药用抛光机

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药用抛光机相关的厂商

  • 上海光相制样设备有限公司
    上海光相制样设备有限公司（原上海日用电机厂），专业致力于生产销售金相、岩相、光谱制样设备和其相关耗材，是有50多年历史的老牌制样设备企业。生产的磨威牌MOWEI系列产品包括切割机、预磨机、抛光机、磨抛机、镶嵌机、磨平机和各类金相专用耗材等，广泛用于工厂、实验室以及各大院校。 我们对产品生产的每一道工序，每一个制造过程，都进行严格控制，不仅注重产品的质量和外观，还力求不断提高产品的安全性、稳定性、便捷度和舒适度。用户在使用我们优质产品的同时，还能体验到周到的售前说明，快捷的交货使用，完善的售后服务。让广大用户放心满意是我们的宗旨。
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  • 河北瀚考克光电科技有限公司
    瀚考克光电科技有限公司是专业从事光电检测设备，光学加工设备的销售服务商。公司主营产品：立式激光干涉仪，中心厚度测量仪，镜片边缘涂墨&检查机,中心偏差测量仪，数控非球面铣磨机，抛光机，单点金刚石车床，离子束加工机，轮廓仪，白光干涉仪，工具测量显微镜，显微硬度计。公司业务范围涵盖国内高校、研究所、以及精密光学加工制造企业。公司为以下欧美公司代理商：德国XONOX公司。
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  • 东莞市广泰精密仪器有限公司
    东莞市广泰精密仪器有限公司是一家研发生产、销售及维修仪器的服务型企业。主要生产销售的产品有:洛氏硬度计、维修硬度计、维氏硬度计、日本三丰MITUTOYO洛氏硬度计，日本Akashi显微维氏硬度计，维氏硬度计自动测量软件、里氏硬度计、布洛维硬度计、韦氏硬度计、巴氏硬度计、邵氏硬度计，金相切割机，金相镶嵌机，金相研磨抛光机，台湾盈亿研磨抛光机，台湾盈亿自动镶埋机，台湾盈亿大型精密切割机，金相显微镜，二次元影像测量仪，万濠投影仪，三丰量具等产品等一系列产品。经销的进口硬度计品牌有：MITUTOYO三丰硬度计、Akashi硬度计、FUTURE-TECH硬度计、Matsuzawa崧泽显微维氏硬度计、 BUEHLER标乐(威尔逊)等多种品牌的硬度计。硬度测量机广泛应用于机械、汽摩配件、电子电器、仪器仪表、建筑建工、冶金、航空航天、机械制造、橡胶塑料阀门管件、五金工具金属热处理、金属加工等行业，用于测试不锈钢、马口铁、铝型材、锻件、铸件、焊管、无缝钢管、塑料模具、镀层硬度、渗碳层等产品的硬度，是科研院所、大专院校、工矿企业的理想检测设备仪器。
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药用抛光机相关的仪器

