视频号
抖音号
哔哩哔哩号
前沿资讯手机看
半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
分享到微信朋友圈
打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。
据成都高新区电子信息产业局官微消息，日前，成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。
据悉，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。
相关负责人表示，下一步还将对现有产线进行扩能，建设项目二期。
资料显示，成都万应重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。
[来源：大半导体产业网]
国家重点研发计划“大尺寸氧化镓半导体材料与高性能器件研究”项目启动会召开
2023.09.11
2024.07.13
2024.07.08
复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
2024.07.08
北京新一批外资研发中心认定名单公布，冠捷显示、铭镓半导体等上榜
2024.07.08
2024.07.08
品牌合作伙伴
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：仪器信息网"的所有作品，版权均属于仪器信息网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏，您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功，积分获取达到限制
收藏成功
取消收藏成功
点赞成功
取消点赞成功
投票成功~
投票失败了~
