倒装芯片、圆片级封装等先进封装技术我国已走在世界前列—访厦门云天半导体董事长于大全

近日，厦门云天半导体董事长于大全出席了第十三届纳博会。展会现场，仪器信息网就先进封装技术的发展现状、技术优势、材料设备的国产化现状等话题采访了于大全教授。于大全教授表示，与传统的以打线为代表的BGA等封装和框架类等封装方式相比，先进封装可以提供更高的I/O密度和更薄更小的集成方案......更多精彩观点点击查看视频：

以下是对厦门云天半导体董事长于大全的现场采访视频：

2022年3月1-3日，由科技部、中国科学院指导，中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会（CHInano 2023）在苏州国际博览中心举行。

本届纳博会为期3天，聚焦第三代半导体、微纳制造、纳米新材料、纳米大健康等热门领域，开设1场大会主报告、11场专业论坛、344场行业报告、22000平米展览、2场创新创业大赛，包括19位院士在内的300余位顶级专家、行业精英齐聚一堂，新技术、新产品、新成果集中亮相，为大家奉上一场干货满满、精彩纷呈的科技盛会，推出专业论坛、创新赛事、沉浸式游学等系列活动，全方位释放大会红利，推动产业生态建设，共绘美好发展蓝图。

回望过去，寄语未来。展会现场，仪器信息网采访了15位专家、厂商代表，分别谈了各自的与会感受以及他们眼中中国半导体、MEMS、OLED、半导体设备、科学仪器、微流控、封装技术等产业的发展现状和前景展望。