半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
SEMI World Fab Forecast 报告预计,2024年产能将增长6.4%,达到每月3000多万片晶圆。在政府的大力资助下,预计中国将在扩大半导体生产方面引领世界,预计2024年将有18家新晶圆厂开始生产。
在2023年晶圆处理能力增长 5.5% 至 2960万 WSPM之后,晶圆处理能力大幅增长6.4%。随着针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用程序的处理器需求持续快速增长,英特尔、台积电和三星铸造在前沿逻辑方面的发展主要推动了这一扩张。
SEMI预计,从2022年到2024年,将有多达82个新的晶圆厂上线,其中包括计划于2023年上线的11个项目和2024年雄心勃勃的42个项目。这些新设施将使用从100毫米到300毫米的一系列晶片尺寸和数十种成熟的前沿工艺技术,这表明整个半导体行业正在进行多样化的扩张。
在政府资金和对芯片制造商的各种激励措施的支持下,中国准备引领这一扩张。2023年,中国芯片制造商的产能预计将同比增长12%,达到760万WSPM。这一增长预计将在2024年加速至13%,达到860万WSPM的产能。预计2024年,中国将有18家新晶圆厂开始运营。
其他地区也在为全球芯片生产能力的提高做出贡献。台湾仍将是半导体产能第二大地区,预计2023年将增至540万WSPM,2024年将增至570万WSPM。韩国和日本紧随其后,韩国预计在2024年达到510万WSPM。美洲、欧洲、中东和东南亚也在为增长做准备,每个地区都将在2024年推出几个新的晶圆厂。
(图片来源:SEMI)
就半导体行业的特定细分市场而言,预计代工供应商将主导设备采购,2024年其产能将增至创纪录的1020万WSPM。尽管2023年的速度有所放缓,但包括DRAM和3D NAND在内的存储器段预计将逐渐增加容量。在汽车电气化的推动下,离散和模拟细分市场预计也将大幅增长,突显出全球半导体行业扩张的多样性和动态性。
[来源:仪器信息网译] 未经授权不得转载
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