-
精彩回放
本次功率半导体封装技术介绍,由于时间关系,只着重介绍功率半导体封装经典工艺。
IGBT封装技术以及新型功率半导体SiC与GaN的封装技术,以后择机给大家介绍。
-
精彩回放
在更小的尺度、更极端的应用条件下去理解并调控材料的“结构-性能”关系,是材料科学家的终极奋斗目标。聚焦离子束显微镜和透射电子显微镜作为微观尺度样品加工和表征测试的主要手段,本报告重点介绍利用电子显微分析在半导体及芯片失效分析中的应用。
-
精彩回放
碳化硅功率器件因其拥有的高压、高频和高温特性,已经逐步在新能源汽车、储能、光伏、充换电、工业电源等领域得到应用。与此同时,满足高功率密度、高开关频率和低寄生参数工况应用需求,对碳化硅器件封装和可靠性的优化提示提出了更高的挑战,这也极大地影响着碳化硅器件的应用和发展。报告介绍了碳化硅功率器件的发展现状、器件封装和可靠性测试的基本情况、碳化硅功率器件封装和可靠性的未来发展等。