自动线弧量测

行业背景
随着更多的半导体行业对QFN, LGA,BGA等封装产品的要求越来越高，特别是对wirebond 打线工艺之后的一些管控成效，需要得到一些精确的数据来管控和改善其工艺，为达到这一目的，目前大多数工艺是采用人工的高倍显微镜去量测这些数据，但因为在这些数据是人为量测得到，故而带来一些不准确性，不准确的数据参考价值不大。行业中对于自动量测的呼声越来越高，祐銓科技股份有限公司为顺应这类需求，开发出了一款专门量测Wire Bond相关尺寸的设备 WM-5100.

工作原理:  
(1):利用自动对焦的方式,透过Z轴走行光学尺的刻度,计算两个焦平面的距离,架构出高度. 
(2):影像取图之后,透过软件的演算,计算每个像素, 架构出X或Y的距离.

WM-5100的应用    
专门量测半导体封装制程上的相关尺寸
1. 一焊点的高度（或厚度） ，通过一焊点的球顶焦面（机台自动找寻焦面）与基准PAD的差值来计算

2. 一焊点的大小尺寸： 软件直接得出一焊点球的X 与Y最大的尺寸。

3. 弧高：通过线弧弧顶焦面（机台自动找寻弧顶焦面）与基准PAD的差值来定义.

4. 二焊点  软件对应的功能按钮去识别鱼尾点，然后得到相应的X, Y值。

5. 多晶片，同单颗的晶片的量测方法一样，量测之后，再进行转移到下一个晶片自动量测，下面是6个晶片一次量测的程序。

6. 叠晶片： 参考单晶片的做法，只是在选择不同的基准点有所区别。

7. 叠球：可以不同的聚焦面去找每类球的球顶焦面，并计算其出高度（或是厚度）。

8. 线弧的弧长： 通过在一根线弧上取一些点，再拟合这些点，软件自动算出弧长。

WM-5100 的优势
避免人为量测的误差 ?
操作简单(可导入CAD檔) ?
上传或追踪数据方便(可选配 SECS 功能) ?
高重复精度(Z轴 < 0.5 mm , XY < 1 mm) ?
报表格式自定义
可选配自动上下料系统，即一次性完成一个弹匣
WM-5100的技术指标