重量 　　　　　　　　 净重42kg HB30 粗引线键合机马达驱动Z&Y轴HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点+ 100μm至500μm铝线+ 6.5” 液晶触摸屏+ 100个程序的存储能力+ 内置双光纤照明灯+ 马达驱动Z轴键合头+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制+ X-Y机构比例为6:1+ 线弧可编辑+ 可进行缝焊+ 半自动，分步和手动键合模式技术规格超声系统 　　　　　　　PLL US系统超声功率 　　　　　　　50 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN铝线直径 　　　　　　　100 - 500μm断线 　　　　　　　　　前面切断送线角度 　　　　　　　90度马达驱动Y轴行程 　　　 后退高达17mm马达驱动Z轴行程 　　　 20mm微调平台移动 　　　　　15mm机构比 　　　　　　　　6:1（3:1可选）电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　净重50kg

ibond 5000 系列球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 仪器特点：锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire； 数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；可存储20个程序 20 programs storable；加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；环高度可编辑 loop height programmable；半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。特点　　• 7英寸TFT 触屏显示器 • 基于cortex A9双核CPU的硬件系统 • 基于windows CE的管理软件 • 连接-外部多功能鼠标 • 加载/存储焊接程序文件，磁盘备份 • 800MB 存储空间 • mpp键合配置文件内部库 • 在线手册 • 模拟套件 • 内部工具数据库 • 半自动/手动模式及Z轴模式 • 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上 • 操作者无需工具即可快速进行模式转换 • 焊接模式自动切换 • 专利柱塞移动臂 • 球焊瓷嘴匹配对应线夹 • 楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定 • 90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z ' 轴行程 • 球焊与12.5mm' Z ' 轴行程 • 特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成 • 高端负极EFO及缺球检测系统 • 锁相环超声波发生器 • 高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz • 独立焊接参数 • 半自动、手动及Z轴模式 • 内置数字工作台温度 • 适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、 条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接 针 缝合式焊接, 条带焊接,凸点 • 先进的自动送线 • 多功能鼠标和手动Z轴 • 通过无铅认证

MPP Ibond5000 球焊机 Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。IBond 5000 球焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。 IBond 5000 球焊键合机功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 特点 7 英寸触摸显示屏 双核CPU 硬件系统 Windows CE基础的软件管理 USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件 800MB 存储能力 MPP 焊线配置文件数据库 在线的操作手册指南 模拟操作套件可选 内部工具文件 Z方向操作可选手动或半自动控制 烧球大小一致性好 失球控制系统及自动停焊 6英寸X6英寸大焊接区域 尾丝微调及一致性控制 深腔焊接扩展能力 Z轴直流伺服运动闭环控制 PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器 内置温控系统 不同的显微镜及辅助光标系统可选 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选） 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置 产品符合ROHS规范

HR 系列是用于关键任务应用的新型高可靠性低温温度传感器。Lake Shore以成熟的温度传感器技术为起点，开发了一系列现成的传感器，这些传感器已经过严格的测试步骤，可确保用户获得超高的可靠性。主要特征 ☛ 15年材料全程可追溯☛ 所有传感器均可获得电阻和灵敏度数据☛ 减少交货时间☛ 从我们的测试协议中获得信心☛ 无隐藏成本，只需支付传感器费用需要优质温度传感器的情况 在低温温度控制或监测构成系统关键组成部分的情况下，传感器故障的成本远远超过传感器的成本，因此对传感器进行更高水平的检查就变得至关重要。一些项目的成果价值远远超过其各部分的总和，如下项目案例： ☛ 太空望远镜☛ 超级对撞机☛ 聚变反应堆☛ 研究卫星☛ 磁悬浮列车降低关键项目的风险 ☛ 快速交付 按照标准化的测试程序，这些传感器按正常生产计划制造，并备有库存以快速交付，因此交付周期与标准商用传感器相当。预定义的测试协议还可减少文书工作--无需为每个项目定义不同的详细传感器要求。 ☛ 无需额外鉴定费用 传统上，关键项目的传感器采购需要为每个批次购买额外的传感器进行破坏性鉴定测试，这增加了项目的总成本，却没有增加可安装传感器的数量。HR系列传感器则不同，Lake Shore 对每个批次进行鉴定测试，并免费向传感器购买者提供筛选和鉴定测试报告。使用 HR系列传感器，用户只需为使用的传感器付费。测试协议包括出厂验收步骤 ♢ 至少 15 年的完整批次可追溯性♢ 密封前对传感器进行独立检查♢ 恒定加速度（20,000 gs）♢ 粒子撞击噪声检测 (PIND) 测试♢ X 射线（内部缺陷和导线间隙）♢ 烧伤（1 周）♢ 热循环（在 298 至 4.2 K 之间反复进行）♢ 精细密封♢ 全密封♢ 按照 MIL 标准进行目视检查合格性测试 ♢ 裸芯片剪切强度♢ 引线键合强度♢ 引线键合横截面♢ 外部焊盘接合性♢ 独立破坏性物理分析♢ 排气♢ 热冲击（100次冲击）♢ 振动测试♢ 机械冲击♢ 寿命测试（最长2000小时）HR系列高可靠性温度传感器参数 基本信息温度计类型Cernox温度曲线类似CX-1080 - Cernox器件的温度曲线以 CX-1080 型为中心，但也会超出这些限制推荐激励10 mV适用温度范围20 K ~ 420 K封装类型SD-HTCU-HT标定选项未标定（需要客户自己标定）20 K ~ 325 K20 K ~ 420 K 引线选项封装类型SD封装CU封装线缆选项无引线（裸金焊盘）两条镀金铜导线，32 AWG，未绝缘四芯引线，36 AWG，Formvar绝缘，带状线四绞线，36 AWG，聚酰亚胺绝缘，两对双绞线线缆长度N/A3 mm2 m 或 5 m2 m 或 5 m说明适合与焊线机一起使用可进行线缆定制，对交货时间和价格的影响小。

SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。设备工程师们特别注重系统的用户友好性能。该系统具备简单明了的界面，便捷的配方保存功能，无需长期操作培训，而且对装置的安装要求做到了最低标准。该设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。系统特点控制等离子体源输出功率；精确控制气体供应；记录流程参数以便进一步分析；适用于各种塑料封装；创建和存储蚀刻配方；可对所有类型的引线键合进行蚀刻样品处理设计紧凑--主机占地面积小于1.0平方米； 易于操作和维护； 没有危险化学品； 对环境友好； 触摸屏显示； 选项和附件可按要求定制；SAME 200 主要技术特点尺寸：主体大小1400 x 580 x 580 mm反应室直径 200 mm, 120 mm最大试样尺寸直径 160 mm, 高 80 mm蚀刻区域15 x 15 mm电源：主电源供应220V, 单相, 50/60 Hz清洁干燥空气（CDA）和气体：CDA压力6巴Ar, O2, N2, CF4压力1-2巴流量控制 0 – 200 sccm等离子体源：输出功率0 – 200 Watt频率2.4-2.5 GHz发生器控制类型远程蚀刻参数：来源类型微波诱导等离子体源蚀刻材料SiO2， 塑料包装，光刻胶， 聚酰亚胺，环氧树脂蚀刻时间用户自定义蚀刻速度超过10um/min配方无配方数量限制运行：配备Windows或Linux操作系统的大型触摸屏安全性能：应急关机系统等离子体源冷却：用冷却循环系统对等离子体源进行冷却

Dage 4000 optima引线键和强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE4000 Optima焊接强度测试机是一台优化的，用于大量生产环境的快速和可靠的焊接测试设备。随着快速刀具定位到焊接区来提高您的产量，优越的人体工程学和快速的测试速度。对于引线拉力和球推力测试，典型的测试时间少于2秒/焊点。可执行从0.25g到50kg的拉力测试，已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。两个多功能电子Cartridge：半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力 先进的多功能Cartridge：确保与4000/4000Plus Cartridge的关联性。当机器没有使用时，通过Cartridge窗口,操作员能够很容易的鉴别当前激活的传感器。等待位置”保护传感器位于Cartridge的内部，而不是将其暴露在外导致容易遭到损坏。人体工程学的重量轻的操作手柄用于安全可靠的移动。快速容易互换的独立负载Cartridge。无摩擦拉力以记录真实的负载。空气轴承技术用于剪切测试。低刀头离轴挠度。密封的负载元件用于高可靠性应用。柔性负载单元用于碰撞检测和可控的负载应用。低负载的自动电磁阻尼器。双重应用校准治具。产品规格：外 形 尺 寸：宽度630mm（包括左右手柄），深度600mm，高度830mm重量：90kg，包括XY平台电源：90 - 264 VAC，单相气体（为设备）：最小4 bar，6mm OD 塑料管。注意有些特殊的应用可能需要增加压力。洁净干燥的空气。真空(为制具)：最小500mm Hg (67kPa) ，6mm OD塑料管

一、Tergeo等离子清洗机主要配置： 产品型号TergeoTergeo Plus腔室大小内径φ110mm,深度280mm内径φ160mm,深度280mm腔室材质高纯度石英玻璃，相对于派瑞克斯（Pyrex）玻璃有着更强地耐腐蚀性和更少地碱杂质；常用气体空气，氧气，氢气，氩气，氮气和其他混合气体气路控制标配两路MFC，可选配三路MFC；射频频率13.56 MHz，远高于同条件下KHz频率所产生的等离子密度；射频功率Tergeo 0~75W连续可调，可选配到150W；Tergeo Plus标配150W，可选配到300W和500W；射频功率可以以 1 瓦的间隔进行调整；程序设置共有20个可设置的程序配方，工作顺序中最多有三个清洁步骤。用户界面7英寸电阻触摸屏，可用手指触摸，无需手写笔。操作方法自动配方执行：自动工作序列执行 手动操作。二、Tergeo等离子清洗机主要用途：1、清洗纳米级样品；2、蚀刻光刻胶，除渣、硅片清洗；3、引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封；4、PDMS/微流控/载玻片/芯片实验；5、改善金属与金属或复合材料的结合；6、激活聚合物上的官能团，实现亲水或疏水润湿性，提高粘合强度和可印刷性，促进医疗设备的生物相容性。武汉月忆神湖科技有限公司简称“武汉月忆"，是中国大陆的一家创新型科技公司，总部位于九省通衢-湖北武汉。主营实验室仪器、试剂耗材等，旨在为半导体芯片制造、MEMS、钙钛矿太阳能电池以及微流体芯片制造等领域的广大科研工作者提供专业的解决方案和性能优异的产品，在仪器仪表－实验仪器装置行业获得广大客户的认可。公司秉承“精工品质，用心服务"的经营理念，坚持“以客户服务为中心"的原则为广大客户提供优质的服务。“买仪器 选月忆"，欢迎您来电垂询！