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SST 1200型台式高温真空炉
特点：
加热区域为 5”x4”
带有控制面板
平面石墨辐射加热元件
水冷铝腔体
高温高真空气密性封焊
无空洞封焊
多个区域温度记录（可选）
湿度记录（可选）
主要应用：
无助熔剂焊接
无空洞共晶管芯贴片
混合微电子电路组装
小批量生产，实验室研究用
光电器件封装
盖板封焊
陶瓷封装封焊
性能规格：
最大的工作温度：450℃
典型的强制冷却速率：2℃/秒
最低真空：100 mTorr
冷却水：在30psig情况下，1gpm
最大的工作压力：50psig
尺寸：78 X 64 X 48cm(宽 X 深 X 高）
加热区面积：125 X 100 mm
电气：在220V单相情况下，最大4.0KVA
瞬态光电流（TPC）/瞬态光电压（TPV）测量系统
HAMAMATSU 日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列
CV仪/汞探针(美国四维公司)Four Dimensions,Inc.(4D)
速普仪器【SuPro】薄膜应力测量仪FST5000
Thermofisher ELITE
光学表面缺陷分析仪
北京正通远恒科技有限公司
德国UniTemp 回流焊炉RSS-160,RSS-210
上海麦科威半导体技术有限公司
Laser Annealing,激光快速退火炉
南通宏腾微电子技术有限公司
DAGE X-Ray
北京锐峰先科技术有限公司
