拟募资4.76亿，又一家半导体设备企业闯关科创板

近日，证监会发布消息称，按法定程序同意华海清科科创板首次公开发行股票注册申请。与此同时，另一家半导体设备厂商也正式闯关科创板。

4月27日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升装备”）科创板IPO申请获得上交所受理。

资料显示，晶升装备成立于2012年，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。

1与三安光电/天岳先进等合作

半导体硅片是半导体材料中最主要的品类之一，在通信、消费电子、5G、人工智能、大数据等领域的持续推动下，全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期，最近五年复合增长率为11.68%。而作为半导体硅片的关键制造设备，晶体生长设备也随之迎来新的发展机遇。

近年来，通过积极布局以碳化硅为代表的第三代半导体材料业务，晶升装备已成功开发出碳化硅单晶炉产品，产品于2019年实现量产销售。

据披露，晶升装备的主要产品包括8英寸及12英寸半导体级单晶硅炉、6英寸及8英寸的碳化硅单晶炉，并且已经逐渐得到众多主流半导体厂商的认可。

目前，晶升装备已经成功进入国内多家半导体厂商的供应链名单中，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、浙江晶越、天岳先进等客户。

2加码半导体晶体生长设备

在“国产化”浪潮推动下，国内半导体设备随之迎来新的发展机遇。据SEMI统计，中国半导体设备行业市场规模已经由2011年的36.5亿美元增长至2021年的296.2亿美元，复合增长率为23.29%。

申报稿显示，晶升装备本次拟募集资金4.76亿元，拟全部投入到“总部生产及研发中心建设项目”和“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。

其中，总部生产及研发中心建设项目计划于2022年开始建设，2025年年初投产，项目达产后可实现各类晶体生长设备年产量400余台，将成为研发及生产能力全国领先的晶体生长设备基地，紧跟国内外前沿技术，提高研发能力的同时实现产能扩充。

半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目主要是对公司现有产线进行产能扩充，计划于2022年上半年开始建设，2022年末开始陆续投产，2024年建设期全部完成，项目达产后可生产各类晶体生长设备700余台/年，成为国内一流的长晶设备产业生产基地。

晶升装备表示，本次募投项目的顺利实施将有助于打造我国拥有自主技术的晶体生长设备，大幅增强我国晶体生长设备本土化配套能力，进而提升我国晶体生长设备自主化水平。