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优可测白光干涉仪AM7000系列半导体-晶圆表面粗糙度检测解决方案

2022/11/10 11:46

阅读:284

分享:
应用领域:
电子/电气
发布时间:
2022/11/10
检测样品:
电子元器件产品
检测项目:
表面粗糙度
浏览次数:
284
下载次数:
参考标准:
ios25178/ios4287表面粗糙度国际标准

方案摘要:

优可测白光干涉仪AM7000系列可以应用在半导体的多个工艺段,产品采用白光干涉原理,方案以晶圆表面粗糙度检测为例,呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。

产品配置单:

分析仪器

优可测白光干涉仪AM-7000系列ER-230-三维形貌测量轮廓仪

型号: ER 230

产地: 广东

品牌: 优可测

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产地: 广东

品牌: 优可测

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型号: NA 500

产地: 广东

品牌: 优可测

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方案详情:

优可测白光干涉仪AM7000系列可以应用在半导体的多个部分,比如硅棒切割、研磨减薄、耗材、掩膜版、刻蚀、设备实验、划片、Bumping等,实现晶圆粗糙度测量、台阶高度测量、研磨纹路测量、晶圆切割深度测量、掩膜版测量、字符深度测量、Bumping测量等功能。

    优可测AM7000系列采用白光干涉原理,可以精准还原微观形貌,在任意放大倍率下均可实现<1nm的检测精度。方案以晶圆表面粗糙度检测为例,呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。


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材料

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