狭缝式涂布机M+4500

 狭缝式涂布机是一种用于在表面上涂布薄膜、涂料或液体材料的设备。它通常由一个具有狭缝形状的喷嘴或涂布头部组成，通过控制狭缝的宽度和涂布材料的流量来实现精确的涂布过程。这种涂布机在工业生产中广泛应用，特别是在印刷、涂装、电子制造和其他需要精密涂布的领域。狭缝式涂布机的工作原理是将涂布材料通过泵送或喷射系统输送至狭缝喷嘴，然后通过调节狭缝的宽度和涂布速度来控制涂布厚度。这种精确的控制使得狭缝式涂布机非常适合需要高质量、均匀涂布的应用。这种涂布技术常用于制造平板显示器、光伏电池、柔性电子设备等高科技产品的生产过程中。狭缝式涂布机的优势包括高精度、高效率、节省材料和可在各种基材上实现均匀涂布。总的来说，狭缝式涂布机在现代工业中扮演着重要的角色，为许多领域提供了精确、可控的涂布解决方案。

  在半导体制造领域，狭缝式涂布技术有着重要的应用，特别是在制备薄膜和涂覆材料的过程中。以下是一些狭缝式涂布在半导体行业中的主要应用：

光刻胶涂覆： 在半导体制造中，光刻是一项关键的工艺，用于定义芯片上的图形和结构。狭缝式涂布机常用于涂覆光刻胶在硅片表面，确保光刻胶均匀覆盖并形成一致的薄膜。这是为了保证后续曝光、显影等步骤能够准确地传递芯片设计的图案。

化学机械抛光（CMP）涂覆： CMP是半导体工艺中用于平坦化硅片表面的关键步骤。在CMP涂覆中，狭缝式涂布机可用于将腐蚀液体（slurry）均匀涂布在硅片表面，以便在抛光过程中实现材料的均匀去除，从而获得平整的表面。

薄膜涂布： 制造半导体器件通常涉及在硅片上涂覆不同的薄膜层，例如氧化物、金属薄膜等。狭缝式涂布机可确保这些薄膜在硅片表面均匀分布，从而提高器件的性能和可靠性。

电介质涂布： 在半导体器件中，电介质层通常用于隔离不同电路元件或作为绝缘材料。狭缝式涂布机可以精确地涂布这些电介质材料，确保其厚度和均匀性，从而维持器件的电学性能。

  总的来说，狭缝式涂布技术在半导体制造中扮演着关键的角色，为各种工艺步骤提供了高精度和均匀性的涂覆解决方案，从而确保半导体器件的质量和性能。

一、产品使用范围：

• 弯月牙涂胶基板尺寸：1400 mm×420 mm×200 mm)；

• 液体胶刀的有效尺寸为：420mm：

二、设备概述：此胶狭缝系统包括供胶系统、精密胶刀、平面度调节机构、胶盒移动等部件组成。

• 供胶系统：伺服电机带动磁力泵供给胶刀，回流过滤循环供给，胶泵采购进口压力流量可调的磁力泵。

•  精密胶刀：胶刀出液狭缝可调，可适应100CP-200CP的光阻药液。同时出液的高度（0.15-0.25mm）通过调整泵的供压力及狭缝配合来调

• 面度调节机构：胶刀与胶盒的平行度可通过胶盒内的螺钉进行调平，胶刀与连接平面也可调整，胶刀与基板的平面通过机械方式也可调整。

• 利用电磁阀及气缸来实现胶盒盖的上下、左右方向的移动。

 三、设备控制设计：

• 供泵系统胶泵为伺服电机，胶泵的压力、流速通过调节电机的转速控制。

•  胶盒盖通过气缸控制+电磁阀（气缸都装有上下，左右位置检测传感器）。

•  基板移动加有接近开关（主要用于检测基板是否移过）。