XP LIGHTLINK™光波导光刻胶

MicroChem XP LIGHTLINK^TM是在精准及柔韧的基片上将聚合物光波导材料合成，形成平面。

XP LIGHTLINK™的应用：

1）光电和光学电路板

2）光电和光互连

XP LIGHTLINK™的优势：

1）加工过程与印制电路板生产兼容

2）低光学损耗

3）坚固稳定

XP LIGHTLINK™的属性：

LIGHTLINK™ XP-07423A Clad (光热)

1）外观：清晰、无色液体

2）固体：65%丙二醇甲醚醋酸酯

3）适用的基底片：精准和柔韧

4）固化机制：光热

5）850nm时折射率的固化涂层：约1.48

LIGHTLINK™ XH-100145 Clad (热)

1）外观：清晰、无色液体

2）固体：65%丙二醇甲醚醋酸酯

3）适用的基底片：精准和柔韧

4）固化机制：热

5）850nm时折射率的固化涂层：约1.48

LIGHTLINK™ XP-6701A Core (光热)

1）外观：清晰、无色液体

2）固体：65%丙二醇甲醚醋酸酯

3）适用的基底片：精准和柔韧

4）固化机制：光热

5）850nm时折射率的固化涂层：约1.51

LIGHTLINK™ XP-3636 Developer

1）外观：清晰、无色液体

2）化学特性：氢化物

3）浓度：0.7N

4）稀释：不需要

XP LIGHTLINK™的产品亮点

1）多模光波导的制造过程中采用高性能的硅片基底材料

2）陶氏化学公司的技术许可

3）成本效益的材料解决方案为获取更高的性能（高信息率、高密度、低能源消耗）

4）光学性能强

5）在极限温度和较高湿度的环境下有较强的可靠性

6）机械稳定性高

7）易于加工

8）需要精准和柔韧的基底片