半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
4月26日,日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质。
据了解,该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,预定2023年投产。
这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb(10亿分之3)以下的超高纯度钻石,这样才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞,从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
基于钻石的半导体能够提高功率密度,并制造出更快、更轻、更简单的设备。它们比硅更环保,可提高设备内的热性能。
[来源:全球半导体观察]
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