2年5轮，累计融资金额超1.3亿，优睿谱半导体再获融资！

近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（以下简称“优睿谱半导体”）完成新一轮数千万元融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。

本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。

值得一提的是，优睿谱半导体成立于2021年，两年时间内其完成了5轮融资，披露融资金额超1.3亿元，并获评国家级高新技术企业和科技型中小企业

01 半导体老兵创业，致力于打造高品质的半导体前道量测设备

优睿谱半导体的创始人，是技术出身的余先育。

余先育毕业于武汉科技大学材料学院，2006年4月获上海交通大学微电子学与固体电子学硕士学位；2006年至2009年担任美国应用材料（以色列PDC总部）全球技术支持工程师；2010至2021年担任睿励科学仪器（上海）有限公司市场总监。在半导体行业深耕15年，让他积累了丰富的技术与市场的经验。

2021年9月，余先育创立上海优睿谱半导体设备有限公司，并担任董事长，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，同时在浦东金桥设有研发中心，在无锡高新区设有技术中心。公司由长期从事于半导体行业的海归博士领衔和国内专业的IC前道制程量测设备技术团队共同发起成立。团队人员均为长年深耕在半导体前道量测设备行业，在国内具有深厚的产业背景、产业资源以及设备制造的产业链资源。

据了解，公司集研发、设计、制造、销售与服务于一体，主要产品为半导体前道量测设备，如面向硅基晶圆的量测设备、面向碳化硅晶圆的量测设备、晶圆位错及微管检测设备、晶圆边缘及表面外观缺陷检测设备等。

简而言之，优睿谱半导体致力于打造高品质的半导体前道量测设备。据了解，半导体量测设备主要用于半导体制造工艺中缺陷检测和参数测量，广泛用于硅片制造、芯片制造、先进封装领域，如关键尺寸测量设备、薄膜厚度测量设备、缺陷检测设备等。

02 推出4个系列半导体检测设备

目前，公司推出了FTIR系列、SICD系列、SICV系列和SICE系列产品，覆盖谱外延膜厚度和元素浓度自动测量系统、基于光学方案的碳化硅晶圆缺陷检测全自动设备、对碳化硅晶圆和SI晶圆的电阻率的量测设备和为硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆边缘及外观表面缺陷检测而设计的光学检测全自动设备等半导体设备。

在FTIR系列产品方面，共有Eos200、Eos200lite、Eos300+、Eos200DSR四款设备，它们采用先进的GEM/SECS以太网通信设计，适用于标准清洁环境操作，优势在于利用FTIR技术实现外延厚度的非接触测量，同时具备高运行产能；能够确定无图案或有图案的晶圆上的外延厚度，并可测量生长了多层的外延层；测量可追溯至内部黄金标准；友好的用户界面，方便快捷的程序设置。

在SICD系列方面，有SICD200、SICD200s两款产品，其基于光学方案的碳化硅晶圆缺陷检测全自动设备，可对碳化硅晶圆的位错、微管进行检测。其中，SICD200可兼容6&8寸SiC衬底位错和微管缺陷检测；高分辨率实时对焦高速线扫描成像技术；采用深度学习算法（AI），有效提高位错检测准确度，同时实现位错分类；可对接碳化硅衬底厂家的MES系统，实现工厂自动化生产；设备提供的晶体内应力检测功能，可用于碳化硅的籽晶筛选。

SICD200s产品优势在于采用超高频光学显微成像系统，结合实时高精度焦距补偿运动控制系统；实现对WAFER缺陷的高速高分辨检测，大幅缩短检测时间；通过高分辨率图像处理技术，实现缺陷高精度定位。

SICV200主要是对碳化硅晶圆和SI晶圆的电阻率的量测设备。它能够根据客户的需求可灵活地定制半自动方案以及符合SEMI标准的全自动方案；自主开发CRT40电容表具备良好的稳定性和精度；变频分析支持 20kHz to1MHz；支持各种不同尺寸晶圆。

SICE200是一款专为硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆边缘及外观表面缺陷检测而设计的光学检测全自动设备。其兼容6&8寸SiC&Si衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测；可同时实现对晶圆360°检测和对晶圆倒角和直径精确测量；自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率；还能够完成晶圆厚度、TTV/Warp/Bow等参数测量。

03 两年完成5轮融资，获评国家高新技术企业和科技型中小企业

跟国外竞品相比，优睿谱半导体开发的Eos200/300及Selene200/300均为全自动测量设备，采用模块化设计理念，在核心部件、整机、软件等多个方面均进行了大幅创新设计，使得整机测量性能在达到国外竞品同等水平的情况下，还大幅降低了客户的使用及维护成本。

得益于强劲的研发实力，优睿谱半导体频获资本认可，两年内获5轮融资，还先后获评国家高新技术企业和科技型中小企业。

2022年7月，成立不到一年的优睿谱半导体拿到一轮战略融资，本轮融资由上海季华科技发展有限公司投资完成；2022年8月，拿到数千万元Pre-A轮融资，由弘卓资本领投，银珠资本、上海季华科技发展有限公司、南京信达诚惠企业管理合伙企业（有限合伙）、芜湖众余股权投资合伙企业（有限合伙）跟投完成；2023年7月，完成约亿元融资，由基石资本领投，泓湖投资、中南创投、星河控股、浑璞投资、景宁灵岸企业管理合作企业（有限合伙）、杭州盟合创业投资合伙企业（有限合伙）跟投；2023年12月，完成A轮融资，由曦晨资本、上海采邑投资完成。

近日完成的数千万元B轮融资，将用于多款设备的量产、新布局产品的研发以及团队扩充。对于本轮融资，君子兰资本、境成资本等投资方看好优睿谱半导体的未来发展，并表示：“随着半导体制程技术、碳化硅等新材料的发展，半导体前道量检测设备的市场规模持续增长、重要性日益凸显，本土量检测设备厂商的市场前景广阔。优睿谱成立还不足3年就已推出多款设备，实现了供应链本土化，还快速打造了系列化设备及解决方案，积极扩展产品线，展现出显著的竞争优势和广阔的发展前景。”

优睿谱总经理唐德明博士则表示：“在公司成立即将满三周年之际，优睿谱本轮融资意义重大，不仅意味着公司多款设备即将进入量产，还意味着公司获得越来越多投资者和合作伙伴的认可。公司和团队将一如既往，更加努力，以加快现有设备量产及新产品研发。”