半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
北京时间12月23日晚间消息,据报道,知情人士称,为提高产能,重夺技术优势,英特尔计划投资数百亿美元,在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。
知情人士称,英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心,在意大利建设一座测试和组装工厂,在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。
如今,英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位,市场份额也在流失,而公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正试图让英特尔恢复昔日的辉煌。作为复苏计划的一部分,基辛格计划建设芯片工厂,为客户代工,从而直接与台积电竞争。
上周,英特尔在一份新闻邀请函中表示,将投资300亿林吉特(约合70亿美元)扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产能力。
明年,英特尔在新工厂和设备方面的预算高达280亿美元,而今年约为180亿美元。这样规模的支出计划令一些投资者感到不安,主要担心公司利润会受到影响。
知情人士称,德国芯片制造工厂的投资额可能超过200亿美元。工厂最昂贵的部件是机械,而这些设备通常在五年内就会过时。
与此同时,意大利的测试和组装厂将耗资约100亿美元。知情人士称,英特尔和当地政府官员仍在商讨建厂地址,西西里潜在地点之一。
法国研发中心可能建在巴黎或格勒诺布尔(Grenoble)。研发中心的成本较低,通常只是一座芯片制造工厂的一小部分。
[来源:新浪科技]
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