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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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5月23日，武汉敏芯半导体有限公司用于5G数据中心高速光芯片核心技术攻关及产业化项目立项。
公示信息显示，该项目针对目前国内高端芯片严重依赖进口的现状，基于5G通信对高速光芯片的要求，开展相关 DFB光芯片技术和工艺研究，完成5G高速光芯片中高带宽，宽温工作的技术难题攻关；建设高速芯片生产制造线，完成产品的产业化及“国产化”替代，加快光通信产业升级。
此外，项目将新增2英寸晶圆工艺的光刻机、反应离子刻蚀设备、芯片测试机和网络分析仪等设备共20余台，年产能增加2000万只，产值增加2亿元。
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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