失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。能谱（EDS）已经被大量应用于封装行业以提供元素信息，但是对于封装过程中发生的结构变化以往却鲜有提及。电子背散射衍射（EBSD）是在扫描电镜上提供结构相关信息的一种分析手段，它已经被成功应用于金属、陶瓷和地质多种领域以研究结构与各种物理、化学性质间的关系。本报告将聚焦于EBSD技术在半导体封装领域中的应用，并结合封装样品的特点讲解EBSD技术应用的难点及解决方法。
