透射电镜三维重构样品杆
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CHIPNOVA

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CNT-OT-S

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中国大陆

  • 银牌
  • 第5年
  • 生产商
  • 营业执照已审核
核心参数

应用领域: 材料

产地类别: 国产

仪器分类: 原位加热

TEM其它-三维重构.png

产品简介

通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息,使用软件处理后可获得三维立体成像信息。直接使用3mm铜网样品进行观察,支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。



‍‍我们的优势

创新设计,提高实验效率

1.双边紧固铜网方式,漂移率低,样品易组装。 

2.中心对称设计,避免样品杆倾斜过程中重心偏移,提供迅速稳定的层析成像。


优异性能,卓越体验

1.大于±80°的高倾斜角,保证视野最大化。 

2.高强度钛合金材质,高精度加工,经久耐用。



技术参数

类别项目参数
基本参数杆体材质高强度钛合金
漂移率<0.5 nm/min(稳定状态)
分辨率电镜极限分辨率
(HR)TEM/STEM支持
(HR)EDS/EELS/SAED/HAADF-STEM支持



应用案例

电子断层扫描对纳米尺度地质材料的三维分析

参考文献来源:Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.


WechatIMG871.png


ET示意图。不同倾斜角度下的一系列TEM图像的获取(a)和从获得的倾斜系列中重建样本的3D结构(b)。


图片1.png

(a)使用FIB制备的黄铁矿柱状样品的HAADF-STEM图和(b)STEM-EDS图;以及从-63°到+70°以0.5°间隔获得的不同倾斜角的3D重建结果(c-f)。



图片2.png

(a-d)分别是在-44°、0°、+44°和+66°处获取的原始HAADF-STEM倾斜角度图像;(e-g)是从-44°到+66°以2°间隔获得重建的3D模型图。


图片3.png

获取EELS谱图用于3D视图的元素和氧化态的重建模型


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 免费上门培训1次

免费仪器保养: 1年1次

保内维修承诺: 免费上门维修

报修承诺: 3个工作日内到达现场开始维修

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