已购置300台套进口光刻机等设备，安徽30亿半导体项目投产

近日，安徽滁州市人民政府网站转载滁州在线报道称，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。

报道指出，滁州华瑞微电子半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，该公司近日已进入试产阶段，主要生产6英寸晶圆。

据悉，华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产，创造了多个第一新突破，是国内晶圆体建设速度第一、滁州市第一家晶圆体制造厂、南谯-浦口合作基金投资的第一个项目、南谯-浦口合作共建产业园首个投产项目。

资料显示，华瑞微创建于2018年5月，是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业，已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS，同时正在开展第三代半导体（SiC、GaN）功率器件的研发工作。另外，华瑞微的终端客户包括华为、小米、飞毛腿、美的、长虹等品牌。

2020年8月，华瑞微与南谯经济开发区管委会签订投资合作协议，项目选址于南谯-浦口合作共建产业园，一期投资10亿元，占地100亩，建筑面积约8万平方米。一期达产后，可年产6英寸晶圆72万片，预计年销售收入10亿元，纳税5000万元。二期用地200亩，计划投资20亿元，全部达产后，年销售额预计30亿元，税收2亿元。