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LED失效分析与封装技术研讨会

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分享： 2015/10/28 14:59:16

主办单位：深圳市半导体照明产业发展促进会

承办单位：深圳市美信检测技术股份有限公司

   协办单位：深圳市LED热管理与故障分析评估中心

  

    2015年LED行业风云变幻，威胁与机遇并存。为助力会员企业在降低成本的同时提高产品竞争力，深圳市半导体照明产业发展促进会将携手MTT美信检测于2015年11月13日（星期五）在深圳恒丰海悦国际酒店举办“LED失效分析与封装技术研讨会”，讲师们将为您讲解LED产业发展状况及问题分析；LED失效机理与失效分析简介；LED器件/光源热阻结构与产品质量控制；LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用等精彩内容。
 
    会议时间：2015年11月13日，星期五  14:00~17:00
    会议地点：深圳恒丰海悦国际酒店  三楼V3会议室 
 
会议日程：
时间 议题 演讲人
13:00~14:00 嘉宾签到
14:00~14:10 欢迎辞 鲍恩忠 秘书长
14:10~15:00 LED失效机理与失效分析简介
一、LED基本机理简介
二、LED主要失效模式及失效机理
三、LED失效分析手段
四、案例分享
王君兆 经理
15:00~15:10 互动问答
15:10~15:30 茶歇
15:00~16:00 LED器件/光源热阻结构与产品质量控制
一、热阻与检测方法
二、双芯片封装高压LED的热特性分析
三、热阻与产品质量控制 		柴广跃 教授
16:00~16:15 互动问答
16:15~16:45

LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用
一、LED封装结构变化（从正装到倒装再到COB）与固晶连接材料的

      变化
二、LED组装的不同要求及焊料合金成分的选择
三、未来趋势的一点看法

马鑫 博士
16:45~17:00 互动问答

 

讲师介绍：
王君兆
    深圳市美信检测技术股份有限公司 研发中心经理 技术负责人
    哈尔滨工业大学电子封装专业 工学硕士
    中国机械工程学会失效分析分会 失效分析专家
 
柴广跃 教授
    深圳大学光电工程学院 教授
    中国电工学会半导体光源与系统专委会副主委
    深圳市光学学会 理事
    中国光学学会  高级会员
    深圳市LED热管理与故障分析评估中心 主任
    多次荣获国家科技进步奖、国家发明奖、电子部科技进步奖、国家科委“863”先进个人荣誉
 
马鑫 工学博士
    深圳市汉尔信电子科技有限公司 董事长
    日本广岛大学博士后及JSPS研究员
    中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任
    电子焊接材料领域五项中国国家标准的主要起草人
 

详情咨询市场部。刘久铭  电话：0755-3660 6281    邮箱：liujiuming@mttlab.com

 

[来源：美信检测]

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作者：匿名

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