半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。
基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。
| 半导体封装检测技术与应用 | ||
|---|---|---|
| 会议时间 | 会议主题 | 演讲人 |
| 2022年04月28日 09:30 - 17:00 |
精彩回放 高灵敏cmos EBSD技术在封装行业的应用 | 马岚(牛津仪器科技（上海）有限公司) |
| 精彩回放 布鲁克3D光学仪器在半导体封测工艺上的应用 | 王书瑞(布鲁克（北京）科技有限公司) | |
| 精彩回放 封装材料高温高湿可靠性检测新方法及应用 | 石琳琳(英国SMS仪器公司) | |
| 精彩回放 高分辨CT和高速CT在电子制造领域的应用 | 李策(天津三英精密仪器股份有限公司) | |
| 精彩回放 1200V碳化硅功率模块封装与应用 | 田鸿昌 | |
| 精彩回放 可靠性评估的功率循环测试技术 | 邓二平 | |
| 精彩回放 面向感存算一体化应用的先进封装技术浅探 | 王刚 | |
| 精彩回放 检测技术的进步对于集成电路先进制程 CPI（Chip and Package Interaction）研发的意义 | 费春潮 | |
| 精彩回放 芯片封装及表面贴装后失效根因的追溯与分析 | 张兮 | |
