色谱干法装

干法电极车间除湿机，干法电极车间湿度控制设备【新闻导读】对于任何一家工厂或企业来说，一个优质的生产环境可以优化加工工艺，对其生产与品质都起到了至关重要的作用。尤其是在锂电池干法电极车间，不管是机器设备的运行还是产品质量都跟环境的灰尘含量、温度、湿度息息相关。以湿度为例，一般来说，锂电池干法电极车间对空气湿度的要求是在40%RH以下，超过这个范围，那么空气湿度就超标了 　　锂电材料与空气的反应会在原材料保存、电极制备、极片存储等整个过程进行，因此，对于锂电材料，从原材料到整个电池生产过程都需要严格的环境控制，特别是水分控制。如果水分与材料已经发生了反应，通过常规的干燥过程根本无法再次去除水分的影响，电极浆料的制备、极片制造等环节都需要在干燥环境内进行，一般地，锂电正极电池的生产过程都需要露点-30℃环境。　　如果锂电正极材料颗粒表面吸收空气中的水分，反应产生了LiOH，这就会对极片制造工艺过程产生严重的影响。在锂电正极浆料制备过程中，PVDF溶解于NMP中，材料表面的碱性基团会攻击相邻的C-F、C-H键，PVDF很容易发生双分子消去反应，会在分子链上形成一部分的碳碳双键。　　锂电材料吸收水分反应产物Li2CO3在充电状态的高电位下容易分解产生CO2气体，造成电池鼓包漏液问题。当材料吸收的水分足够多时，产生的气体多，电池内部的压力就会变大，从而引起电池受力变形，出现电池鼓涨，漏液等危险。　　因此，对于锂电正极材料，在原材料保存和电池制备过程中，环境湿度都需要严格控制，才能生产高性能的锂离子电池。为此，这就需要通过专业的湿度控制设备--正岛ZD-8240C干法电极车间除湿机及ZD系列智能湿度控制除湿机来对其生产、储存等环境的湿度进行科学合理的控制环境。　　正岛ZD-8240C干法电极车间除湿机及ZD系列智能湿度控制除湿机是严格采用专业的技术和精湛的工艺制造出高效、节能、环保的除湿机产品，具有智能湿度恒定控制系统，用户可根据生产的需要，自动控制除湿机的工作及停机，通过自动控制实现高效的除湿效果，降低整机运行成本。欢迎您查询干法电极车间除湿机，干法电极车间湿度控制设备的详细信息!　　正岛ZD-8240C干法电极车间除湿机及ZD系列智能湿度控制除湿机技术参数与选型参考：　　产品型号-------除湿量----适用面积-----功率-------电源----循环风量　　正岛ZD-228LB--28(L/D)---30-80(㎡)----420(W)---220V/50Hz--190m3/h　　正岛ZD-558LB--58(L/D)---50-100(㎡)---670(W)---220V/50Hz--850m3/h　　正岛ZD-880LB--80(L/D)---100-160(㎡)--710(W)---220V/50Hz--980m3/h　　【除湿机租赁业务要求】提供灵活的租赁方案，满足客户短期和长期的租赁要求。　　【除湿机租赁收费标准】具体可根据租用机型、租用数量以及租用天数等来定价。　　正岛ZD-890C---90(L/D)---90-150(㎡)---1700(W)--220V/50Hz--1125m3/h　　正岛ZD-8138C--138(L/D)--150-250(㎡)--2000(W)--220V/50Hz--1725m3/h　　正岛ZD-8168C--168(L/D)--180-280(㎡)--2800(W)--380V/50Hz--2100m3/h　　正岛ZD-8240C--240(L/D)--280-380(㎡)--4900(W)--380V/50Hz--3000m3/h　　正岛ZD-8360C--360(L/D)--380-580(㎡)--7000(W)--380V/50Hz--4500m3/h　　正岛ZD-8480C--480(L/D)--500-880(㎡)--9900(W)--380V/50Hz--6000m3/h　　◎选型注意事项--除湿机的除湿量和型号的选择，主要根据使用环境空间的体积、新风量的大小、空间环境所需的湿度要求等具体数值来科学计算。另外需要注意的是环境的相对湿度与环境的温度有关，温度越高，湿度蒸发越快，反之效果越差，因此在配置除湿机时，需要在专业人员的指导下进行选型，这样才能选到最为适合你的除湿机!　　核心提示：在锂电池的生产加工过程中，采用干法电极工艺提高电极的压实密度，提高极片厚度扩大活性材料可用空间，由于大幅减少了杂质的导入，使得电化学副反应降低，以此也可以提高电化学体系电压，相比湿法电极工艺能量密度大幅提升，成本也大幅下降，可靠性也大幅提升，再加上先天的优势，可谓意在深远!　　而锂电正极面对很多问题，其中原材料的保存、电池生产环境要求高是巨大的挑战。本文简单总结下环境因素，特别是湿度对锂电正极材料特性的影响 不过，现在只要在其各个生产车间内配置相应的正岛ZD-8240C干法电极车间除湿机及ZD系列智能湿度控制除湿机，就可以对环境空气湿度进行科学合理的控制，从而满足其生产工艺的湿度控制要求!以上关于干法电极车间除湿机，干法电极车间湿度控制设备的全部内容是正 岛 电 器提供的，仅供大家参考!

