六联电炉检测方案_六联电炉行业应用

臭氧氧化、涂膜及其结合法清除榴莲果肉表面臭味
采用臭氧氧化、可食膜掩蔽、臭氧氧化+可食膜掩蔽3种方法,清除榴莲果肉表面臭味,并利用电子鼻定量检测除臭效果。将密封榴莲果肉样品的系统开0、8、16个小孔,减小榴莲果肉的裸露面积,使榴莲臭味形成3种质量浓度梯度,电子鼻信号曲线能较快地达到平稳状态,用于建立偏最小二乘(partial least squares,PLS)法分析模型。

厂商：北京盈盛恒泰科技有限责任公司

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榴莲的真空冷冻干燥工艺
真空冷冻干燥技术也称冻干技术，是通过对被干燥原料先进性低温速冻，之后在高真空的冻干仓中使物料中的固态水转化为气态，从而实现去除水分达到干燥的目的。这种加工技术可以最大程度的保持原物料的各种性质，避免了高温加热对营养价值的破坏，还可以达到护色的目的，且干燥后的物料复水性较高。采用真空冷冻干燥法生产制作榴莲干，榴莲香甜原味及营养价值不会发生变化，维生素等热敏性营养物质不会被破坏，最大限度保持榴莲口感。

厂商：济南骏德仪器有限公司

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生产型冻干机-如何制作冻干榴莲干
如何制作冻干榴莲干呢？上海田枫小编总结下以往的经验：（相关设备：冷冻干燥机，按用途也可成为榴莲冻干机）。

厂商：上海田枫实业有限公司

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电子鼻测定榴莲果肉臭味气体的模型建立及应用
利用德国AIRSENSE便携式电子鼻 PEN3检测榴莲果肉的臭味响应值,并运用密封、打孔的方法使信号曲线能较快的达到平稳状态。

厂商：北京盈盛恒泰科技有限责任公司

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酸奶六、八连杯外部热收缩膜收缩性能的验证
酸奶六、八连杯外部热收缩膜收缩性能的验证摘要：酸奶杯产品多采用六连杯、八连杯等多连杯方式，其外部常使用热收缩膜包裹，以求达到紧致美观的效果，防止酸奶杯散落或损坏。热收缩膜在使用过程中是否具有较好的贴合效果及紧致力，需要监测其收缩率、收缩力等指标。本文采用多功能薄膜热缩性能测试仪，结合ISO 14616标准验证了酸奶八连杯外部热收缩膜各项收缩性能，详细介绍了设备的测试原理、参数及测试过程，可为收缩膜生产及应用行业提供技术参考。关键词：酸奶杯、六/八连杯、多连杯、热收缩膜、紧致、贴合性、收缩性能、收缩力、收缩率、热缩力、冷缩力

厂商：济南兰光机电技术有限公司

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电路板中阴离子和有机酸的测定
印制电路板(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，多用“PCB”来表示，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板的生产工艺十分复杂，其生产过程会使用大量的化学品，从而引入各种离子污染物。某些阴离子对电路板的绝缘性能和使用寿命有很大影响，例如 Cl- 来源于焊接过程中的助焊剂，其含量过高会造成电化学腐蚀同时可能导致漏电；Br-来源于焊接残留和标记用墨水残留，其含量过高可能造成腐蚀，残留的 SO42-会造成腐蚀或电路板上晶体的生长。因此 PCB 的供应商和使用商均把离子表面洁净度作为质量控制的一项重要指标

厂商：青岛盛瀚色谱技术有限公司

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高温鼓风烘箱烘干电路板实验
在电子制造领域，电路板的烘干处理是一个重要的环节。通过高温鼓风烘箱对电路板进行烘干，可以去除水分、提高电路板的性能和可靠性。本实验旨在探究高温鼓风烘箱烘干电路板的具体过程和方法，并对实验结果进行分析。

厂商：上海喆图科学仪器有限公司

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高低温试验箱电路板可靠性测试方法
高低温试验箱是一种用于模拟各种环境温度条件的设备，用于测试产品在不同温度下的性能和可靠性。其中，电路板是高低温试验箱中最重要的组成部分之一，因为它承载着电子设备的主要功能和性能。因此，对电路板进行准确、可靠的测试是非常重要的。

厂商：上海荣计达仪器科技有限公司

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inTEST 热流仪集成电路 IC 卡高低温测试
集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

厂商：伯东公司德国普发真空pfeiffer

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高温老化试验箱做电路板高温老化测试方法
随着电子技术的快速发展，电路板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响着整个产品的性能和使用寿命。高温老化测试是一种有效的可靠性测试方法，通过模拟高温环境，加速电路板潜在缺陷的暴露，从而提前筛选出不合格产品，提高产品的质量和可靠性。

厂商：上海荣计达仪器科技有限公司

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inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试
随着国家对半导体行业愈加重视, 国内各高校通过积极筹备半导体联合实验室等举措来推动集成电路的产业研究和人才教育的发展, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream热流仪提供清洁干燥的冷热循环冲击气流, 可达到快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 获得高校普遍认可, 已广泛参与集成电路研发重点项目的研究.

