铝型材散热器

在铝型材与光伏行业中，色彩扮演着至关重要的角色。对于铝型材而言，精准的色彩控制是确保产品外观质量与耐腐蚀性的关键；对于光伏产品，色彩不仅影响着外观美感，更与发电效率和产品性能紧密相连。然而，长期以来，在铝型材与光伏产品的色彩管控中，传统的测量方法存在诸多问题。人眼目视的方式主观性强，易受环境光线、个人视觉差异等因素影响，导致色彩测量结果的偏差和不一致。这种不稳定性不仅影响产品的整体质量，也给企业的生产效率和成本控制带来挑战。一、爱色丽色彩测量仪器的优势与益处为解决铝型材与光伏行业的色彩管理难题，爱色丽推出了专业的色彩测量仪器。这些仪器运用先进的光学技术和精密的测量算法，为色彩测量提供了高精度的解决方案。爱色丽色彩测量仪器的突出优势在于能够精确测量铝型材的表面色彩和光伏产品的光学特性，并将测量结果与行业标准进行精准匹配。这为企业提供了科学、客观的色彩评估方法，大大增强了色彩管理的准确性和可靠性。使用爱色丽色彩测量仪器带来的好处是显著的。首先，它有效克服了人眼目视的误差，保障了色彩测量数据的准确性和一致性。其次，能够帮助企业提升产品的外观质量，增强品牌市场竞争力和认知度。再者，通过精确的色彩管控，能够减少因色彩误差导致的生产废品和返工，降低生产成本，提高生产效率。更为重要的是，它确保了铝型材和光伏产品色彩的稳定性和一致性，提升产品质量，为用户提供更优质的产品。二、爱色丽的全面色彩解决方案爱色丽为铝型材与光伏行业量身定制的色彩解决方案，整合了先进的硬件设备和专业的软件系统，为企业提供了全方位、多层次的色彩管理支持。在铝型材生产领域，Ci7800台式分光色差仪凭借其卓越的测量性能和稳定性，能够对铝型材的表面涂层、氧化膜等进行精确的颜色分析和质量控制，确保每一批次的铝型材颜色都达到设计要求和质量标准。手持式Ci64便携式色差仪则具有轻巧便携、操作灵活的特点，方便在生产现场、仓库、销售终端等不同场景快速获取色彩数据，及时发现和解决色彩问题。在光伏行业，爱色丽的测量仪器可以对光伏板的封装材料、边框、背板等部件的颜色和光学特性进行全面、深入的测量分析。例如，eXact 标准版便携式色差仪能够精准测量光伏组件的颜色参数，确保不同批次产品的颜色一致性，提高产品的外观质量和市场竞争力。带有UV选项的Ci64便携式色差仪可以准确评估光伏材料在紫外线环境下的色彩变化和性能表现，为产品的研发、生产和质量控制提供科学依据。爱色丽凭借其先进的色彩测量技术和全面的解决方案，成为铝型材与光伏行业色彩管理的得力助手。相信在爱色丽的支持下，这两个行业能够实现更加高效、精准、稳定的色彩管理，推动产业的创新发展和品质升级。三、关于爱色丽“爱色丽彩通 ”总部位于美国密歇根州，成立于1958年。作为全球知名的色彩趋势、科学和技术公司，爱色丽彩通提供服务和解决方案，帮助品牌、制造商和供应商管理从设计到最终产品的色彩。如果您需要更多信息，请关注官方微信公众号：爱色丽彩通

3个铝型材粉末涂层测厚案例研究网络研讨会对早期的喷涂工艺涂层厚度测量可以节省高达30%的涂层材料，避免废品，同时还可以提供一个详细的粉末涂层厚度测量记录文件，方便后续管理。涂魔师Coatmaster提供了完美的涂层厚度测量技术，一方面支持在固化前和固化后进行非接触无损涂层测厚，另一方面易于集成，并可以根据不断变化的环境条件进行及时调整。在此次网络研讨会上，涂魔师Coatmaster总经理Nils A. Reinke教授博士将介绍涂魔师粉末喷涂厚度检测系统技术在垂直方向和水平方向喷涂中的最创新应用。案例研究的范围是从手动非接触无损涂层厚度测量到自动整体成像涂层厚度测量以及闭环涂层厚度控制。此次网络研讨会非常适合铝型材喷涂作业，粉末涂料喷涂作业，垂直方面喷涂作业和水平方向喷涂作业的公司和技术人员参加，欢迎报名参加！通过此次研讨会，你将了解如何通过对早期喷涂工艺进行涂层测厚控制，为喷涂生产线争取更大的效益！网络研讨会时间：2021年7月14日马上发邮件到【marketing@hjunkel.com】报名参加，邮件标题【7月14日涂魔师网络研讨会】进行登记，我们将在研讨会结束后给您发送资料和视频。涂魔师非接触无损测厚系统FLEX介绍涂魔师非接触无损涂层测厚系统FLEX在产线上监控喷粉膜厚后，调节出粉量后节省30%的粉末。特别是对于小批量，产品未出炉已喷完，所以无法根据干膜调整膜厚，而涂魔师在开始喷涂的几分钟内就调整好出粉量，减少返工，降低成本。

为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖，大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求（作为标准指标，大约每 64 毫秒一次）加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时，就需要更频繁地刷新电容器上的电荷，设备就将转向更频繁的刷新周期，这就是为什么当设备变得越来越热，电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是，刷新该电荷的操作也是电流密集型操作，它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热，你就越需要更新它，但你会继续让它变得更热，整个事情就会分崩离析。”除了DRAM，热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要，它是越来越多的相互关联的因素之一，必须在整个开发流程中加以考虑，封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE)，这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片，总的来说，这一趋势会持续发展下去，因为必须拥有所有 I/O，这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序，这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动，而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终，这变成了一个系统挑战，一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物，但现在设计要复杂得多，当一切都如此紧密地结合在一起时，交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上，有些设备非常复杂，很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件，例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如，西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例，该模块包含一个扇出再分布层 (RDL)，该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型，一种用于基于 RDL 的 WLP，另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的，包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA，并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来，导入 EDA 数据，对于每个模型，材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值，它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳（封装顶部）的热阻以及从结到电路板的热阻，”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点，因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装，我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能，”在模拟之后，包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高，因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中，超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间，以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金（如铟和锡）和银烧结锡，其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块，需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示，对于高密度系统，芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加，尤其是在逻辑方面，因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行，”Kweon 说。他补充说，虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值，但从芯片到封装的热阻，在实践中，受组装过程本身的影响，包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出，在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性，材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻，即接触电阻，”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充，它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸，它可能是四分之一的面积，但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示，由于外部封装的键合线进入芯片，因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长，电感更大，所以有电气部分。如果将芯片的面积减半，它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量？这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资，至少目前，重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片，并且它们之间几乎没有凸起，那么这些芯片之间就会有气隙，”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙，但即便如此，它还是不如直接硅接触好。因此，混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂，并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用，台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此，将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起，并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看，信号需要传输的距离很重要，而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化，热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代，热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。