六联电炉

2022年3月17日上午，学校举行集成电路学科发展研讨会。校党委书记吴建伟、校长徐坤出席会议并讲话，中国科学院院士彭练矛、中国工程院院士张平、全体校领导、学科带头人代表、相关学院院长、相关职能处室主要负责同志、集成电路领域教师代表参加会议，王文博副校长主持会议。徐坤校长代表学校向彭练矛院士长期以来对北邮的关心和支持表示衷心感谢。徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。徐坤表示，邀请彭院士作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长，将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。随后，徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。图自网络研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代碳基电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性，展示了彭院士及其团队的研究成果，并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。张平院士对发展碳基电子深表赞同，提出可以将集成电路学科与信息通信学科相结合，在集成电路、基础软件等领域补齐短板，实现整建制而非碎片化的创新，从而促进学科交叉发展。纪越峰、马华东、邓中亮、廖建新、刘元安等参会人员从学校的学科优势出发，探讨了集成电路学科的北邮特色，从人才培养和科研“放管服”改革等角度分享了对于集成电路学科发展的建议，表示将大力支持集成电路学院建设。吴建伟书记代表学校党委对彭院士接受聘任表示热烈欢迎和衷心感谢，并表示彭院士的到来对提升学校集成电路学科实力，提高办院水平具有积极的促进作用。吴建伟指出，当前集成电路关键核心技术突破、产业转型升级面临严峻挑战，发展集成电路产业已提升至国家战略高度。吴建伟强调，实现攻“芯”克难，就要不断加强基础研发和创新能力；改变缺“芯”少魂格局，就要不断扩大自主创新的应用市场；解决用“芯”少人局面，就要在芯片等核心、基层科技领域，加大人才培养的力度，实现标本兼治。吴建伟指出，在北邮发展历程中，为国家培养了大批信息科技领域优秀人才，原始创新领域涌现了一批具有开创性的奠基者。进入新时代，要实现信息科技特色世界一流大学建设目标，就要更加聚焦国家急需人才培养，更加聚焦服务国家重大战略需求，把信息通信学科的长板拉长，把集成电路、材料等学科的短板补齐，把基础学科的底板加固。吴建伟指出，在集成电路学院的建设上，要整合学校的优势力量集中发展特色方向，避免求大求全；要大力加强人才培养，探索“本硕博”贯通式培养机制；要大力加强师资队伍建设，采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队，形成聚集效应；要大力支持有组织的科研，在集成电路等“卡脖子”技术方面做出突破，体现学校集成电路学科和集成电路学院的责任和担当。吴建伟表示，学校将全力支持彭院士等专家在北邮开展工作，力争在加速科技创新、推动学科交叉、培养一流人才等方面做出更多成绩，为服务数字中国、网络强国战略作出北邮应有的贡献。此次集成电路学科发展研讨会同时作为校党委理论学习中心组重要内容，全体中心组成员进行了专题学习。附：彭练矛院士简介彭练矛，中国科学院院士。现任北京大学电子学院院长、北京大学碳基电子学研究中心主任。主要从事电子显微学和碳基纳米电子学研究。在电子显微学领域，发展了可以精确处理一般材料体系反射和透射电子衍射、弹性和非弹性电子散射的理论框架，建立了确定材料结构的方法和所需的重要参数库。在碳基电子学领域，发展形成了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，首次制备出性能接近理论极限，栅长仅5纳米的碳纳米晶体管，实现了综合性能超越硅基器件十余倍的“中国奇迹”。彭练矛院士获国家自然科学二等奖2项，高等学校科学研究优秀成果一等奖1项，全国创新争先奖1项，何梁何利基金科学与技术进步奖1项。获首届国家杰出青年科学基金项目资助。2015年获得第四届首都科技盛典——推动“北京创造”的十大科技人物称号，入选2000年度和2017年度“中国高等学校十大科技进展”、2000年度“中国基础科学研究十大新闻”、2011年度“中国科学十大进展”、2020年度“中国半导体十大研究进展”。自2001年起，先后4次任国家“973计划”/国家重大科学研究计划项目、国家重点研发计划项目首席科学家，2次任国家自然科学基金创新研究群体项目学术带头人。发表SCI收录论文400余篇，论文被引用27000余次。

3月2日电国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

“南昌高新区”微信公众号消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个，总投资额934.27亿元。此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口，由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线，预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场，抢占物联网芯片市场先机，有望实现半导体集成电路模拟芯片的研发、生产能力的再翻番，成为具有国际竞争力的集成电路企业。