厂商：伯东公司德国普发真空pfeiffer

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冶炼过程中夹杂物的生成与控制
对现场实际冶炼条件下夹杂物的生成进行了取样跟踪，考察了包括齿轮钢、锚链钢、硬线钢、轴承钢以及弹簧钢等诸多钢种在生产条件下钢液中全氧和夹杂物的变化规律，其中铝镇静钢在电炉出钢时为FeAl脱氧并喂Al线，因而LF精炼开始时的夹杂物以Al2O3、MnS以及二者的复合夹杂为主，喂SiCa线进行钙处理后，夹杂物转变为Al2O3-CaO复合夹杂；非铝镇静钢在电炉出钢时加入复合脱氧造渣剂（以CaC、SiC为主），因而LF精炼开始时的夹杂物以MnS夹杂和SiC夹杂及它们的复合夹杂为主，中包中的夹杂物以MnS夹杂、CaO-SiO2-Al2O3含量较高的复合氧硫化物为主；轴承钢和弹簧钢的VD工位的夹杂物以尺寸较小的Al2O3、CaO、SiO2的球状复合夹杂和CaS夹杂为主，且其评级较高，因而冶炼过程中应加强对球状氧化物的去除力度。作者从加强扩散脱氧和精炼渣等方面分别对铝镇静钢和非铝镇静钢进行控制后发现，铝镇静钢试验炉次喂线后全氧达到最低，表明优化后的精炼渣具有较强的吸附铝脱氧后所生成的Al2O3夹杂的能力；非铝镇静钢成品轧材的全氧含量在0.0027~0.0029%之间，基本保持稳定。从夹杂物方面考虑，两个钢种中的终点夹杂物均为细小、弥散分布的复合夹杂物，非铝脱氧钢的终点夹杂物中未发现单独的Al2O3夹杂。

厂商：上海欧波同仪器有限公司

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电路板样品制备方案-旭鑫盛科
ST-M200用于电路板样品的快速制备，无需冷冻，常温研磨即可，单次可处理两个样品，配件有多种材质可选，样品无损失无污染。

厂商：北京旭鑫盛科仪器设备有限公司

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PCB(印制电路板)中镀金层等的机械性能检测
当今，在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄，不仅是为了节约材料，也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层（如镀金层）的机械性能，一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法，将被运用。

厂商：菲希尔测试仪器有限公司

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上海伯东美国Temptronic集成电路IC卡高低温测试应用
上海伯东代理美国 inTEST-Temptronic 高低温测试机用于集成电路IC卡高低温测试，inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

厂商：伯东公司德国普发真空pfeiffer

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酸奶杯收缩膜包装贴合效果及紧致力测试方法
酸奶杯产品多采用六连杯、八连杯等多连杯方式，其外部常使用热收缩膜包裹，以求达到紧致美观的效果，防止酸奶杯散落或损坏。热收缩膜在使用过程中是否具有较好的贴合效果及紧致力，需要监测其收缩率、收缩力等指标。本文采用多功能薄膜热缩性能测试仪，结合ISO 14616标准验证了酸奶八连杯外部热收缩膜各项收缩性能，详细介绍了设备的测试原理、参数及测试过程，可为收缩膜生产及应用行业提供技术参考。

厂商：济南兰光机电技术有限公司

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BTB-1060型联氨分析仪在测定二甲氨基苯甲醛反应中的应用
BTB-10060型联氨分析仪就是在酸性条件下，联氨与对二甲氨基苯甲醛反应生成黄色的偶氦化合物。在测定范围内黄色颜色的深浅与联氨的含量成比例，符合朗伯–比尔定律。此偶氮化合物的最大吸收波长为454nm。BTB-10060型联氨分析仪就是根据这个原理开发出来的专门测量联氨含量的专用仪器。仪器采用光电比色电路设计，根据朗伯–比尔定律，当一束单色平行光通过有色的溶液时，一-部分光能被溶液吸收，若液层厚度不变，光被吸收的程度与溶液中有色物质的浓度成正比。

厂商：吉林市奔腾仪器有限责任公司

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使用Xslicer SMX-6000观察大型贴装电路板的实例
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT观察BGA和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

