增长强劲 前景看好——2021年仪器厂商破局半导体材料市场的入门指南

2020年是人类历史上标志性的一年，也是半导体工业史上特殊的一年。在这一年里，COVID-19引发了商业和公众的混乱、供应链的中断，而各行业迅速应对新冠传播并产生了新的市场行情。尽管如此，这一年中，包括半导体制造材料行业在内的整个半导体行业，仍取得了非凡的增长。对于仪器厂商而言，在市场行情和国家政策红利的双重支持下，2021年该关注哪些增速较快、规模较大的半导体材料市场板块，因地制宜地制定和完善市场拓展策略，成为一大值得思考的问题。

全球半导体材料市场近年来持续增长，自2018年以来，每年的市场规模都超过500亿美元。2020年，全球半导体材料市场规模扩大5%，达到553亿美元，创造了新的行业纪录，芯片出货量的增长以及晶圆制造和封装企业对于先进工艺的要求推动了半导体材料市场的扩张。

晶圆制造材料

2020年，晶圆制造材料收入增长6.5%，达到349亿美元。

在主要的晶圆制造材料中，光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械抛光（CMP，抛光液和抛光垫）增长最快。

在光刻胶类别中，市场份额最高的是先进光刻胶，其在2020年增长了22%。对制程的持续追求推动了对先进光刻技术的需求，同时扩大EUV和关键层的多图形的使用，刺激了193nm和13.5nm光刻胶更多的消耗。特别是，到2020年底，EUV正迅速应用到含超85个半导体的高端逻辑器件的大批量生产中。

CMP和湿化学品在2020年分别增长了15%和17%。加工步骤的增加以及先进CMP配方的成本提升，是CMP和湿化学品市场增长的主要原因。

总而言之，2020年，除了溅射靶和硅，2020年在所有晶圆制造材料均呈现不同程度的增长。硅片市场过去是周期性的，通常对供需动态十分敏感。2020年，硅片出货量较2019年增长5%，但由于2020年上半年定价疲软，硅片市场收入与2019年持平。随着300mm外延片需求强劲，以及200mm和300mm抛光片增长有所改善，硅片市场将在2021年强劲反弹。

包装材料

包装材料市场在2020年增长了2.3%，达到204亿美元。

至于特定材料，有机基质仍然是最大的包装材料细分市场。高性能计算和5G技术推动了基层市场的发展。然而，目前的供应紧张的状况可能会对各种应用的增长潜力产生不利影响。

在消费类电子产品、笔记本电脑、在线办公与学习等相关产品的推动下，引线键合材料的需求在2020年出现了反弹。2020年的引线框架市场保持在2019年的水平，这是因为2020年上半年由于新冠（尤其是汽车行业）造成的中断而疲软。在2020年底开始强劲反弹的推动下，汽车行业将有助于2021年引线框架市场的扩张。包装领域的其他材料，如陶瓷封装和封装树脂，也在2020年出现疲软，但应在2021年有所上升。

从地区角度看，中国在积极的提升产能，在2020年成为第二大原材料市场。虽然最近的贸易和地缘政治紧张局势以及出口限制可能会造成供应链和监管方面的不确定性，但大量对半导体材料的投资说明该领域仍将长期增长。在考虑到地缘政治贸易紧张局势和整体宏观经济因素的不确定性并存的同时，半导体材料市场在2020年表现强劲。尽管新冠全球大流行持续不断，但预计2021年全年的增长势头仍将持续。持续上升趋势的主要驱动力是全球经济数字化程度的提高、5G技术的部署以及对数据中心和云服务的强劲投资；同时先进集成电路、3D存储结构和异构集成的制造需要更多的加工步骤，也带动了更多的晶圆制造材料和封装材料的消费。

无论如何，新冠病毒的流行加速了许多企业的数字化转型，进而大大增加了半导体类别的消费，使整个半导体制造生态系统受益，半导体检测仪器市场也将在2021年迎来新一轮的增长。