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2020上半年国内半导体封测和设备企业财报概况

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分享: 2020/09/07 14:45:17
导读: 最近,国内各大半导体封测公司和半导体设备企业陆续公布了2020年上半年的财报。

随着中美贸易战的展开,半导体产业愈发受到关注和重视。半导体产业已成为我国高新技术攻坚的桥头堡。半导体设备和封装测试更是半导体制造的基石和保障。最近,国内各大半导体公司陆续公布了2020年上半年的财报。

封测行业是我国半导体产业链中唯一可以与国际公司竞争的产业,长电、通富微电和华天科技合计全球市占率超20%。以下为国内三大封装公司的营业收入、研发投入和相应的同比增长率,并列出了研发情况。


长电科技

通富微电

华天科技

营业收入(亿元)

119.8

46.7

37.1

营业收入同比增长

30.91%

30.17%

-3.25%

研发投入(亿元)

4.9%

3.4%

2.0%

研发投入同比增长

40.88%

10.02%

15.41%

研发和专利情况

获得专利授权 54 件,新申请专利 50

2D2.5D封装技术研发取得突破,Si   Bridge封装技术研发拓展,Low-power DDRDDP封装技术研发取得突破,Fanout封装技术的多种工艺研发

 

获得国内专利授权15项,其中发明专利12项;美国专利授权1

半导体设备国产化率较低,但国内企业正在不断提高研发费用,逐渐实现追赶和超越。中微公司、北方华创、晶盛机电和芯源微正是这其中的佼佼者。以下为相关公司的统计列表,含营业收入、研发投入和相应的同比增长率。


中微公司

北方华创

晶盛机电

芯源微

营业收入(亿元)

9.78

21.77

14.71

0.62

营业收入同比增长

22.14%

31.57%

24.80%

-6.81%

研发投入(亿元)

1.3

3.7

0.71

0.14

研发投入同比增长

20.98%

6.33%

-28.87%

5.06%


[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

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作者:KPC

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