半导体工艺制程驱动下的芯片集成开创了信息化黄金时代，然而摩尔定律在物理瓶颈下的趋势延缓已成定局，合久必分的大势促使集成电路产业寻求更高性价比的IC集成方案，前道Foundry和后道OSAT的界面逐渐模糊，承上启下的先进封装如何区分工艺特征？哪种集成工艺是最优越的？而面向感存算一体化的终极集成，封装的未来向何处去？
