半自动引线键合机WB100/200-e Wire Bonder

        法国JFP是世界领先的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的使用。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。

      WB系列通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持，全部设计和制造均在德国工厂完成。 

+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成
+ 7”触摸屏界面，手柄控制
+ 线性马达系统
+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置
+ 键合引线范围从17um到50um
+ 双相机系统
+ 防撞系统用于Z轴接触式下降
+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择

键合方式 　　　　　楔-楔、球-楔、带键合
键合头能力 　　　　一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需
要更换劈刀
速度 　　　　　　　3秒内完成1根线

金线直径 　　　　　17-50 um (0.7-2 mil)
铝线直径 　　　　　17-50 um (0.7-2 mil)

超声系统 　　　　　63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)
超声功率 　　　　　0-10 Watt
焊接时间 　　　　　0-5秒
焊接力 　　　　　　5-100 cNm
劈刀 　　　　　　　直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)

引线轴尺寸 　　　　2”
线夹设计 　　　　　深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度
断线方式 　　　　　键合头撕断或线夹撕断
线夹移动 　　　　　马达驱动，向上或向下
球径控制 　　　　　Negative EFO，软件控制
双相机 　　　　　　在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大

Z轴驱动&解析度　　　　　　 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度
马达驱动Z轴行程 　　　　　　100 mm (3.9”)
X-Y轴驱动&解析度　　　　　 线性马达，0.1 um解析度
马达驱动X-Y轴行程 　　　　　90 mm (3.5”)
最大元件宽度　　　　　　　　400 mm (15.7”)
X-Y-Z轴控制 　　　　　　　　手柄
屏幕尺寸　　　　　　　　　　21” 触摸屏
软件环境　　　　　　　　　　工业电脑，Windows 7系统

•垂直相机，无视差，
•视野，精细兼容
•数字交叉，方形或圆形图案
•光照：LED照明
 
垂直相机
操作员可以直接使用垂直视觉，精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能，可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力，可在第一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。
侧面相机
此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用，可以在键合期间记录循环形状和运动，以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离，无需其他设置......