未雨绸缪：半导体检测仪器核心零部件抢先一步国产替代

从2018年开始，美国掀起了对中国新一轮的贸易战，旨在打压中国在以5G为代表的高端制造业领域的竞争。

5G 是第五代移动通信技术的简称和英文缩写，是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。5G网络的数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s，比当前的有线互联网要快，比先前的4G LTE蜂窝网络快100倍。此外，5G的网络延迟较低（更快的响应时间），低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。由于数据传输更快，5G网络将不仅仅为手机提供服务，还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争。以前的蜂窝网络提供了适用于手机的低数据率互联网接入，但是一个手机发射塔不能经济地提供足够的带宽作为家用计算机的一般互联网供应商。

而国内以华为中兴为首的5G设备制造商，此次更是成为了美国的重点打击对象。目前禁令更是蔓延到半导体领域，禁止相关企业为华为芯片代工。国内其他相关企业也面临着关键核心器件依赖进口的风险。从事无线通信测试仪器行业的上海创远仪器技术股份有限公司首先注意到了这种风险，并在申请向不特定合格投资者公开发行股票的公开发行说明书中特别提醒投资者对关键核心器件依赖进口的风险予以关注。

从5G设备到半导体产业，随着贸易战的“战火”沿着产业链条不断蔓延，贸易 “战火”又将燃向何方？国内检测仪器公司又该何去何从？“谜底”或可从贸易战的历程中窥得一二。

5G掀起贸易风波

5G通信已成为各国和地区争抢发展的技术高地，各国都试图在标准领域拥有更多的话语权。国际咨询机构安永预计，到2025年，中国的5G用户数将达到5.76亿，占全球总数逾40%;中国5G资本支出将达到1.5万亿元(约合2230亿美元)。

面对激烈的5G之争，中国企业步步领先，拥有世界最先进的5G技术。德国的一加专利分析公司IPlytics就正式对外发布了一份5G专利研究报告，研究报告中指出，截止至2019年4月份，中国四家公司拥有的5G标准必要专利数量竟然达到了惊人的36%，紧随其后的便是韩国的25%，而美国仅仅只有14%，和芬兰一样。在全球范围内，华为拥有1554族5G标准必要专利，力压所有竞争对手位居全球第一。

然而，2018年4月16日晚，在中兴接受了8.9亿美元的罚款一年后，美国商务部仍悍然发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。面对禁令，中兴感到措手不及，最终选择息事宁人。中兴事件对中国企业是个镜鉴，中国企业必须进一步提高创新，尽快把核心技术掌握在自己手中。

然而山雨欲来风满楼，树欲静而风不止。美国政府很快将目标指向掌握更多5G专利技术的华为。2018年12月1日，美国当局以捏造的罪名要求加拿大逮捕了孟晚舟；同月11日，加拿大法院作出裁决，批准孟晚舟的保释申请。“孟晚舟事件”归根结底是美国妄图通过“人质”要挟华为就范，放弃5G技术的领先优势。面对美国的卑鄙手段和中兴的前车之鉴，华为却没有接受美国的无耻要挟，而是启动了一系列的“备胎”转正计划，凭借华为多年来居安思危、未雨绸缪的准备，在部分关键技术领域摆脱了对美依赖。

北京时间2020年7月24日上午，加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院公开孟晚舟引渡案下一阶段庭审的证据材料。该法院公开证据表明，所谓孟晚舟案，完全是美国炮制的政治案件。汇丰银行参与构陷，恶意做局、拼凑材料、捏造罪证，扮演了极不光彩的角色。孟晚舟是清白的！

以上种种迹象表明，美国政府的制裁目标实际上是中国的5G设备制造和技术研发。

贸易战火蔓延至半导体制造领域

面对美国对华为各种业务（手机、通讯设备等）的制裁，华为拿出了一系列的“备胎”转正计划。一时间，美国政府无从下手，最终将目光射向了和通信设备密切关联的半导体制造产业，企图限制其他企业为华为芯片代工。

半导体产业分为IC设计、半导体制造和封装测试三部分，其中华为完成IC设计，之后由半导体制造企业代工制造芯片，最后再进行封装。目前我国的封装测试技术已在国际上夺得一席之地，然而半导体的先进制程制造仍大量依赖于国际企业，尖端半导体设备仍与世界半导体设备巨头企业差距巨大。

2019年5月，美国发布“出口管制”只要销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过25%，就会被要求禁止，而这当中的“美国技术含量”包括制造地位于美国、技术源于美国，以及国外制造但源自美国的内容超过25%都算在限制的范围内。

随着国内半导体企业不断发力半导体制造领域，大量晶圆厂立项。今年八月，据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制，以阻止中国等美国的对手使用。报道指出，特朗普政府以国家安全为由，通过了一系列措施限制对中国公司特别是华为的技术出口。为限制拟禁止向中国企业出售半导体设备。

9月4日更是传出消息，美国拟制裁中芯国际，切断国内最后的先进制程代工。次日中芯国际发布严《中芯国际关于外媒报道美国政府考虑将公司列入贸易黑名单的声明》。为了限制中国的5G设备制造，美国对我国半导体产业围追堵截，贸易战正不断扩展延申至半导体产业。

未来半导体检测仪器或面临制裁

半导体制造的检测，包括前道和后道检测。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程，它是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。

前道量检测设备行业具有极高的技术、资金壁垒，对业内公司研发能力有很强要求。目前市场呈现高度垄断的局面，美国厂商 KLA-Tencor 占据 52%的市场份额，是行业内的绝对龙头， 遥遥领先排在第二位的 AMAT。 凭借在前道量检测设备领域的垄断地位， KLA 在 2016 年名列全球半导体设备商第五位，如今依旧在列。

后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。

后道检测设备市场呈现寡头垄断的局面，这是因为后道检测设备具有较高的技术壁垒，设备的核心技术均掌握在少数几个西方国家的厂商手中。其中，爱德万与泰瑞达两家公司以超过90%的市场份额垄断测试台市场；在探针台领域内，东京精密一家公司的市占率已经达到了60%；同样的在分选机市场内，爱德万、科休、爱普生三家公司的市场份额已经超过了60%。

目前半导体测试设备的国产化率仍不足10%。随着贸易战的蔓延，半导体检测仪器关键核心零部件和半导体检测设备依赖进口的风险逐渐凸显。放弃幻想，准备斗争，对于半导体检测仪器企业来说，这既是机遇，也是挑战。以下为半导体检测设备清单