关于召开第四届“半导体材料、器件分析检测技术与应用”网络会议的通知（第一轮）

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#第四届半导体分析测试技术网络会议

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分享： 2023/09/27 16:49:14

导读： 2023年10月18-20日，仪器信息网、电子工业出版社和中国科学院上海硅酸盐研究所将联合主办“第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会。

半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业，其生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。

半导体制造工艺的复杂性在于：生产步骤多达上千步，每道工序工艺参数多达上千，每道工序良率要求极高。以上特点使得半导体制造成为了不折不扣的高端制造业。试想，对于一种包含1000道工序的半导体工艺技术来说，若是每一道工序产品良率为99.9%，则最终的产品良率仅为36.7%。也因此，半导体每一道工艺都几乎要求达到零失误。因此，半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高，制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。

基于此，仪器信息网2023年10月中旬举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和失效分析、材料分析、可靠性测试等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

一、主办单位

仪器信息网&电子工业出版社&中国科学院上海硅酸盐研究所

二、会议时间

2023年10月18-20日

三、会议日程（拟）

1.专场安排

第四届“半导体材料器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会
时间	专场名称
10月18日全天	半导体材料分析技术新进展
10月19日上午	可靠性测试技术新进展
10月19日下午	半导体失效分析技术
10月20日上午	缺陷检测与量测技术

2.详细日程（报告正在更新中，敬请期待）

时间	报告题目	演讲嘉宾
专场1：半导体材料分析技术新进展
（10月18日）
9:30	待定	待定
10:00	牛津仪器显微分析技术在半导体中的应用进展	牛津仪器科技（上海）有限公司
10:30	氮化物半导体的原子尺度晶格极性研究（拟）	王涛（北京大学高级工程师）
11:00	待定	英国雷尼绍公司
11:30	待定	待定
午休
14:00	扫描扩散显微术对氮化物半导体纳米尺度光电性质的研究（拟）	刘争晖（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所教授级高级工程师）
14:30	待定	青岛盛瀚色谱技术有限公司
15:00	共聚焦拉曼和PL在第三代半导体材料中的应用（拟）	徐宗伟（天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室教授）
15:30	待定	待定
16:00	待定	待定
专场2：可靠性测试技术新进展
（10月19日上午）
9:30	高端集成电路5A分析评价技术	师谦（工业和信息化部电子第五研究所高级工程师）
10:00	集成电路激光试验测试技术研究	马英起（中国科学院国家空间科学中心正高级工程师）
10:30	集成电路振动、冲击试验评价	邓传锦（工业和信息化部电子第五研究所高级工程师）
11:00	半导体集成电路热环境可靠性试验方法与标准	陈锴彬（工业和信息化部电子第五研究所工程师）
11:30	待定	何胜宗（工业和信息化部电子第五研究所高级工程师）
专场3：半导体失效分析技术
（10月19日下午）
14:00	待定	张俊宗（上海季丰电子股份有限公司 FA/CE总监）
14:30	光学显微分析技术在半导体失效分析中的应用	刘丽媛（工业和信息化部电子第五研究所高级工程师）
15:00	失效半导体器件检测技术及案例分享	江海燕（北京软件产品检测检验中心集成电路测评实验室项目经理）
15:30	光发射显微镜原理及在失效分析中的应用	蔡金宝（工业和信息化部电子第五研究所高级工程师）
16:00	待定	邹雅冰（工业和信息化部电子第五研究所高级工程师）
专场4：缺陷检测与量测技术
（10月20日上午）
9:30	纳米探针测量技术及其应用（拟）	杨树明（西安交通大学教授）
10:00	国家纳米计量体系与半导体产业应用	施玉书（中国计量科学研究院纳米计量研究室主任主任/副研究员）
10:30	待定	刘俊伯（中国科学院光电技术研究所副研究员）
11:00	面向集成电路微纳检测设备产业的自溯源纳米长度计量体系	邓晓（同济大学副教授）