依托中芯国际，针对集成电路装备零部件国产化需求，相关项目预计明年投产

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分享： 2021/03/03 17:25:47

导读：近日，集成电路核心零部件及耗材制造基地项目进行环评公示，公示信息显示项目预计2022年11月投产，预计达产年可生产刻蚀环80000片。

仪器信息网获悉，2月19日，由北京亦盛精密半导体有限公司建设的集成电路核心零部件及耗材制造基地项目进行环评公示，资料显示项目位于北京经济技术开发区，预计投产时间为2022年11月。

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项目所在地（图源集成电路核心零部件及耗材制造基地项目环境影响报告表）

据了解，北京亦盛精密半导体有限公司成立于2015年，注册资本10000万元，位于北京经济技术开发区，是一家高新技术企业，主营业务为硅环、硅电极加工、销售。公司目前具备加工制造刻蚀机使用的单晶硅环、多晶硅环、硅电极等零件的能力，已具备硅环加工、硅电极加工、硅材料清洗及镜面抛光的核心技术工艺。产品主要应用于14nm及以上Logic芯片（可应用于服务器、电脑、手机产品和新兴 AI 及 5G 等行业）和3D NAND、NorFlash存储芯片工艺干法刻蚀制程当中，主要产品单晶硅上电极是蚀刻腔体的重要组成部分，也是晶圆刻蚀工艺中使用的关键气体分配部件，其制造质量和精度直接影响芯片的质量和成品率。

公示信息显示，该项目面向全球半导体装备及晶圆制造商，针对关键零部件国产化的需求。依托中芯国际创新中心，建立与中芯国际等国内一流的Fab厂紧密合作，开展核心零部件研发。打造具有国际竞争力的半导体装备零部件产业，实现零部件与装备、Fab 零距离接触的合作模式，建立完整的供应链体系，形成最紧密的协同智能制造新模式，提升全产业链的整体竞争能力。该项目基于企业承担国家02专项已有的核心技术成果，针对集成电路装备零部件国产化需求，新建自动化精密清洗线、高洁净度循环清洗线以及检验中心和仓储中心，并搭建智能信息化管理平台，建成国内一流的半导体装备零部件全工艺智能制造生产基地。本项目建成后，将实现硅、碳化硅和石英等核心零部件规模化制造，预计达产年可生产刻蚀环80000片（包括：硅环、石英环、SiC 环等），电极4000片（包括：硅电极、石英电极、SiC 电极等），达产年可实现新增销售收入4.5亿元。

同时，项目建成的高洁净度循环清洗线可承接 3000 件 PVD/CVD 设备器件的清洗。项目总投资 30000 万元，占地面积 14671.1m²，总建筑面积 19314.23m²。

以下为该项目仪器设备清单

序号	名称	规格型号	数量（台、套）
1	加工中心	VF-2SSYT；外形尺寸：3053×1884×2900（高）	5
2	加工中心	VF-4SS；外形尺寸：3077×1900×3000（高）	50
3	数控车床	SL-30；外形尺寸：3077×1900×3000（高）	10
4	精雕机	JDHGT600_A10SH	15
5	线切割	NG63	10
6	高洁净度循环清洗线		10
7	自动化精密清洗线		4
8	六站式超声波清洗机	QT-AC06095	4
9	两站式超声波清洗机	OC2-2830	6
10	双槽超声波清洗机	QT-MC02097	6
11	污水处理设备	40m3/h	1
12	环保在线监测系统		1
13	纯水设备	20m3/h	2
14	大理石平台	1200×800×300	2
15	矫正台	1200×800×20
16	空压机	110kW	3
17	卧式喷砂机	1m	10
18	湿式喷砂机	1m	4
19	电弧喷涂	ARC SPRAY	2
20	集尘塔		1
21	双面研磨机	22B-5L-Ⅱ（3M)	6
22	双面抛光机	ED22B-5P	6
23	超声波单槽清洗机	6NT-1830-30	6
24	打标机	TH-CO2LMS30	6
25	烘箱	1000×1500×800	16
26	高温烘箱		6
27	真空包装机		12
28	叉车		3
29	检验型三坐标测量机		3
30	OGP	外形尺寸：1000×1200×1500（高)	4
31	轮廓仪	外形尺寸：500×800×500（高)	5
32	原子吸收光谱	nov AA 350	1
33	高压测试仪	Vitrek 955i	1
34	多参数比色仪	DR1900	1
35	电子天平	BSA124S	3
36	便携式离子计	PXB-286	1
37	超声波强度测试仪	PB-500	2
38	手提式电导率仪	SC-110/8-243	2
39	手提式 pH测定仪	TS-1	2
40	实体显微镜		1
41	测试检测平台		3
42	压力试验仪		4
43	仓储设备		1
44	ERP 系统		1
45	MES 系统		1
46	其他软件		1
47	服务器		6