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RSO系列真空共晶炉、真空烧结炉,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
RSO系列共晶炉为德国生产,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作。
主要型号及技术参数:
- RSO-100: 温度650摄氏度,加热焊接区域100mmX100mm;
- RSO-150: 温度650摄氏度,加热焊接区域150mmX150mm;
- VPO-650: 温度650摄氏度,加热焊接区域300mmX300mm;
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参考用户:
中科院上海微系统所,江苏科技大学,广州汉源,长沙青波,上海熠宝等。
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