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如何使用超薄切片技术实现Micro CT与电镜技术的联用

[报告]如何使用超薄切片技术实现Micro CT与电镜技术的联用

开始时间: 2024-06-14 15:00

主讲老师: 包沈源 | 中国区应用主管

所在公司: 徕卡显微系统（上海）贸易有限公司

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新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会

2024年06月14日 14:30 -- 06月14日 16:30

您是否正在寻找一款质量卓越的超薄切片机？您是否希望能够轻松掌握超薄切片技术，让实验前处理工作事半功倍？您是否希望提高体电子显微学研究效率，精准切到目标位置？UC Enuity，全新一代超薄切片机，正是您需要的解决方案。直播期间还有多轮抽奖等你来，快来报名参与吧！！

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报告介绍

报告介绍：

目前，无损定位样品内部目标点，并精准、定向加工暴露出目标点，是当前生物和材料领域研究工作中的难点和重点。其中，无损定位工作已经能够使用Micro CT实现，而如何将Micro CT数据与样品加工设备进行联用，并实现自动加工，仍旧面临很大的挑战。近期，Leica推出了新一代超薄切片机，得益于全自动控制的样品夹具和刀台、实时反馈定位系统、高性能计算软件等，实现了超薄切片机与Micro CT技术的联用，自动地将样品加工到特定位置，暴露出内部目标位点。

主讲老师：

包沈源

博士，华东理工大学先进材料与制备技术专业。博士后工作于华东理工大学物理化学专业。现任职于徕卡显微系统电镜制样技术主管。主讲人长期从事材料、生物样品电镜制备和分析工作，精通常温机械处理、离子束加工、冷冻处理、真空转移等路线，涵盖新能源、半导体、高分子、蛋白质、细胞、组织等领域，从理论基础到分析表征均具有丰富经验。

参会说明：