p style="text-align: justify text-indent: 2em "10月15日-16日，中国科学院半导体研究所、仪器信息网联合主办首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议(i Conference on Research and Application of Semiconductor Materials and Devices, iCSMD 2020)，22位业内知名的国内外专家学者聚焦半导体材料与器件的产业热点方向，进行为期两日的学术交流。会议期间，中科院半导体所、集成电路工程研究中心的王晓东研究员做了题为《半导体微纳加工中的硅干法刻蚀技术》的报告。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "硅干法刻蚀即等离子体刻蚀技术，相对于湿法刻蚀，具有更好的各向异性，工艺重复性，且能降低晶圆污染几率，因此成为了亚微米下制备半导体器件最主要的刻蚀方法。在此次报告中，王晓东研究员介绍了三种不同的硅干法刻蚀技术。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "据介绍，硅干法刻蚀的物理机制，主要包括物理溅射刻蚀、纯化学刻蚀、化学离子增强刻蚀和侧壁抑制刻蚀等。影响硅干法刻蚀效果的因素主要有三类：一是等离子体密度和能量，通过配备两套射频源，ICP和RF射频源来分别控制；二是腔室气压，由于鞘层的存在，一般需要气压小于100 mtorr使得离子平均自由程大于鞘层宽度；三是刻蚀气体选择，气体需要根据反应生成物是否容易去掉来选择，首选挥发性产物。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "王晓东研究员重点介绍了三种硅干法刻蚀技术，即Bosch、Cryo、Mixed。Bosch通常刻蚀特征尺寸＞1 μm，刻蚀深度＞10 μm，刻蚀结果深且宽，即深硅刻蚀；Cryo即所谓的低温工艺，可以得到平滑侧壁以及纳米尺寸结果；Mixed刻蚀深度＜10 μm，具有低的深宽比，也即浅硅刻蚀。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "深硅刻蚀（Bosch）是目前应用最广泛，发展最成熟的硅刻蚀工艺。Bosch最初的基本工艺过程（Basic Bosch Process）就是钝化和刻蚀交替进行。此后，在其中加入轰击过程，发展出先进工艺（Advanced Bosch Process），即钝化、轰击和刻蚀三个过程不断循环，以此达到深硅刻蚀目的。Bosch工艺的优势是高速率、高各向异性和高选择比。其劣势为工艺复杂，晶片状况影响工艺过程，存在侧壁scallop等。同时，深硅刻蚀也存在一些典型的刻蚀问题：一是刻蚀剖面控制，如Undercut、Bowing、Bottling、Trenching、Footing等问题；二是负载效应，随硅暴露面积的增加，刻蚀速率和刻蚀均匀性都会降低，通常减少腔体气压可解决此问题；三是ARDE问题，即随着刻蚀深宽比的增加，刻蚀速率会下降，一般可通过增加沉积保护气体气压，增宽离子的角分布和加入刻蚀截止层等解决；四是Notching问题，即由于电荷积累造成钻蚀，可采用低频脉冲模式LF Pulse Mode来解决。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "除深硅刻蚀外，下电极温度在液氮-100 ℃下，可以进行比较精细的刻蚀—低温刻蚀（Cryo）。