半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
近日,荷兰光刻机巨头ASML公司宣布,优先向Intel公司交付其新型高数值孔径(High NA EUV)的极紫外光刻机(可能是Twinscan EXE:5200)。
根据目前公开可查到的信息,这台光刻机为新型高数值孔径极紫外光刻机,成本要超过3亿美元。体积有一整个卡车车箱大小,是目前最先进的光刻机。而这台光刻机的研发过程,整整持续了10年。英特尔是全球首家获得ASML 该最新型号的高数值孔径的极紫外光刻机的芯片巨头。
目前,这台光刻机已从ASML荷兰总部发出,预计很快就可以交到英特尔手中。但这台光刻机要到2026年或2027年,才能真正用到商业芯片制造中。
据了解,ASML新交付的高数值孔径光刻机,是NA 0.55的EUV光刻机,是初代EUV NA 0.33的进化版,其核心优点是: half pitch 从13nm—>8nm,可以认为是分辨率有大幅提升,主要应用为中段MOL的金属互联,可能会用于GAA的前道。但缺点在于,景深DOF大幅下降,对wafer平整度和翘曲要求更高;field size也有下降,大的芯片要做图案缝合stitching或者改成chiplet小芯片。
有消息称,ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。
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