半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
近期,Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。
在总价值680亿美元的封装市场中,先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法,先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率(CAGR)为6.6%。
摩尔定律放慢,异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势,推动了先进封装的采用。那些离前沿技术最接近的芯片制造商,如台积电,三星和英特尔也推动了这一趋势。因此,到2025年,先进封装将占整个封装市场的约50%。
图1:2019至2025年,按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源:Yole Developpement。
在2019年的先进封装总量中,消费类和移动应用IC占了85%,但由于其他行业吸引了较低数量的先进封装的利益,该增长将略低于平均水平(5.5%)。
由于Covid-19大流行对半导体市场的影响,到2020年,先进封装市场将下降7%,而传统封装市场将下降15%。
从长远来看,Yole认为传统封装市场将以1.9%的复合年增长率增长,而整个封装市场在2019-2025年将以4%的复合年增长率增长,分别达到430亿美元和850亿美元。
就封装格式而言,最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现,分别为21%,18%和16%。
图3:2015至2025年先进封装的技术路线图
封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示:“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术,到现在,双面SiP组装都需要新的、更先进的技术,还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案,再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘,TnR,重构晶圆-以及其他中介层-晶圆,面板,基板-为新的,创新的和具有成本效益的设备,具有很高的精度,高产量和高速度。”
[来源:半导体行业观察]
学质谱来仪课通!企业人才培养的加速器-质谱不神秘课程火热上线
2024.07.10
预算485万采购类器官/活细胞共聚焦微孔板成像系统系统!苏州大学附属第一医院发布招标公告
2024.07.10
喜报!这家国产质谱中标广东省佛山生态环境监测站ICP-MS仪器采购大单!
2024.07.09
2024.07.09
最终日程敲定!第十三届光谱网络会(iCS 2024)即将召开
2024.07.09
2024.07.05
版权与免责声明:
① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功,积分获取达到限制
投票成功~
投票失败了~