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三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊
急需标准:GB/T 18318-2001 纺织品 织物弯曲长度的测定,请发送至:zhjuan@takemoto.com.cn,谢谢
本帖原本是为了应助本论坛“[color=#333333]惊蛰321[/color]”坛友的求助帖 https://bbs.instrument.com.cn/topic/7137084,后来一看原来在《JGJ/T 27-2014 钢筋焊接接头试验方法标准》、《JGJ 18-2012 钢筋焊接及验收规程》、《YB/T 5126-2003 钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法》等标准里面,都有要求对试件进行特定角度进行弯曲试验,心想全国这么多土建实验室,应该会有很多人能用得上,就新开一贴好了。 参见“[color=#333333]惊蛰321[/color]”坛友的求助帖,在GB/T 232-2010 附录B,是通过测量弯曲压头位移测定弯曲角度的方法,但是实际试验中,反而是要按规范要求已知的弯曲角度(如90°),去求得位移距离。因此本帖就按GB/T 232-2010 附录B的方法,推算已知弯曲角度求弯曲压头位移的公式,并编辑成EXCEL计算表(见以下附件)。计算表界面如下:[align=center][img=,671,542]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/07/201907070308057373_5680_1618939_3.jpg!w671x542.jpg[/img][/align][align=left] 本计算表的数据都用CAD画图实际验证过,计算结果是正确的,大家使用中发现需要改进的留言。也可以用本表中推算的求位移的公式自己改进。[/align] 花絮:这计算表上个礼拜天就开始做了,本以为有GB/T 232-2010 附录B现成的计算公式,反推回去是很简单的事情,结果发现用这个附录B的公式反推回去,演变成求解一元四次方程的大型灾难现场,折腾几天后反推出来一条很长的公式。长到写满了一页A4纸,把我自己也搞懵逼了[img]https://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09502.gif[/img],最后才想起此路不通应该用三角函数求解,翻箱倒柜把荒废多年的几何三角函数找出来求出这公式。 另:制作过程也看到14年已经有前人用VB做了这么一个程序,参见《金属材料弯曲试验压头位移与角度关系的程序编制》https://www.doc88.com/p-7406216056279.html。对于里面的一些试验建议大家也可以参考。但是他程序设计的支辊直径是固定的50mm,不能改变支辊直径,如果其他试验室弯曲夹具不是50mm支辊就用不了,就是这点不太方便。