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仪器信息网 3i讲堂如何使用超薄切片技术实现Micro CT与电镜技术的联用

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2 2024-06-20

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如何使用超薄切片技术实现Micro CT与电镜技术的联用

所属会议:新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会

目前，无损定位样品内部目标点，并精准、定向加工暴露出目标点，是当前生物和材料领域研究工作中的难点和重点。其中，无损定位工作已经能够使用Micro CT实现，而如何将Micro CT数据与样品加工设备进行联用，并实现自动加工，仍旧面临很大的挑战。近期，Leica推出了新一代超薄切片机，得益于全自动控制的样品夹具和刀台、实时反馈定位系统、高性能计算软件等，实现了超薄切片机与Micro CT技术的联用，自动地将样品加工到特定位置，暴露出内部目标位点。

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