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碳化硅功率器件封装与可靠性测试

主讲人:田鸿昌(陕西半导体先导技术中心有限公司) 上传时间:2022/10/13 11:05
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碳化硅功率器件因其拥有的高压、高频和高温特性,已经逐步在新能源汽车、储能、光伏、充换电、工业电源等领域得到应用。与此同时,满足高功率密度、高开关频率和低寄生参数工况应用需求,对碳化硅器件封装和可靠性的优化提示提出了更高的挑战,这也极大地影响着碳化硅器件的应用和发展。报告介绍了碳化硅功率器件的发展现状、器件封装和可靠性测试的基本情况、碳化硅功率器件封装和可靠性的未来发展等。

讲师简介:

田鸿昌,工学博士,博士后,高级工程师,主要从事宽禁带半导体功率器件与应用研究。2010年于西安电子科技大学自动化专业获学士学位,2015年于上海交通大学电子科学与技术专业获博士学位,2017年-2020年作为浙江大学-中国西电集团有限公司联合培养博士后从事电气工程专业研究。现任陕西半导体先导技术中心副总经理、技术副总监,西安西电电力系统有限公司器件应用研发室主任、科技委专家,西安电子科技大学微电子学院研究生企业导师,西安交通大学微电子学院研究生企业导师,陕西省电源学会常务理事。获得授权发明专利13项,发表学术论文20余篇,出版专著1部。主持科技部国家重点研发计划课题“高可靠性碳化硅MOSFET器件中试生产关键技术研究”,主持和参与国家级、省市级、企业级科研项目10余项。

相关领域:

(食品/饮料/烟草)-(粮食及加工品)

相关仪器:

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