  • 研磨抛光机 400-860-5168转5919
    一、产品概述：研磨抛光机是一种用于材料表面处理的设备，能够通过研磨和抛光过程提升样品表面的光滑度和光泽度。该仪器广泛应用于金属、陶瓷、玻璃和半导体等材料的加工和制备。二、设备用途/原理：设备用途研磨抛光机主要用于样品的表面准备和处理，以满足显微镜观察、材料测试和光学应用的要求。工程师和技术人员可以利用该设备去除表面缺陷，改善材料的表面质量，以确保后续测试的准确性和可靠性。工作原理研磨抛光机通过使用特定粒度的研磨材料在样品表面施加压力，逐步去除表面层以实现平整化。设备通常配备可调速的转盘和不同类型的抛光垫，能够适应各种材料和处理需求。用户可以根据样品性质和处理要求选择合适的研磨和抛光工艺，以达到所需的表面平滑度和光泽。三、主要技术指标：1. 机器电源：100~240VAC, 50/60Hz, 单相2. 电机功率 ：1Hp 3. 盘直径：8in , 10in 4. 磨盘转速：10~500rpm，调整增量 10rpm5. 磨盘转向：顺时针或逆时针6. 供水管：外径 0.25in 7. 供水压力：40~100psi
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    厂商： 深圳市矢量科学仪器有限公司
    品牌： 标乐/BUEHLER
    型号： customized-1
    价格： 面议
  • CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm（30inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵，独立3路通道
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    厂商： 深圳市矢量科学仪器有限公司
    品牌： 特思迪/TSD
    型号： POLI-762
    价格： 面议
  • cmp抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述：CMP抛光机，全称为化学机械抛光机，是一种针对薄膜（如介质层）进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用，通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数，实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点，能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配，并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理：CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要用途包括：1. 晶圆表面平坦化：在集成电路制造过程中，CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理，以消除表面起伏和缺陷，提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制：CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度，确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工：除了集成电路制造外，CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如，在3D封装技术中，CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面，以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点：1 高精度控制：CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数，从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容：CMP抛光机具有较强的兼容性，能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式，CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高：现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备，能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能：CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如，采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施，都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述，CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一，具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步，CMP抛光机也将不断升级和完善，为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm（16inch）抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配，可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵，独立3路通道
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    厂商： 深圳市矢量科学仪器有限公司
    品牌： 特思迪/TSD
    型号： POLI-400L
    价格： 面议
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药用抛光机相关的资讯

