扫描电镜高温力学原位系统

产品简介

通过MEMS芯片在原位样品台内构建力、热复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EBSD等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。

‍

我们的优势‍‍‍‍‍

‍

力学性能

1．高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。

2．实现1200℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。

3．业界nN级力学测量噪音。

4．具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。

5．具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能，适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。

优异的热学性能

1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。

2．超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。

3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.1℃。

4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。

5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。

智能化软件

1．人机分离，软件远程控制纳米探针运动和样品载台倾转，自动测量载荷-位移数据。

2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。

3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。

技术参数

‍