晶圆表面测量/晶圆表面制备系统

Munich Metrology VPD 系统及模组

Munich Metrology GmbH, 是 PVA TePla的全资子公司, 拥有VPD，气相分解设备超过二十年的VPD经验，无论在设备和应用方面都是前沿供应商。在2012年Munich Metrology 被PVA-TEPLA收购，Munich Metrology 产品目前是由PVA-TEPLA制造，扩大其半导体集团的计量功能。

产品：

WSMS - 晶圆表面测量系统

Munich Metrology提供了最先进的，完全整合的VPD测量系统。该WSMS包括前缘的VPD，气相分解，最先进，精密的化学品输送系统，自动提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校准的化学品VPD和所有的化学物质样品采集系统系统。它是一台用计算机控制的系统，接受远程命令，并通过SECS / GEM工厂自动化接口提供的测量结果实时在一个完整的测量系统。该WSMS的优点包括：

全自动

最低的检出限制

更快地取得测量结果

实时操作过程

通过精密，无错，加药，稀释，混合和传递到两个VPD和ICP-MS的操作精确测量

无需人工较准, 降低成本

WSPS - 晶圆表面制备系统(VPD Preparation)

WSPS系统包括处理模块，机器人控制，录像带站cassette stations 和固定负载接口站系统中的FOUPS，提供过滤后的洁净空气，工具和电源各个独立模块。WSPS软件提供了完整的系统运行能力和数据收集，包括定制配方设置，作业定义，作业执行，晶圆优先级和远程监控和操作管理。

• 扫描整个晶圆表面无残留

• 系统模块设计

• 自动处理功能

• 适用于硅片及其它材料表面

WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD Modules

PAD-Fume

可编程自动分解烟化机

PAD-Fume是Munich Metrology 晶圆表面清洗装置的模 块之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金属污染。它也可与自动液滴扫描器 PAD-Scan以及PAD-Dry （只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析）组合使用。

PAD-Fume, Oxide Etch Module

PAD-Scan

可编程自动液滴扫描器

PAD-Scan 提供了一个高度敏感硅晶片VPD分析的新质量。它的全自动化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白试验值, 从而大幅度提升并达到卓越的侦测度。

由于其扫描程序的精确控制,PAD-Scan把VPD打造成为一个能提供优良重复性的可靠制备方法, 是个适合用于前端工艺, 针对晶圆表面质量管理的理想方案。

由于精密的部分扫描模式,任何晶片的范围皆可选择用于收集VPD残液。机器手的晶圆处理能力可用于所有晶圆, 直径达300毫米。

PAD-Scan, Sample Collection Module

PAD-Dry

可编程自动液滴烘干机

T只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析。 采用真空及适度的热量, 平均及快速地把晶圆烘干。

全自动化系统操作

作为以生产导向工具的WSPS系统提供了自动晶圆处理，包括SMIF和FOUP loadports的所有选项。所有以软件标准，如SECS / GEM与工厂控制系统结合。

VPD 原理

以校准了的化学溶液或超纯水（50?350微升）先以移液管滴到晶片上。之后由高纯度管作为引导，在晶片表面形成可编辑的格局。在扫描完成后，管子将在一个短氮气脉冲下脱离液滴。

液滴可在晶片的预定位置上蒸发(用于TXRF分析)，或利用移液管转移到小瓶（用于ICP-MS分析）。扫描前后可以使用清洗液清洗，再用超纯水冲洗扫描官子和移液管。

300/450mm 桥梁工具

Munich Metrology VPD 系统和模块可用于晶圆尺寸可达450mm。 所有450毫米的产品以桥梁工具将两个300和450毫米的晶圆一起工作。

系统翻新 (Refurbished Systems)

Munich Metrology 可以将旧的GeMeTec VPD 产品翻新成一台先进的系统，请与我们的销售联系。