半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
日前举行的2020昆山金秋经贸洽谈会捷报频传,据官方统计共签约了71个项目,投资总额933.58亿元,涉及光电、半导体、生物医药、高端装备制造等多个领域。
其中半导体项目有:
锐芯微电子生产研发基地项目
该项目由锐芯微电子股份有限公司设立,规划研发及生产高端图像传感器芯片及机芯,依靠掌握的核心技术和工艺经验,努力拓展在工业机器视觉传感器芯片、医用成像探测器芯片等领域的延伸应用,填补该领域国内短缺与空白,将锐芯打造成为照相摄像领域的世界级企业。项目投资总额2.17亿元,达产后年产值10亿元。
艾森集成电路材料研发中心项目
该项目由江苏艾森半导体材料股份有限公司投资,规划研发集成电路、半导体用材料(晶圆及先进封装用光刻胶及其配套产品) ,将艾森打造成集成电路、半导体用材料行业的领先企业,达到集成电路、半导体用材料的自主可控。预计投资总额1.5亿元,达产后年产值1.5亿元。
5G移动终端SiP系统级芯片封装项目
该项目由立讯集团投资设立,投资总额11.5亿元,被列为2020年省重大战略性新兴产业项目,主要建设5G移动终端SiP系统级封装芯片生产线,基于超微小化封装技术、高密度封装技术、高精度拼版印刷技术、共形屏蔽技术等先进的工艺技术,满足5G时代对于智能终端小型化、轻量化、高密度化及高可靠性的要求,可应用于智能手机、物联网、可穿戴设备、医疗电子设备等多种不同领域的5G终端。
CMOS图像传感器芯片封装测试项目
该项目由独角兽企业思特威(上海)电子科技公司设立,投资总额1亿元,主要建设CMOS图像传感器芯片晶圆封装和测试生产线,设立芯片失效分析和可靠性验证等研发实验室、10级无尘室。预计实现FT年测试6亿颗芯片, CP晶圆年测试36万片,打造行业领先的FT/CP晶圆测试基地。
杰冯测试技术研发设计销售总部项目
该项目由马来西亚上市公司JFTECH设立,该公司是半导体行业测试探针、测试插座设计和制造的全球领先者。该公司JFTECH豆计划在昆山花桥设立研发设计销售总部,项目集研发、设计、制造和销售服务于- -体。项目预计总投资3000万美元,达产后产出5亿元。
[来源:大半导体产业网]
2.5万材料人齐聚广州:中国材料大会2024暨第二届世界材料大会开幕!
2024.07.10
2024.07.03
南开大学团队:研制出世界首套超快扫描电子显微镜与超快阴极荧光多模态载流子动力学探测系统
2024.06.27
2024.06.17
总投资超4300亿元!《长株潭一体化发展2024年重点项目清单》公布
2024.06.17
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~