封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。
据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产,减少碳足迹,还确保更快、更有效率的芯片性能。
现阶段,英特尔计划在2026年开始大规模生产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立了一个研究设施。而英特尔之后,下一个大型「潜在」玻璃基板供应商则可能会是韩国三星。
目前,三星已经委托旗下的三星电机部门启动玻璃基板,及其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用研究。另外,三星还预计将利用旗下显示部门进行相关研究发展,以确保未来在玻璃基板方面能透过协同合作的方式来生产。三星预计2026年开始大规模生产玻璃基板,而首先将于2024年9月先进行一条试产线测试。
而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下,市场消息指出,AMD将会整合市场上的玻璃基板供应商,进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试,以便能在2025~2026年开始进行采用玻璃基板的芯片生产。过去,曾经领先其他公司采用小芯片(Chiplet)设计,并且获得不错成绩的AMD,如今在采用这种先进半导体材料上,似乎走在了其他公司的前面。这对于AMD未来产品发展将会带来什么样的突破性优势,以及将在市场上掀起什么样的风潮,值得持续关注。
[来源:全球半导体观察]
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~