新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会_3i讲堂

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会议时间：06月14日 14:30 -- 06月14日 16:30

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大会介绍

您是否正在寻找一款质量卓越的超薄切片机？

您是否希望能够轻松掌握超薄切片技术，让实验前处理工作事半功倍？

您是否希望提高体电子显微学研究效率，精准切到目标位置？

UC Enuity，全新一代超薄切片机，正是您需要的解决方案。

直播期间还有多轮抽奖等你来，快来报名参与吧！！

主办单位：徕卡 & 仪器信息网

我要参会 06月14日新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会

14:30--15:00 UC Enuity徕卡新一代超薄切片介绍 Jan De Bock Leica Microsystems CMS GmbH Application Manager (Life Science Research)
15:00--15:20 如何使用超薄切片技术实现Micro CT与电镜技术的联用包沈源徕卡显微系统（上海）贸易有限公司中国区应用主管
15:20--15:40 超薄切片技术在材料领域的应用庞一烜徕卡显微系统（上海）贸易有限公司应用工程师
15:40--16:00 UC Enuity新品演示李小龙徕卡显微系统（上海）贸易有限公司应用工程师
16:00--16:05 抽奖主持人

(按报告时间排序)