与深硅刻蚀相比，其工艺气体不同，一般为SFsub6/sub和Osub2/sub，生成物SiOsubx/subFsuby/sub在-85 ℃时很容易形成，在室温下即可挥发，腔室环境非常干净。因此低温刻蚀可以得到侧壁光滑，undercut很小，选择比高的结果。但此时光刻胶会受影响，所以胶的厚度不能太厚，通常小于1.2 μm，且需要进行合适的烘烤，防止胶裂。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "最后一种就是浅硅刻蚀（Mixed），即在相对较浅的刻蚀中（＜10 μm），多采用同步刻蚀方法，钝化和刻蚀同步进行，所以也称同步工艺。与深硅刻蚀不同，浅硅刻蚀的刻蚀性气体与聚合物生成气体同时输入腔室，刻蚀和钝化同步进行，导致钝化和刻蚀的作用会在很大程度上抵消一部分，所以实现了光滑的侧壁（＜100 nm）。但这使得刻蚀环境十分复杂，工艺窗口相对较窄，工艺重复性控制难度较大。与多步刻蚀相比，采用同步刻蚀方法进行刻蚀时，为获得较高的刻蚀速率和各向异性，刻蚀中所用射频功率和偏压较高，导致刻蚀材料和掩模之间的选择比低，刻蚀结果对掩模质量依赖性较强，对掩模材料和质量要求高。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "在报告最后，王晓东研究员还介绍了半导体所在微纳器件制备中如MEMS、纳米波导、纳米线器件等方面的大量工作。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "随着亚微米下制备半导体器件需求的增加，硅干法刻蚀技术也显得越来越重要，而半导体所所级公共技术服务中心具备上述技术能力。同时这是一个开放的平台，如果有相应的需求也可以进行合作参与。/p

DPF-110自动干法进样系统 2016年1月18日，全新一代高度自动化干法进样系统DPF-110隆重上市了，该进样系统可搭配不同型号粒度仪主机，具备软件自动识别，SOP自动化测试功能，包括自动正负压力开关、自动进料、自动测样、自动清洗等。 进样系统作为激光粒度分析仪重要组成部分，对样品的测试结果影响不亚于激光粒度仪的主机。自珠海欧美克成为英国思百吉集团成员之后，就在进样系统的研发方面加大了投入。陆续推出了具有耐腐蚀性能的微量循环进样系统——SCF-126、对高密度或超大粒径颗粒具有良好分散能力的进样系统——SCF-108、高性能的干法进样系统——DPF109、全自动湿法进样系统——SCF-105B等。欧美克先进的各型进样系统很好的满足了不同行业、不同样品的粒度测试需求，赢得了广大用户的好评。 今天针对水泥、制药、涂料等行业对粒度仪干法测样需求，隆重推出了全新一代高度自动化干法进样系统——DPF-110，该型进样器的隆重推出将使激光粒度仪干法测试分析结果更可靠、操作更轻松。DPF-110进样系统主要特点：1）外观设计简洁、流畅，造型美观。2）进样器与主机通信识别，具备软件SOP自动化测试功能，包括自动正负压力开关、自动进料、自动测样、自动清洗。3）分散压力0.5～6Bar高精度无级可调，内置分散压力传感器。4）测样分散状态自动识别，具备遮光比自动限制功能和异常警示功能。5）包括角度、振动频率、带刻度的节流阀等多重可调机构的样品池设计，样品池振动频率由软件控制且连续可调。6）带降噪功能的全封闭进样器设计，隔绝粉体对仪器的污染，维护需求少。7) 料斗最大容积：30mL；进样振动加速度：0~12G无级可调。8) 进样器分散管采用刚玉瓷材料，分散效果好、工作寿命长。9) 专用干法窗口，具有气流保护和石英玻璃介面窗口的双重优点，极大减少了窗口维护及擦拭清洁工作，并提高了窗口玻璃的使用寿命。10) 模块化设计，方便检修和维护。