  • 上海新昇最终抛光机采购项目，华海清科为中标候选人
    招标平台信息显示，6月17日，上海新昇半导体科技有限公司最终抛光机采购项目评标结果公示。该项目为上海新昇采购1台最终抛光机，中标候选人为华海清科股份有限公司（以下简称：华海清科）。据悉，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。6月8日，华海清科在上海证券交易所科创板上市。统计数据显示，上周，华海清科中标华东光电集成器件研究所化学机械抛光系统招标项目2台CMP。
    时间： 2022-06-21
    作者： KPC
  • 普锐斯发布PRESI普锐斯-自动研磨抛光机-MECATECH 250 SPI新品
    设备型号：MECATECH 250 SPI设备名称：自动研磨抛光机 设备简介： 自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。内置制备方法数据库，可保存多达100种不同材料制备方法。满足对制样结果一致性和可重现性的要求。 技术参数： 1）底盘： 电机功率：750 瓦。 底盘转速：20-700 转/分钟。 底盘转向：顺时针或逆时针。 扭矩补尝：变频电机自动补偿。 工作盘尺寸：200-250 毫米。 工作模式：研发模式(R&D) – 所有参数可调； 程序模式(Program) – 只允许按预定参数工作。 2）自动工作头： 结构：齿轮箱传动。 电机功率：180 瓦。 工作头转速：20-150 转/分钟。 工作头转向：顺时针或逆时针。 压力模式：单点力。 样品数量：单点力时1-4个。 样品压力：1-200牛，设备启停时自动减小。 自动给液：200毫升蠕动泵滴液器2只，流量流速可控。 功能特点：1.电机变频器，充分保证转速/扭矩恒定，满足对大尺寸/高硬度样品的制备。2.7英寸宽大液晶LCD触摸屏装置于设备前端。方便设置转速/转向/水阀开关/工作时间等所有参数。3.分级管理软件功能，通过密码保护使实验室主管对制样工艺参数实现统一管理，以保证各类材料制备结果的一致性和重现性。研发模式与程序模式可供选择：A. 研发模式 — 可对所有制备参数调整及设定。适用于教育、研发等具有材料多样性的使用环境。B. 程序模式 — 按照数据库预先存储的参数进行制备。适用于生产、质量控制等固定材料使用环境。4.自带蠕动泵驱动200 毫升滴液器，可程控抛光液/润滑液自动喷洒数量和频率；另可模块化联接DISTRITECH 5.1自动分液系统，以全面排除人为因素干扰，提高制备结果的一致性和可重现性，并降低样品制备成本。5.底盘结构：带倾斜角度底盘，方便液体流出；抬高主轴轴承位置，防止液体流入；附带防溅环；结构简单，方便维修。6.可移除式高分子材料承托碗，防污防锈，易于清洗，并方便维修/保养。7.可通过内置网络模块或USB接口导入/导出制备方法。8.磨盘甩干功能，步骤结束后甩干砂纸/磨盘/抛光布，方便储存。9.自动工作头180度旋转，方便内侧样品装夹。10.安全装置：一侧紧急停车按钮；工作状态时，工作头自动位置锁定；全面符合安全标准。创新点：全新设计外观，运行时更加稳定。大功率变频马达给工作头和工作盘充足动力 PRESI普锐斯-自动研磨抛光机-MECATECH 250 SPI
    时间： 2020-03-06
    作者： 新品发布
  • 标乐发布AutoMet™ 250 研磨抛光机新品
    AutoMet™ 250 研磨抛光机面向严苛的生产实验室环境的高性能设备AutoMet 研磨抛光机是兼具可靠性、灵活性和易用性的高性能设备。凭借 Pro 型号的智能编程和功能确保用户获得可重复的结果，适用于需要处理大量样品的高要求客户环境。AutoMet 250 研磨抛光机优势制备和清洁过程中可节省时间 直观的薄膜面板控制易于操作。 快速清洁功能包括可伸缩的软水管、一次性碗状内衬和360度冲洗。 D型盘易于更换。选择满足实验室需要的出色方案 无需使用较大的装置时，选择8”和10”尺寸的基座盘可优化砂纸和金刚石成本。先进的编程功能可轻松实现高级的功能【Pro 版】 彩色触摸屏控制增加了多种先进的功能，例如Z轴材料定量去除，以及制备方法存储。 快速切换制备步骤，以便轻松设置流程。 与自动配送系统兼容，可进一步节省成本并获得高度可重复的结果。清洁流程大为简化【Pro 版】 冲洗和旋转功能使您只需按一下按钮即可快速轻松地进行清洁。 伸缩式水管可快捷清洁整个碗型内衬。 碗型内衬可防止盘内区域脏污和碎屑堆积。选择合适的方案，以满足实验室需求【Pro 版】 无需制备较大样品时，选择8”和10”尺寸的磨盘可降低砂纸和金刚石成本。产品规格AutoMet 250 机器电源100-240VAC, 50/60Hz, 单相电机功率1Hp [750W]磨盘直径8in [203mm], 10in [254mm]磨盘转速10-500rpm，调整增量 10rpm磨盘转向顺时针或逆时针供水管外径 0.25in [6mm]供水压力40-100psi [25-60bar]基座耗电量极限1.1kW, 9.6/4.8A @ 115/230VAC基座和动力头耗电量极限1.73kW, 15/7.5A @ 115/230VAC显示面板薄膜面板，显示：3 位 LED 显示, 14 个 LED 状态显示；单位：公制或英制（Pro 版）触摸屏面板，全彩色 LCD 屏 7in [175mm]对角线 防水等级符合 NEMA4 (IP65)基座噪音(在无载荷条件下于 1.5ft [0.5m] 距离处测得)59.5dB @ 100rpm基座与动力头噪音(测得条件同上)61.5dB @ 100/30rpm重量170lbs [77kg]受控标准CE 标志 EC 指令动力头规格AutoMet 250 电机功率0.156Hp [116W]速度30-60rpm，调整增量 10rpm中心力加载5-60 lbs [20-260N]单点力加载1-10 lbs [5-45N]试样尺寸，中心力模式1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm, 40mm 及较大或不规则样品试样尺寸，单点力模式1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm, 40mm压缩空气管外径 0.25in [6mm]压缩空气压力35psi [2.4bar]机器耗电量极限630W, 5.5/2.7A @ 115/230VAC重量70 lbs [32kg]受控标准CE 标志 EC 指令创新点：（1）友好智能化的操作界面； （2）多模式的快速切换，无上限的程序存储功能，程序步骤的自由切换； （3）一键清洗，快速清洁及可更换内衬； （4）Z轴定量磨削模式，内置详细的自动喷液控制系统，真正实现磨抛的自动化操作。 AutoMet™ 250 研磨抛光机
    时间： 2019-09-05
    作者： 新品发布
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  • 无线抛光机

