半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
随着中美贸易战的展开,半导体产业愈发受到关注和重视。半导体产业已成为我国高新技术攻坚的桥头堡。半导体设备和封装测试更是半导体制造的基石和保障。最近,国内各大半导体公司陆续公布了2020年上半年的财报。
封测行业是我国半导体产业链中唯一可以与国际公司竞争的产业,长电、通富微电和华天科技合计全球市占率超20%。以下为国内三大封装公司的营业收入、研发投入和相应的同比增长率,并列出了研发情况。
长电科技 | 通富微电 | 华天科技 | |
营业收入(亿元) | 119.8 | 46.7 | 37.1 |
营业收入同比增长 | 30.91% | 30.17% | -3.25% |
研发投入(亿元) | 4.9% | 3.4% | 2.0% |
研发投入同比增长 | 40.88% | 10.02% | 15.41% |
研发和专利情况 | 获得专利授权 54 件,新申请专利 50 件 | 2D、2.5D封装技术研发取得突破,Si Bridge封装技术研发拓展,Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破,Fanout封装技术的多种工艺研发
| 获得国内专利授权15项,其中发明专利12项;美国专利授权1项 |
半导体设备国产化率较低,但国内企业正在不断提高研发费用,逐渐实现追赶和超越。中微公司、北方华创、晶盛机电和芯源微正是这其中的佼佼者。以下为相关公司的统计列表,含营业收入、研发投入和相应的同比增长率。
中微公司 | 北方华创 | 晶盛机电 | 芯源微 | |
营业收入(亿元) | 9.78 | 21.77 | 14.71 | 0.62 |
营业收入同比增长 | 22.14% | 31.57% | 24.80% | -6.81% |
研发投入(亿元) | 1.3 | 3.7 | 0.71 | 0.14 |
研发投入同比增长 | 20.98% | 6.33% | -28.87% | 5.06% |
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