WSPS - 晶圆表面制备系统(VPD Preparation)

WSPS系统包括处理模块，机器人控制，录像带站cassette stations 和固定负载接口站系统中的FOUPS，提供过滤后的洁净空气，工具和电源各个独立模块。WSPS软件提供了完整的系统运行能力和数据收集，包括定制配方设置，作业定义，作业执行，晶圆优先级和远程监控和操作管理。
• 扫描整个晶圆表面无残留
• 系统模块设计
• 自动处理功能
• 适用于硅片及其它材料表面　

WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD Modules

PAD-Fume, Oxide Etch Module PAD-Fume

可编程自动分解烟化机
PAD-Fume是Munich Metrology 晶圆表面清洗装置的模 块之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金属污染。它也可与自动液滴扫描器 PAD-Scan以及PAD-Dry （只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析）组合使用。

PAD-Scan, Sample Collection Module PAD-Scan

可编程自动液滴扫描器
PAD-Scan 提供了一个高度敏感硅晶片VPD分析的新质量。它的全自动化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白试验值, 从而大幅度提升并达到卓越的侦测度。
由于其扫描程序的精确控制,PAD-Scan把VPD打造成为一个能提供优良重复性的可靠制备方法, 是个适合用于前端工艺, 针对晶圆表面质量管理的理想方案。
由于精密的部分扫描模式,任何晶片的范围皆可选择用于收集VPD残液。机器手的晶圆处理能力可用于所有晶圆, 直径达300毫米。

                       PAD-Dry

可编程自动液滴烘干机
T只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析。 采用真空及适度的热量, 平均及快速地把晶圆烘干。

全自动化系统操作
作为以生产导向工具的WSPS系统提供了自动晶圆处理，包括SMIF和FOUP loadports的所有选项。所有以软件标准，如SECS / GEM与工厂控制系统结合。

以校准了的化学溶液或超纯水（50?350微升）先以移液管滴到晶片上。之后由高纯度管作为引导，在晶片表面形成可编辑的格局。在扫描完成后，管子将在一个短氮气脉冲下脱离液滴。
液滴可在晶片的预定位置上蒸发(用于TXRF分析)，或利用移液管转移到小瓶（用于ICP-MS分析）。扫描前后可以使用清洗液清洗，再用超纯水冲洗扫描官子和移液管。