厂商：岛津企业管理（中国）有限公司/岛津（香港）有限公司

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封装印刷电路板、电子部件的故障分析、不良分析
随着智能手机等终端设备的高功能化、纤薄化发展，封装印刷电路板、电子部件也在向小型化、高密度化的方向迈进。而在汽车领域，基于自动刹车及自动驾驶技术的电子控制化进程也在不断推进中。这些变化无一例外地对封装印刷电路板、电子部件的可靠性提出了更高的要求，基于故障分析、不良分析的品质改良，也必须不断提升精度及速度。本文将为您介绍使用新型4K数码显微系统开展故障及不良分析的应用案例。

厂商：基恩士（中国）有限公司

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液氮冷冻研磨仪助力一汽研究院对电路板进行研磨实验操作|上海净信
使用净信冷冻研磨仪对电路板进行研磨，以便进行后续成分分析。

厂商：上海净信实业发展有限公司

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数码单筒体视显微镜MHZ301助力广州某电力公司检测电子电路板
广州某电力公司考虑引入体视显微镜作为电路板检测的新工具，经过明慧工程师提供的解决方案和试机使用，该电力公司最终选择了数码单筒体视显微镜MHZ301，并配置了相应的图像采集系统和处理软件；该型号可以提供电路板的高清晰度、高分辨率、大视场的观察，帮助电力公司准确地检测和识别电路板上的各种缺陷和问题。老师反馈体视显微镜MHZ301图像质量非常好，大大提高了检测精度和效率。

厂商：广州市明慧科技有限公司

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瑞士万通：榴莲酥中溴酸盐的测定
溴酸钾是一种无机盐，室温下为无色晶体，常被用作面粉增筋剂和品质改良剂。80多年来，人们一直将其作为安全、有效的面粉增筋剂使用，人们对其的全部认识是，只要添加条件和烘焙条件正确，溴酸钾将转化为惰性、无害的溴化物。然而，过量食用溴酸盐会损害人的血液、中枢神经和肾脏。目前，溴酸盐被国际癌症研究机构定为2B级的潜在致癌物。国家质检总局和中国国家标准化管理委员会发布了《小麦粉中溴酸盐的测定——离子色谱法》的估价标准。本文推荐了一种符合该标准的方法。硼酸盐被美国及其他国家广泛用于食品加工中，他们能够改善食物口感，并具有防腐功能。如今，大多数国家已禁止把硼酸盐作为食品添加剂，因为大剂量的硼酸盐有毒副作用。

厂商：上海纳锘实业

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SPM-FIB-SEM系统联用在集成电路失效分析中的应用
相关探针和电子显微镜（CPEM）是一种结合扫描电子显微镜（SEM）和扫描探针显微镜（SPM）的新技术。集成电路中的目标层可以通过SEM和SPM在同一地点，同时和相同的协调下进行分析系统。CPEM图像包含表面形貌信息以及典型的SEM细节,SPM / FIB / SEM技术的集成显着简化了用于故障分析，质量控制和集成电路研发的去层过程.

厂商：广州科适特科学仪器有限公司

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石化应用方案六：炼厂气分析--三阀四柱方案
炼厂气是石油炼制过程中副产的气体烃，它主要来源于加氢裂化、催化重整、加氢精制等过程，不同来源的炼厂气，其成分、含量也各有差异，但其主要成分为碳四（C 4 ）以下的烷烃、烯烃以及氢气和少量氮气、二氧化碳等气体。本方案：1、采用双检测器，各组分的灵敏度高；2、带吹扫六通阀能够防止空气中氧气和氮气的渗透，减少这些组分的干扰

厂商：常州磐诺仪器有限公司

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离子色谱法测定面粉、榴莲酥中的溴酸盐
2006年7月，国家质检总局和中国国家标准化管理委员会发布了“小麦粉中溴酸盐的测定-离子色谱法”的国家标准。本文推荐了一种符合该标准的方法。

厂商：瑞士万通

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标乐先进的制样技术-FPC柔性电路板的金相制备
电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的首选材料。

厂商：美国标乐

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热分析技术在印刷电路板热膨胀系数检测方面的应用
PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；

厂商：耐驰

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2341 农药残留量测定（莲子心）
适用于药材及饮片（植物类）检测。（本实验样品采用莲子心）参考标准：《2341 农药残留量测定法第五法液相色谱-串联质谱法》

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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安捷伦 6410A 串联四极杆液质联用仪进行牛肉中的氟喹诺酮类多残留农药的快速筛查
本示例着重阐释使用超临界流体萃取联用串联四极杆液质联用仪，快速筛查肉类中多残留兽药，侧重于液相色谱／串联四极杆质谱联用技术进行肉类食品中兽药多残留筛查检测。

厂商：安捷伦科技(中国)有限公司

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岛津：红外显微镜测定电路板不良焊点
现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通常波峰焊接工艺如下：将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘（温度90-100oC） → 波峰焊（220-240oC） → 切除多余插件脚 → 检查。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

厂商：岛津

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