    抛光机是什么呢？其实我也不怎么懂的。抛光机是不是把地面抛的光光的机器啊。还是让我们就来读读这篇文章看看到低是怎么一回事吧。抛光机操作安全：一、使用高速抛光机前：应对环境做以下检查；操作者的手、脚要远离旋转的抛光头；操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内；操作者必须安全着装；抛光区域不得超过电源线的长度；操作者不得擅自将操作手柄脱手，停机时必须在高速抛光机完全停止旋转后，方可松开手柄；不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光；积垢太多的抛光垫无法清洗干净时，用及时更换；更换、安装抛光垫时，必须切断电源。　　二、高速抛光机的存放：切断电源；向后倾斜，后轮着地存放；不得在室外存放，并应存放在干燥处。三、发现以下情况，不得使用高速抛光机操作者未受过专业培训，操作者未学习过“安全操作”，高速抛光机运转不正常

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药用抛光机相关的耗材

  • 蔡康光学 金相耗材-金相抛光剂 金刚石抛光剂 金相抛光粉
    高效金刚石金相抛光剂采用优质的金刚石微粉，以独特的介质与助剂，融物理与化学作用于一体研制而成；粒度分布均匀，颗粒形貌呈球形八面体，故研磨效果好、不易产生划痕；硬度极高，刃口尖锐锋利，对硬软材料都有良好的研磨作用，只产生研磨作用而无滚压，不产生扰乱层； 主要用于机械研磨、抛光硬质合金、合金钢、高碳钢等高硬材料制件以及金相和岩相试样的精研等。使用方法01. 使用前抛光织物需用清水湿透，避免磨擦热。 02. 启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出。 03. 喷撒抛光剂时，应以抛光盘中心为圆心，沿半径方向喷出3--5s即可。 04. 新织物喷撒时间相应延长，以使织物的磨削能力更完美。粒度：W0.25、W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、 W28、W40包装：每罐250克、350毫升。附注：W为微米μm，国际通用标准。
    供应商： 上海蔡康光学仪器有限公司
    品牌： 蔡康光学
    价格： ¥150
  • 金刚石喷雾抛光机
    高效金刚石喷雾抛光剂金刚石是金相制样的最佳磨料，本产品广泛应用于宝石、玻璃、陶瓷、光学玻璃、硬质合金及淬火钢材的高光亮度研磨抛光。用于金相抛光时，更显其独特的优越性，经研磨抛光后的试样更真实地显示其金相组织。不同的材料研磨抛光可选用不同粒度的产品。用于抛磨金相试样中铸铁中石墨，钢铁中夹杂，钢铁中氧化层、渗碳层、涂层时能更真实地显示其金相组织 使用方法:使用前摇动喷雾剂罐，使其磨料充分均匀。然后开启喷雾罐瓶盖，手持喷雾剂罐、倒置轻压喷射至抛光织物上，连喷3-5秒即可进行抛光。粒度：w0.25,w0.5,w1,w1.5,w2.5,w3.5,w5,w7,w10,w14,w20,w28,w40(每罐280克,350毫升)
    供应商： 上海研润光机科技有限公司
    品牌： 研润
    价格： 面议
  • 金相抛光布（金相磨抛机用）
    抛光布简介一、产品特点： 抛光布是专门用于金相制样时的粗抛和精抛。适用国内、外各种型号、规格的金相抛光机，尤其适用于半自动或全自动金相抛光机。金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度的、不同绒毛长度和布纹的、适合于金相抛光用的织物为材料。从而使本抛光织物具有优良的抛光效果和较长的使用寿命。二、抛光布直径及匹配的磨抛机： Φ200mm带胶抛光布→适用于磨盘直径200mm的磨抛机； Φ230mm带胶抛光布→适用于磨盘直径230mm的磨抛机； Φ250mm带胶抛光布→适用于磨盘直径250mm的磨抛机。 三、抛光布种类：
    供应商： 浙江科标技术有限公司
    品牌： 科标
    价格： 面议
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